聯茂電子股份有限公司 的相似公司

台燿科技原名台灣聯邦玻璃，成立於1974年，主要生產光學玻璃，於1997年成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)與黏合片(Prepreg)之生產製造領域，2001年起增設多層壓合代工服務(Mass Lamination service)，2003年12月正式在台掛牌上櫃(股票代號6274)。 2004年起為了因應大中華的客戶群供貨需求，便陸續完成江蘇省常熟市、廣東省中山市之兩處生產基地，為了提供整體及快捷有效之解決方案予遍及全球的客戶，分別於中國、日本、南韓、台灣、美國及德國佈有服務據點，集團總產能可達銅箔基板每月180萬張，壓合代工每月240萬平方英呎。 生產產品除5G通訊、資料中心、大數據應用外，更將自傳統PCB跨入IC載板領域；產品運用於100G數據中心網路架構交換器，深獲ODM大廠肯定。 在未來400G Switch材料領域，更領先同業取得先機! 業績持續穩定向上成長。 台燿科技營運的使命在持續提供全球電子產業所需的一流品質、服務及高附加價值的基礎材料及專業壓合代工。我們秉持誠信的原則，實事求是和不斷創新的負責態度，為客戶提供不僅具有競爭性的價格，也提供快速的回應及迅速的運交服務，並以協助客戶提升競爭力為職志。 台燿致力於發展完善公司福利，提升企業幸福感，加入台燿，閃燿未來!

一、台光電子成立於1992年03月，員工人數6,200人。 二、1996年公開發行(股票代碼2383)，業績履創新高。 三、2024年 EPS27.81元。 四、Prismark Report 綠色基板出貨面積及金額世界排名第一。 五、2025/5 月天下雜誌「全國二千大製造業排行全國73名」、「製造業成長最快50家公司排行45名」、「AI版營運績效五十強排行全國14名」。 六、通過ISO9001、IS014001、IS045001、QC080000、IATF16949認證。 七、為提供全球產業所需的先進基礎電子材料專業製造廠商，產品應用層面廣泛，普及於手持裝置、伺服器、網通交換器等基礎設施，市佔率持續成長。 八、交通便利： 　　觀音廠鄰近西濱快、66快、機場高速等道路，車流少，北投、新店、新竹市等地，車程約一小時內可到。 　　湖口廠區鄰近湖口交流道(5分鐘)。 九、生產據點：桃園觀音、新竹湖口、昆山、中山及黃石共五個廠區。

欣興電子成立於1990年，是電路板（PCB）、積體電路載板（IC Carrier）產業的世界級供應商。公司目前分為PCB事業處、載板事業處，海內外集團員工人數共有2萬7千人。 欣興電子致力於新產品與新技術的開發，是世界先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供應商，並積極發展軟板與軟硬結合板。為了能迅速因應客戶的需求、做好服務客戶的工作，本公司亦在美洲、 歐洲 、亞洲各地設有業務分部和代表，並在台灣、大陸、日本、德國、泰國(建廠中)設置生產基地，以服務客戶。 本公司注重創新、研發、培養人才、團隊合作，努力提昇經營績效，並以市場導向、客戶為尊的服務，十餘年來成長迅速且穩健，年年獲利，也屢獲客戶的佳評。 本公司不但有完善的薪資、福利、分紅制度，更提供很多平台、機會給員工發展成長，也經常回饋社會，照顧弱勢族群。我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間。為維持企業競爭力，採取多角化經營策略，提供並鼓勵同仁朝多方嘗試與挑戰及在不同領域中學習與磨練，藉由工作豐富化與工作擴大化的方式，幫助同仁對集團整體營運及流程有更通盤性的了解，並提供員工機會參與跨領域、跨技術的專案合作，強化同仁間的互動及工作經驗。讓同仁經由工作團隊之模式，彼此腦力激盪相互學習，朝向多元化發展。 歡迎優秀的朋友一起加入 欣興電子股份有限公司 的工作行列。

威力暘-創（6988）於2024年創新板掛牌上市，為成長型的上市公司，公司為專業的車載ECU(電子控制單元) 解決方案提供商，主要產品涵蓋電子排檔、ADB 智能頭燈模組、馬達散熱模組、車燈驅動模組、多功能方向盤電控模組及免鑰匙系統等，並提供交換式電源板與數位類比電控板的客製化設計服務。公司專注於為 OE 車廠客戶量身打造產品，目前已累積開發超過百款客製化 Design Win 產品，深受市場肯定。 威力暘電子2017 年於中國蘇滁現代產業園區建立生產基地，以搶佔龐大的汽車電子市場。公司通過多項國際技術認證，包括 AUTOSAR、ASPICE、ISO 21434 和 ISO 26262，並採用先進的模型設計流程（Model-Based Design, MBD）與高自動化生產技術，顯著提升產品的可靠性與安全性，同時縮短開發時程以滿足客戶需求。威力暘電子擁有的專業軟硬體研發人員，曾締造多項全球領先的研發成果，並以其強大的創新能力確立了在汽車電子產業的領導地位。 威力暘電子致力於成為國際級汽車軟硬體整合方案提供者，持續投入智能化車用電子產品的開發，不斷提升核心技術與產品競爭力。同時，公司秉持 ESG 永續經營理念，為員工打造平衡的工作環境與完善的福利制度，期望成為受員工信賴、社會尊敬的企業，並與客戶及合作夥伴攜手創造並共享價值。

“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷，智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路（SD-WAN）的開放硬體平（next-generation）設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來，智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾，也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念，帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備，致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係，提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備

緯創資通專注於資訊及通訊科技產品，提供客戶客製化的產品開發及服務，為ICT產業全球領導廠商。全球超過8萬名員工，分布於12個製造基地、10個研發及技術支援中心及14個客戶服務中心，遍佈於歐美及亞太地區。 業務涵蓋科技產品設計研發、生產製造與客戶服務，到專注於發展5G通訊、AIoT技術、專業顯示技術，結合工業物聯網 (IIoT) 與數位轉型等前瞻性發展，深耕智慧交通、智慧製造、智慧家庭、智慧醫療，打造未來智能生活。亦提供技術服務平台與創新整合解決方案，建立新的教育及企業服務、醫療等技術產業鏈。 排名與獲獎 : ◆HR Asia「亞洲最佳企業雇主獎」◆世界經濟論壇燈塔工廠 ◆富比士(Forbes)雜誌「全球2000大企業」◆財星全球500大企業 ◆天下雜誌台灣製造業前10名 ◆天下企業公民獎前50名 ◆公司治理評鑑評等-上市組前5% ◆MSCI全球基準指數AA級評等 ◆台灣企業永續報告銀獎 追蹤即時招募訊息: https://www.facebook.com/wistroncareer/

Join PTI ~ Painting Your Life 產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是 環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情 通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘 停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安 激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九 飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選 活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散 發展：課程豐富全方位，高手專家你最會 實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力 更多你所不知道的力成等你來探索 加入力成與我們一起彩繪精采人生 展開充滿無限可能的力成職涯地圖 Possibilities are endless at PTI. 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

●台星科成立於2000年4月，擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術，及世界級測試與Assembly製造團隊，提供客戶半導體測試及封裝服務；我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主，另外提供專業級實驗室可靠度與失效分析服務，以滿足客戶一站式服務(Turn-Key Service)之需求。 【獲獎殊榮】 ●榮登商周1794期20220331報導-台星科為新護國群山, 本土供應鏈30強名單! ●榮獲天下雜誌國內2000大製造業調查前800名、營收排名752、營收年成長率排名491、稅後純益排名287、獲利率排名66，於半導體業排名46名。 ●連續兩年榮獲天下雜誌製造業獲利率(最會賺錢的公司)排行前四名 ●持續多年榮獲多家客戶最佳外包商、優良品質供應商獎、外包商最佳貢獻獎、外包廠商系統支援獎…等殊榮

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

★ ★ ★金像榮耀，與您共享 ★ ★ ★ ─2024 天下雜誌2000大製造業排名112名 ─2024商業周刊「碳競爭力100強」排名第8名 ─2024《天下》兩千大調查 AI五十強點亮台灣 第22名 ─2023 NTI-100全球頂尖PCB製造商企業排名第25名 ─2023 天下雜誌「企業減碳溫度計」(TRIPs)計算符合《巴黎協議》1.5℃溫控目標認證 ─獲選2022外資精選台灣百強 ─數位時代評選為2021年度高價值企業第59名 ─天下雜誌韌性企業200強中成長TOP100排名第80名 　　金像電子股份有限公司 (GCE) 於1981年創立,在這數十年的經營歷程中一直秉持品質至上，客戶第一的原則來服務客戶，隨著全球國際化的趨勢及因應市場需求環境的變遷，除中壢廠外，更斥資設立大陸蘇州廠、常熟廠及泰國廠，將每月生產規模一舉突破百萬平方英尺，並視未來發展計劃，將持續擴充生產規模，以因應客戶之需。 　　 本公司為一多層印刷電路板之專業製造公司。產品主要集中於電腦相關產品(如伺服器，工作站，筆記型電腦，桌上型電腦等)，近年來年更跨足通訊/網路設備，手機，及高電流供應器等其他方面發展。在數十年的經營歷程中，基於環保的理念，共同為維護地球環境而努力，我們持續推動各項環境管理系統認證。 目前本公司獲得多項品質與環保的國際認證： 品質/有害物質管理系統認證 　ISO 9001 品質管理系統 　IECQ QC 080000 有害物質流程管理系統 　IATF 16949 汽車業品質管理系統 環境管理系統認證 　ISO 14001 環境管理系統 職業安全衛生管理系統認證 　ISO 45001 職業安全衛生管理系統 　　這些國際認證，不但代表本公司在產品品質受到肯定及為環境保護盡一份心力，更大大提升了本公司在印刷電路板產業中的地位。我們除了持續強化新產品的研發外，並不斷提升製程能力，進而強化公司整體之競爭力，期使在激烈的市場競爭中仍能脫穎而出，成為電子產業的翹楚，朝向世界級的專業大廠邁進。 　　在各階主管的領導及公司同仁齊心協力的努力下，公司持續地穩定成長，另一方面也持續提昇客戶服務水平，分別在美國，歐洲，中國大陸，日本，新加坡等世界各地設立服務據點，就近提供最快速及最好的服務，並蒐集產品未來發展方向，期許能與客戶成為事業發展的夥伴。 　　綜觀而言，本公司一本品質至上，客戶第一的行事原則，不論在產品研發，品質改善，客戶滿意等項目不斷投入心血，確保滿足客戶的需求外，進而強化公司體質，更希望在面對激烈的市場競爭中能夠與客戶攜手合作，實現共同的願景。為因應公司持續的成長，極需有志於印刷電路板製造的優秀人才加入，與本公司一起為理想奮鬥。 我們竭誠歡迎您的加入！！

旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。

乾坤科技創立於1991年，由台達電子與日本SUSUMU合資成立，依循台達電子「環保、節能、愛地球」的經營使命，以「Making Things Smaller and Smarter」為願景，專注於被動元件領域不斷研發創新，持續向微型化及模組化產品邁進，提供客戶更具競爭力的產品。

京鼎精密科技股份有限公司(簡稱京鼎，股票代號：3413)成立於2001年4月並於2015年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，為鴻海集團投資公司，總部位於苗栗竹南科學園區，主要生產據點則在台灣竹南、江蘇昆山、上海松江等地，另外在美國加州、德州設立辦事處及銷售據點。主要從事半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體/工業自動化高端設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案及醫療設備製造及設計服務。 京鼎公司以精密零組件製造能力為基礎，應用先進組裝、機電整合及自動化為核心技術，生產高端精密設備，為業界少數做到垂直整合的半導體設備製造商。 京鼎公司將以持續不斷的創新及執行力，實踐綠色科技，提供人類生活福祉與生命健康的永續發展並打造全方位研發與製造服務平台，成為全球先進半導體、醫療及新能源設備的最佳策略夥伴及事業發展共同體。 【相關子公司】 ※ 承鼎精密 : 成立於民國103年11月、106年10月獲准進入新竹科學園區、108年10月取得新竹科學園區竹南鎮南科段45-3地號擴建二廠，(英文名稱：Fox Automation Technology Inc.)為鴻海集團半導體製造事業旗下的京鼎精密科技股份有限公司所成立的子公司，將全力投入半導體設備關鍵零組件備品及耗材，與先進製程設備的研發生產結合於一體，這將會大大的提升國內整體半導體產業與半導體設備產業的競爭力。 ※ 凱諾科技 : 主要產品為半導體主動式微污染防治設備、半導體晶圓傳輸儲存自動化設備及晶圓外觀檢測設備。 ※ 銓冠半導體 : 主要營業項目為經營機器設備及電子零組件製造。 【全球據點】 ※ 台灣廠區 : 台灣竹南科中廠 、台灣竹南科研(2A)廠 ※ 中國廠區 : 上海松江廠區、江蘇昆山廠區 ※ 美國廠區 : 美國加州辦公室、美國德州辦公室、矽谷USA ※ 泰國廠區

【公司簡介】 景碩科技成立於民國89年9月，為股票上市公司，主要股東為和碩集團，目前員工人數逾6000人，主要從事IC封裝用之基板研發、製造與銷售，自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的理念，朝向技術引導市場的研發方向，以技術、產品超越競爭者來提高獲利，掌握趨勢研發新世代產品為目標。 台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下，景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢，其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術，另外結合對市場發展及需求的敏銳觸角，逐漸形成領先同業的優勢能力，景碩科技期許能夠成為領先全球的世界級載板製造商。 除了擁有堅強的研發及專業製造技術團隊之外，景碩科技也具備完善的福利制度，我們深信「唯有人才，永不折舊！」，透過完整、系統化的訓練與發展架構，發揮每位員工的潛能，重視每位員工在職場及生涯的規劃與發展，期許讓員工職涯及生活品質能夠同步提升，我們竭誠歡迎各類專門技術人才及管理人才共同加入，一同參與公司之經營與成長！ 【本公司對外撥出電話均以0989-082-998顯示，請各位優秀人才留意接聽。】 ▲景碩科技位置： 1. 石磊廠：桃園市新屋區中華路1245號 2. 清華廠：桃園市新屋區中華路810號 3. 新豐廠：新竹縣新豐鄉建興路二段526號 4. 幼獅廠：桃園市楊梅區高獅路580號 【石磊廠路線介紹】 （1）自行開車 1. 從北二高： 大溪交流道下來，接台66線（大溪──觀音，東西橫向快速道路）於6km的位置下交流道，往新屋方向（台115線）左轉，約1km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 2. 從中山高： 新屋與幼獅交流道之間，請銜接快速道路（台66線，大溪──觀音，東西橫向快速道路）交流道往觀音方向，於6km的位置下交流道，往新屋方向（台115線）左轉，約1km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 3. 從西濱公路： 新屋永安漁港的紅綠燈往新屋方向轉，約行8km可至新屋市街，請於中華路紅綠燈左轉（路口為寶島眼鏡），駛約3km後，本公司就在馬路左側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 （2）搭火車： ◎中壢火車站： 1. 請搭至「中壢火車站」下。 2. 出站後往左邊走約3~5分鐘，您可以看到左邊有「桃園客運」車站。 3. 請在此處搭乘往「桃園新屋」方向的客運。 （可搭乘5035路線，平均約20分鐘一班，路程約30~40分鐘） （5025、5027、5032也可搭乘，為固定班次） 4. 到「新屋總站」後，請下車改搭計程車（約120~150元）即可到。 ◎富岡火車站： 1. 請搭至「富岡火車站」下。 2-1. 再請搭計程車（約250元）即可到。 2-2. 也可搭乘桃園樂活巴免費公車（新屋一線L601）到「新屋區公所」後，再請下車改搭計程車（約 120~150元）即可到。 ※註：桃園樂活巴--新屋一線L601，06:00~19:00，新屋區公所每個整點發車，到富岡車站約15分鐘左右，建議可搭12:15左右從富岡車站回新屋區公所，請先用餐或稍做休息後改搭計程車至公司，約6~7分鐘內可到。 （3）搭台灣高鐵： 1. 請搭至「桃園高鐵站」下。 2-1. 再請搭計程車（約500元）即可到。 （4）搭機場捷運： 1. 請搭至「機場捷運林口長庚醫院站」下。 2. 再搭乘桃園樂活巴免費公車（長庚醫院線L606），到「新屋區公所」後，請下車改搭計程車（約120~150元）即可到景碩科技。 ※註：桃園樂活巴--長庚醫院線L606，長庚醫院12:10發車，到新屋區公所約50分鐘左右，再改搭計程車至公司，約6~7分鐘內可到。 【新豐廠交通路線】 （1）自行開車 1. 從中山高： 湖口下交流道，銜接高速公路聯絡道，行經光華路，於忠信街/竹3-1鄉道右轉，駛約1.3km，再於建興路一段/竹3鄉道向右轉，駛約1.5km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 （2）搭火車： ◎到站後轉搭計程車： 1. 請搭至「新豐火車站」下。 2. 再請搭計程車（約150元）即可到。 ◎到站後轉搭客運： 1. 請搭至「新豐火車站」下。 2. 出站後步行500公尺至「明新社區站」。 3. 請在此處搭乘「5606號──新竹往新庄子」的客運。 4. 於「大埔站」下車即可到（乘車時間約20分鐘）。 （3）搭台灣高鐵： 1. 請搭至「新竹高鐵站」下。 2. 再請搭計程車（約450元）即可到。 【幼獅廠交通路線】 （1）自行開車：國道一號 → 幼獅交流道 → 青年路 → 高獅路 (約5分鐘可抵達)。 （2）搭乘火車：乘坐火車至楊梅或埔心火車站，轉搭計程車約10分鐘可抵達。 （3）搭乘高鐵：乘坐高鐵至桃園站，轉搭計程車約20-30分鐘可抵達。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

世界先進公司誕生於1994年，今年要滿31歲了喔!! 我們一直在製程技術及生產效能上不斷的精進，也持續提供不只品質好，CP值也高的晶圓製造服務給我們的客戶，我們的目標就是成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。 世界先進還在持續長大中，就跟我們的名字一樣，致力於引領世界，打造仙境！ 目前在全球已經有五座八吋晶圓廠，總部在新竹科學園區，在北美、中國大陸、新加坡均有子公司，可以提供全球客戶最即時的服務。 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？加入世界，我們一起成為先進!! 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？邀請您加入我們! 一起走世界，先進稱霸吧!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

聯潤公司是由萬潤科技（6187）全資設立的子公司，以新創之姿在集團資源的支持下，積極拓展創新技術與新興市場應用。我們承接萬潤多年在半導體與光電領域的研發實力，專注於新世代設備與技術的開發與商品化。 作為一間具備成長潛力的新創公司，我們擁有靈活的團隊文化與扁平化的管理風格，鼓勵創意思維與跨部門合作。加入聯潤，您不僅能參與前沿技術的研發與推動，也有機會在初期階段與公司一同成長、打造屬於自己的影響力。 我們正在尋找對技術、創新與挑戰充滿熱情的夥伴，歡迎您一起加入聯潤，共同開創未來！

華通電腦股份有限公司(COMPEQ)成立於1973年8月，總部位於台灣桃園蘆竹，是台灣首家響應政府高科技產業政策的印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）專業製造商。初期以單、雙面板生產為主，經由不斷的技術研發，於1983年開始量產6層以上高階多層電腦用PCB，帶動台灣PCB產業朝向多層板發展。 本公司為一持續成長之跨國性企業，績優股票上市公司，營運據點包括台灣蘆竹總公司、大園廠，以及中國大陸惠州廠、惠州軟板廠、重慶涪陵廠與蘇州廠、泰國廠，擁有完整的全球製造佈局，並於歐、美、亞等地設有營業據點，提供全球客戶即時服務。 產品廣泛應用於資訊、通訊、網路與消費性電子領域，涵蓋筆記型電腦、伺服器、智慧型手機、基地台、衛星等，技術專長包括高密度互連板（HDI）、軟硬結合板、高層數板等，並持續與國際客戶共同開發新世代產品。 ※ 華通電腦近期營運新聞 訂單滿載 華通泰國廠攻低軌衛星 https://www.ctee.com.tw/news/20250214700236-439901 華通去年低軌衛星板出貨逾130億元 今年還有新量能挹注突破 https://news.cnyes.com/news/id/5912358

瑞昱成立於1987年，憑藉著7位創始工程師的熱情與毅力，走過風雨飄搖的草創時期，從20個人的公司拓展為今日達7,300人以上規模的國際知名IC專業設計公司。39年來，我們不僅堅持信念，努力執著鑽研，更洞悉市場需求，因而造就今日的瑞昱。 瑞昱以積體電路產品(IC)之研發與設計為企業定位，從產品研發、設計、測試到銷售，秉持求新求變的原則，達成「新技術、新產品、新應用、新價值與新市場」的目標。 瑞昱成功開發出多種領域的應用積體電路，產品線橫跨通訊網路、電腦週邊、多媒體等技術，與世界先進產業主流並駕齊驅。瑞昱自創立至今，一直維持穩定的成長，2024年營收達到新台幣1,133.9億元，締造亮麗佳績，更證明瑞昱產品深獲市場肯定！

碩禾電子材料股份有限公司原屬於國碩科技的太陽能材料化學事業部，於2006年起由國碩陳繼仁博士所帶領的研發技術團隊，結合工研院太電中心的高效率太陽能技術、工研院材料所合作計畫，與工業局輔導計畫，開始研發適用於太陽能電池之各項導電漿料（正面銀漿、背面銀漿、背面鋁漿）。2008年10月起將太陽能材料化學事業部的資產、技術分割成立為國碩的子公司，同年11月更名為碩禾電子材料股份有限公司，成為一家太陽能導電漿專業製造廠。 碩禾電材強調創新、服務、品質、技術的形象，在經營團隊的帶領下，落實「團隊合作、品質卓越、誠心服務及擁抱自然」之經營理念，用心專注於材料的研發，而背面鋁漿、背面銀漿和正面銀漿已達全面量產及銷售，產品的品質及形象受到使用者的肯定，且迅速在市場上占有一席之地。

友達光電 我們是一家以技術為動力、充滿熱忱，並且致力將創新推至極致的公司 友達從顯示技術與解決方案的領導者出發，邁向多元場域應用，提供深獲夥伴信賴的專業知識與各領域具有先進技術含量的產品和解決方案服務。 自 1996 年成立以來，我們的營運據點遍及亞洲、美國與歐洲，緊密串連全球 41,000 位團隊成員。我們秉持著「共創共好」精神，以及充滿熱忱、追求團隊協作的工作文化，與夥伴一同成長，達成互惠雙贏的目標。 ▍五大事業領域多元解決方案 ◆ 顯示技術 憑藉數十年的產業領先地位及顯示技術，我們持續為人機互動介面帶來突破性的革新。 ◆ 系統整合 在著眼未來需求的智慧場域中，我們提供了以顯示技術為基礎的先進系統整合服務。 ◆ 智慧製造 我們的智慧製造解決方案，為製造商開創前所未有的超高效率與獲利能力。 ◆ 醫療照護 因應全球人口高齡化所衍生的市場需求，我們打造先進醫療照護產品和解決方案。 ◆ 綠色能源 憑藉著電廠建置、營運維護、儲能方案和能源管理等全方位整合服務，我們正致力於共同打造一個永續未來。 ▍市場導向解決方案 展現極致創新技術 我們相信透過持續打造人機介面的創新解決方案，可為人類未來生活樣貌開創無限可能。我們對於產業面臨的挑戰與市場需求的洞察力，使團隊能夠突破框架、挑戰自我，以提供卓越的產品與解決方案。在友達，我們提供客戶與合作夥伴創新世代技術以及智慧場域解決方案 ，應用於教育、零售、醫療、交通、製造等智慧場域，一同開創更多新契機。 ▍關懷人類、文化、環境與社會 企業永續責任是友達的核心精神，它確保我們將企業的價值與關懷觸角延伸到整體社會以及未來永續發展。我們在發展全球事業的同時，優先考慮公司治理、環境永續、社會參與、友善職場等面向，並且提倡全面性的永續發展行動，實現「超越企業社會責任，創造共享價值」願景。 秉持企業永續發展須兼顧經濟、環境、及社會等構面，於 2019 年成立財團法人友達永續基金會，發展「社會人文關懷、環境科普教育、綠色永續生活、自然歷史文化」四大業務範疇，並建構四大志工體系，號召全體員工及員眷共同參與，為社會形塑積極正向能量。