積凱科技股份有限公司 的相似公司

我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入我們的工作行列！ 本公司產品是全球少數供應商，使用於半導體高階封裝(CoWoS)，電動車，IGBT及軍用等市場。 皆為世界級大廠所認證採用，目前正在成長之產業。歡迎 有志同伴一起加入成長。

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及各大記憶體晶圓製造廠的驗證，並與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。 公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個小陶瓷棒做起，逐日的研發技術精進與業務成長。 在零組件所提供的服務及產品，無論是在蝕刻製程、薄膜製程、擴散製程、黃光製程及自動化等設備上，本公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以降低生產成本與良率提升，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更是客戶於改良改善專案（CIP）方面首選的合作夥伴。 直到2017年設計出第一套完整的半導體晶圓製造設備機台 – Nexda PVD！2019年更是透過跟儀科中心的合作，設計出一套完整的半導體ALD製造設備機台 – Atomila 300。2020年也發展出一套多尺寸的鍵合機。因為是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，更能從製程觀點去瞭解客戶之需求，對於研發、創新與高品質的客戶服務一直是公司所追求的核心價值。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

台灣精星成立於1990年，早期為各大廠代工主機板業務己有30年以上生產經驗，目前為全方位的專業電子製造服務（EMS）。在台灣與大陸的二岸三地共設有3個生產工廠（台灣新竹及大陸蘇州、蕪湖）。共有21條SMT產線、12條DIP產線、14條測試與成品組裝產線。 台灣精星在台灣廠與大陸廠皆可提供客戶強大的產能後盾與工程技術支援，讓客戶專注在業務上的拓展及RD產品的研發上，替客戶檢視BOM材料價格，並提供替代料廠牌建議，以協助客戶做到降低材料成本，隨時能為客戶提供最好的服務!

在全球數位轉型和人工智慧技術快速發展的趨勢下，伺服器的處理速度和運行效率成為企業的核心需求。 然而，隨著運算需求的增加，伺服器的散熱問題愈發重要，尤其是AI伺服器更需具備高效能的散熱系統。 碩通散熱股份有限公司的成立，正是為了專注於開發高效能的散熱解決方案，以滿足新一代AI伺服器的需求，協助客戶提升伺服器的性能穩定性與壽命。 碩通散熱是專注於AI伺服器散熱元件與材料供應的領導企業， 憑藉卓越的技術與專業，成為眾多國際級大廠的合作夥伴，包括 Supermicro、廣達電腦、台達電子、奇鋐科技及雙鴻科技等。 我們秉持「團隊合作、品質卓越、誠心服務」的經營理念， 致力於提供高效能的散熱解決方案，並持續擴大生產規模，涉足： 客製化設計：提供客製化的閥門、過濾器、漏液檢測器等。 關鍵元件組裝：液冷關鍵元件的子組裝。 液冷散熱元件:切割、清潔、安裝、夾緊、壓接與洩漏測試，確保每一個細節的卓越品質。 我們正在尋找對技術充滿熱忱、重視細節且樂於挑戰自己的優秀人才。 如果您希望在高科技領域中展現實力，碩通散熱是您不可錯過的平台！

海馳科技股份有限公司成立於2024年9月，專注深耕高效能功率半導體元件 (MOSFET & IGBT)設計。 憑藉著專業研發設計能力與經驗、和與晶圓代工與封裝測試夥伴的緊密合作， 為客戶提供高性能、高信賴性及卓越服務成本比之全方位滿足客戶需求的服務。 海馳科技總部設在竹北台元園區；辦事處在台北市關渡。

碩禾電子材料股份有限公司原屬於國碩科技的太陽能材料化學事業部，於2006年起由國碩陳繼仁博士所帶領的研發技術團隊，結合工研院太電中心的高效率太陽能技術、工研院材料所合作計畫，與工業局輔導計畫，開始研發適用於太陽能電池之各項導電漿料（正面銀漿、背面銀漿、背面鋁漿）。2008年10月起將太陽能材料化學事業部的資產、技術分割成立為國碩的子公司，同年11月更名為碩禾電子材料股份有限公司，成為一家太陽能導電漿專業製造廠。 碩禾電材強調創新、服務、品質、技術的形象，在經營團隊的帶領下，落實「團隊合作、品質卓越、誠心服務及擁抱自然」之經營理念，用心專注於材料的研發，而背面鋁漿、背面銀漿和正面銀漿已達全面量產及銷售，產品的品質及形象受到使用者的肯定，且迅速在市場上占有一席之地。

聯潤公司是由萬潤科技（6187）全資設立的子公司，以新創之姿在集團資源的支持下，積極拓展創新技術與新興市場應用。我們承接萬潤多年在半導體與光電領域的研發實力，專注於新世代設備與技術的開發與商品化。 作為一間具備成長潛力的新創公司，我們擁有靈活的團隊文化與扁平化的管理風格，鼓勵創意思維與跨部門合作。加入聯潤，您不僅能參與前沿技術的研發與推動，也有機會在初期階段與公司一同成長、打造屬於自己的影響力。 我們正在尋找對技術、創新與挑戰充滿熱情的夥伴，歡迎您一起加入聯潤，共同開創未來！

富鼎先進電子股份有限公司成立於1998年(股票代號8261)，為國巨集團成員之一。總部位於臺灣新竹縣竹北市，為台灣首家成功整合6吋DMOS製程的IC設計公司。 秉持「立足台灣、展望全球」的營運策略，富鼎以領先的技術基礎，攜手供應鏈夥伴，持續優化製程及規模化生產品質，創造營收成長，並提升產品經濟規模，在台灣MOSFET元件供應市場建立領導地位。展望未來，富鼎將持續提供兼顧效能與永續的電源解決方案，實踐企業永續經營的核心價值，為利害關係人創造長期價值。

本公司是一家專業的半導體IC設計公司，產品以III-V族化合物半導體為主，並專注於5G無線寬頻積體電路(MMIC)、天線射頻前端模組(RF Frontend Module)、低軌衛星IC與模組、高階化合物半導體(Compound Semiconductors)功率元件的設計公司，並致力於設計、優化元件磊晶結構及元件布局。 以5G產品來說，我們專注於設計與生產氮化鎵(GaN)高頻段毫米波(Millimeter Wave: mmWave)波段的IC，包含28GHz與39GHz的射頻開關(Switch)、低雜訊放大器(Low Noise Amplifier)、功率放大器(Power Amplifier)。 以天線射頻前端模組來說，本公司致力於研發高頻段之天線射頻前端模組，內含有天線陣列(Antenna-in-Package)，波束形成IC陣列(Beam-forming IC)及升/降頻轉換器(Up/down converter)及控制IC模組等，以應用於5G毫米波的小型基地台(small cell)。 以高階化合物半導體功率元件來說，專注於發展高崩潰電壓之D-mode氮化鎵功率元件與E-mode氮化鎵功率元件，本公司高階化合物半導體功率元件產品運用於充電樁、車載充電器、快充器及伺服器的轉換器。

XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。

立邁科技係美商優派(ViewSonic)集團及聯陽半導體的關係企業,本公司為一電磁手寫模組及主動電容筆專業設計研發生產公司，並取得Chromebook 及微軟筆合格供應商資格，電磁手寫模組應用目前廣泛應用在以下產品，銀行簽名系統及智慧型手機/平板電腦與特殊應用的手寫螢幕。 因應教育與商務的顯著市場需求，微軟 Microsoft Surface 全系列、APPLE iPad 系列與 Google Android / Chrome，都從2015到2016年已推出支持觸控筆產品，自2016年起筆正式躍上世界電子產品主要舞台。依照性價比的角度來預估，消費型的手寫觸控電子產品大部分會採用主動電容筆方案，專業型手寫觸控應用會採用電磁筆方案。本公司目前順利成為業界少數同時提供主動電容筆及電磁筆解決方案的廠商，以成熟的軟硬體設計與系統整合經驗，提供客戶具有成本與效能優勢的手寫觸控完整的解決方案。

愛普科技股份有限公司（TWSE：6531）成立於2011年，營運總部設立於台灣新竹，是一間無晶圓廠客製化記憶體設計和IP解決方案的半導體公司，研發團隊憑藉著二十多年的技術經驗，以客戶為中心，針對多種不同領域應用需求設計與優化。 愛普長期致力為行動通訊、穿戴裝置、高效能運算、邊緣運算等領域，提供高效能、低功耗的創新客製化記憶體晶片及解決方案，積極拓展新的終端應用；近期更積極投入物聯網(IoT)，人工智慧(AI)等潛力市場，攜手全球半導體供應鏈，打造更具競爭力的產品。 Founded in 2011 and listed on the Taiwan Stock Exchange (TWSE: 6531), AP Memory is a global, fabless semiconductor company headquartered in Hsinchu, Taiwan. With over two decades of industry experience, AP Memory provides customized memory design and IP solutions that meet the diverse needs of our customers. AP Memory is committed to provide high performance, low-power and innovative customized products and solutions for applications such as mobile connectivity, wearable, high-performance computing, and edge computing. We are driving innovation in the IoT and AI spaces by partnering with the global semiconductor supply chain to deliver cutting-edge, competitive products.

本公司於 86 年 5 月 核准設立，主要從事於積體電路軟體開發及測試業務。 公司位於新竹(湖口)工業區內，距湖口交流道僅五分鐘車程，與園區內外之半導體業者及各大廠組成策略聯盟擴大市場佔有率。已通過 ISO 9001，ISO 14000、ISO 45001、ESD及各世界知名大廠GP認證品質認證，並導入MES製造執行系統及ERP全面電子化作業及提升產品良率，為一追求品質，速度及客戶滿意之高科技半導體專業測試廠。

HHT 於 2006年跨入半導體及光電產業之零組件開發、改良及製造。結合此業界優秀之人力資源，從材料、生產工具嚴選，外觀及功能設計，精密加工，均有專業人員投入作業及品質把關。 之前除了已開發及生產多類材質之零件供應光電及半導體產業客戶，並與業界知名機台設備商合作，進行在地零組件開發及改良。2021年公司將改組擴大營運與設廠，結合零件維修再生、表面處理，生產製造等一條龍現地化服務 (Total Solution) 。除了公司自身技術開發與經驗累積外，並積極與國外公司技術合作，導入關鍵零件維修、表面處理與製造等現地生產。 日後HHT將持續秉持著「創造、開發，讓在地技術力深根精進」，「共享、共榮，讓在地企業競爭力成長茁狀」以其與員工、客戶共創利益及永續發展。

沃鎂科技成立於2013公司成立至今,持續提供科學園區半導體產業專業服務,半導體設備系統開發,歡迎熱情朋友加入我們!

漢唐科技成立於1991年, 自創立開始即以自有品牌Dr. Storage提供客戶最佳MSD儲存方案及精密濕度儀錶控制技術。 更在2007年起以自有技術為基礎, 整合機械、電子、資訊、通訊、感測器與韌體技術投入物聯網產業, 為客戶提供最佳的IoT設備。 漢唐科技以堅強的技術實力, 優異的製造品質, 將Dr. Storage推向國際領導品牌,產品行銷網遍佈全球五大洲。特別在歐美、東南亞等地及大陸市場, 廣獲各產業客戶競相採用, 產業市佔率達80%以上。知名國際級客戶有: TSMC, Apple, IBM, NASA, SONY, FOXCONN, GE, BOSH, Samsung, Qualcomm, TSMC, HUAWEI,SIEMENS…等。 在台灣市場方面, Dr. Storage以獨家研發的濕度管控科技, 獲得國立故宮博物館於2017年採用於保存大英博物館藏埃及木乃伊, 於展出期間穩定守護世界級展品, 成為博物館業的監控濕度系統供應商首選。 (相關連結 https://goo.gl/x3TT63 ) 本公司研發總部位於新竹湖口工業區,上海公司位於徐匯區, 工廠分別座落於新竹及昆山.為深耕全球化佈局,廣邀各方菁英加入本公司, 一起打造更具競爭力的未來。 公司提供良好升遷及完善福利制度, 並提供人性化的工作環境。公司內部工作氣氛融洽,同仁互相支援,歡迎積極有熱忱的夥伴加入我們。

金兆鎔科技秉持著「淨零廢 新資源」之初衷，循環資源化產品「高值化」，落實相關國家政策與ESG永續願景，創建「淨零廢研製中心」打造綠色循環區域中心。因應產業之經營策略與滿足客戶需求及服務，金兆鎔科技力行廠於科學園區內提供化學溶劑回收及精密化學品研發，擁有溶劑回收純化產線、QC及研發實驗室、倉儲設施，鄰近各大半導體廠，為用戶提供Just-In-Time的服務。以高品質及可靠度滿足半導體特化供應鏈的嚴謹要求，和夥伴們共同達成綠色韌性供應鏈，共同邁向2050淨零碳排願景。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎菁英朋友一起加入金兆鎔團隊，成為園區產業韌性供應鏈永續經濟的重要一環 ! 我們共創、共伴、共構綠色靜脈循環經濟產業，達成科技事業半導體產業、面板業等淨零廢與綠色生產，新資源開發之願景。

公司創立於民國99年，主要從事太陽能支架配件/建築型材/工業型材等加工製造。 本公司擁有優秀團隊，更擁有最先進口冷卻焠火設備，用以提升品質，廠房占地約4800坪，屬於全製程生產，團隊秉持著『卓越品質、顧客滿意、精益求精』的經營理念，追求企業永續經營及成長；整體營運穩定外，獲利逐年提昇，成為國內績優廠商 。營運成長需求，於民國105年擴廠，進行產能擴充，積極發展成立品牌。在翊生科技，我們的經營團隊來自不同產業背景，藉由劃分產品屬性規劃且具備鋁擠型/鋁板產品完整一條龍製程(鋁擠/陽極/烤漆/加工)，在削價競爭之市場中找出具備競爭力之產品與高速高效高配合度之工廠直營客製化服務，使翊生具有穩健體質並不斷進化。 有別於傳統鋁擠廠，我們不斷追求產業升級導入數據管理、精實製造與製程創新，讓你能在穩健營運下，不斷累積技術與管理能力。

我們專注於提供客戶最多元且最具競爭力的電源管理IC產品以及完整的電源解決方案。 同時也提供客戶最完整的客製化系統設計支援及服務，降低能源消耗，減緩地球暖化是力林追求的目標。

寰邦科技股份有限公司成立於1998年，並於2005年成功在新加坡證券交易所掛牌上市，成為台灣首家於新加坡上市的半導體測試公司。寰邦科技在亞太地區提供領先的半導體晶圓及IC測試服務，專注於消費電子、通訊、車載及手持裝置等領域的高階邏輯與混合信號測試。我們與全球頂尖半導體廠商建立了穩固的合作關係，透過創新的業務模式及技術專長，幫助客戶縮短產品上市時間，提升市場競爭力。 公司總部位於台灣新竹，方便服務周邊的晶圓代工廠、IC設計公司及整合元件製造廠。我們的團隊擁有豐富的測試經驗，專精於微控制器、影像控制IC、電源管理IC、高速介面IC等多元產品測試，並具備12吋晶圓及高低溫測試製程的專業能力。 我們重視員工的專業成長與發展，提供完善的培訓與晉升機會，並以專業、創新及品質為核心價值，致力於成為全球專業測試服務的領導者。 公司榮譽與獎項 寰邦科技多年來憑藉卓越的表現，獲得業界及國際的高度認可，我們珍視每一份榮譽，這些獎項也是我們不斷追求卓越、創造價值的見證： ●Marvell Asia Pte Ltd 連續支持與卓越夥伴合作感謝獎 晶圓測試支持感謝獎 最佳晶圓測試夥伴獎 ●N-trig Ltd 卓越品質與出色表現供應商獎 ●Freescale Semiconductor 卓越新興供應商獎 ●經濟部 產業創新成果表揚 安衛楷模 聯華電子 最佳工程能力及品質協助獎 ●傑出管理人協會 金峰獎 十大潛力企業金炬獎 寰邦科技在業界的成就與客戶的高度肯定，使我們成為半導體測試服務領域中的佼佼者。我們期待有志同道合的夥伴加入我們，一同在全球市場上創造無限可能！ 本公司不會以任何理由向求職者收取任何費用（例如保證金、制服費、教材費等）， 也不會要求提供銀行帳號或轉帳資訊。 若有人冒用本公司名義向您收費或索取個資， 請立即拒絕並向警方報案，以保障您的權益。