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昇陽國際半導體成立於1997年，以晶圓再生起家，進而發展晶圓薄化及微機電代工製程。以技術創新與品質優先為目標，創造多樣性產品組合，提供客戶更具競爭力的全方位服務。掌握領先的技術、專業的整合能力及敏銳的市場洞悉，期深化客戶長期夥伴關係，與客戶共創利潤的雙贏局面。 展望未來，昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生工廠，2022年在台中港科技產業園區擴廠，將是全球第一座自動化及智慧化晶圓再生工廠，以綠色智能用電、建置水資源再利用及廢水廢液回收系統，將ESG思維融入企業營運。 *入選天下雜誌台灣最有潛力100強企業* ▲昇陽官方FB: 昇陽半導體Psi人才招募 www.facebook.com/psifb (歡迎私訊FB小編，詢問面試事宜) ▲2025/8/22(五)14:00~15:00 助理工程師線上說明會報名連結https://www.surveycake.com/s/dPZKq 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
樂鑫材料科技股份有限公司係由一群對科技產業充滿熱沈，且具有半導體專業能力及豐富經驗的人士，於2018年9月合資設立，目前主要營業項目為晶圓背面減薄鍍膜(BackSide Granding BackSide Metallization；BGBM)，核心團隊來自台灣最大IC設計公司、封測廠商之高階主管、台灣最高學府之特聘教授以及半導體產業學有專精之專業人才，除BGBM外，我們以半導體產業領域為發展藍圖，逐步跨足金屬散熱材料(TIM)以及自動光學視覺檢查設備(AOI)等產品，期許未來3~5年成為台灣上市櫃公司，成為半導體產業供應鏈永續經營之國際企業。
緯創資通專注於資訊及通訊科技產品，提供客戶客製化的產品開發及服務，為ICT產業全球領導廠商。全球超過8萬名員工，分布於12個製造基地、10個研發及技術支援中心及14個客戶服務中心，遍佈於歐美及亞太地區。 業務涵蓋科技產品設計研發、生產製造與客戶服務，到專注於發展5G通訊、AIoT技術、專業顯示技術，結合工業物聯網 (IIoT) 與數位轉型等前瞻性發展，深耕智慧交通、智慧製造、智慧家庭、智慧醫療，打造未來智能生活。亦提供技術服務平台與創新整合解決方案，建立新的教育及企業服務、醫療等技術產業鏈。 排名與獲獎 : ◆HR Asia「亞洲最佳企業雇主獎」◆世界經濟論壇燈塔工廠 ◆富比士(Forbes)雜誌「全球2000大企業」◆財星全球500大企業 ◆天下雜誌台灣製造業前10名 ◆天下企業公民獎前50名 ◆公司治理評鑑評等-上市組前5% ◆MSCI全球基準指數AA級評等 ◆台灣企業永續報告銀獎 追蹤即時招募訊息: https://www.facebook.com/wistroncareer/
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德易力科技(DTC)擁有最優秀且高度專業的技術團隊。不僅擁有嚴格要求品質第一的加熱系統製造工廠,且不論是中古機台安裝修改工程、加熱系統管路製造生產、包覆管路工程，我們皆以最嚴謹的施工品質和高效率的作業模式來執行每一項任務。 我們秉持著誠信、積極、創新與突破之精神永續經營，並以專業熱忱之工程服務團隊與核心技術能力為基本標準。 我們是有充沛的活力,有企圖心,福利制度良好的公司。 業績年年成長,利潤分紅獎金願與員工分享. 就是你-我們在尋找的~積極進取-刻苦耐勞-專業優秀的你,我們需要你,歡迎你加入德易力的團隊行列. 「響應參與【 青年就業大作戰 】 徵才計畫」，計畫代碼： 2022YBKCGPLAN
久元電子股份有限公司於1991年由董事長汪秉龍先生創立，迄今已逾30年，資本額為新台幣12.85億元，並在2004年於證券櫃檯買賣中心核准掛牌上櫃，股票代碼為6261 。 企業總部及研發、生產基地設立於科技人才薈萃的新竹科學園區，就近提供代工服務或設備銷售給半導體、光電、被動元件及物聯網產業客戶，另於蘇州、揚州、深圳，以及美國設有銷售及服務據點，在世界各地擁有許多優秀的合作夥伴。 久元擁有20年以上的國際品質管理認證及超過10年的車用品質系統認證，全面落實環安衛與品質管理，改善工作環境及強化生產品質。作為全球供應鏈中可靠的企業，久元於2021年12月取得安全認證優質企業(AEO)資格，致力於供應鏈安全及促進貿易便捷化；2023年通過責任商業聯盟(RBA)驗證，並成立永續發展委員會，積極強化公司經營體制 、 致力環境保育及善盡社會責任。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商，提供無線通訊系統相關積體電路測試服務，滿足客戶於無線通訊市場的需求，為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案，協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。 全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢，2000年於台灣成立，原名智森科技，為使企業體的量產規模及資源運用更有效率，2004年3月與全天時科技(股)公司合併，更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢，併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264)，成為欣銓集團一份子，雙方策略聯盟後，可更完整掌握智慧聯網相關測試服務，強化競爭力以及提升產業之市佔率，有效發揮營運綜效。 全智科技於新竹科學園區內設有四個廠區: 一廠: 新竹科學園區新安路6號6F 二廠: 新竹科學園區科技五路6號7F(應徵面談地點) 三廠: 新竹科學園區科技五路2號5F 新廠: 新竹科學園區研新四路6號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
康美包紙盒包裝股份有限公司是SIG康美包集團在台灣的全資子公司 (2022年成立)，前身為紐富商集團Rank旗下之台灣唯綠包裝股份有限公司 (2007年前為台灣國際紙業股份有限公司)。1984年成立臺北辦公室並於1985年建廠於新竹縣湖口工業區。在台製造飲料及乳品包裝紙盒並搭配充填機技術服務；客戶涵蓋全台領先的乳品及飲料製造商，服務範圍包含臺灣、香港以及東南亞。 SIG康美包是世界領先的食品和飲料紙盒包裝及灌裝機系統供應商之一。公司總部位於瑞士萊茵河畔的Neuhausen，在全球40多個國家擁有8,000多名員工，在食品和飲料包裝領域擁有170年的經驗，與超過100個國家的200家領先的食品和飲料生產商合作，每年生產超過450億個紙盒，為50多個品類下的10,000+種產品提供灌裝服務。 本公司於2016年起積極的推動新竹廠的自動化生產以優化產能，並持續招募優秀人才!! 歡迎有志之士加入我們的團隊。
！！！榮獲2024年1111人力網站票選幸福企業 ！ ！ ！ 白金科技股份有限公司為一以自行研發之材料為基礎，進而發展出應用於影像、3D生物辨識、AR擴增實境、自動駕駛、無人飛機、機器人等之關鍵光學濾光晶片，和光電領域之關鍵材料，此各項產品獨步全球，為市場各領導品牌優先採用之材料及零部件。 本公司具有先端的材料研發團隊，亦發展生醫領域之新型藥物，目前已開發微米球化玻璃，用於末期肝癌栓塞劑，對人類健康作出巨大的貢獻。 白金科技產品，採用半導體製造相關技術，致力於尖端技術的開發，運用全球最新之設備並自行發展客製化的產業專用設備，努力於技術紮根，持續發展。 本公司已投入之材料研發範圍，包括無機材料、有機材料和生物醫學材料，並已產生明顯之加乘綜效；製程研發方面，除上述材料之製造外，相關零件及硬體之生產，光學薄膜製程之開發亦為世界一流，逐步建立百年基業。 因應3D生物辨識及AR擴增實境之未來產業發展趨勢及市場需求，計畫招募一百位之研發、工程、製程、設備和品質相關之主管級工程師及研究人員，歡迎有志菁英共同參與。 總統府新聞稿： https://www.president.gov.tw/NEWS/25940 天下雜誌專訪： https://www.cw.com.tw/article/article.action?id=5088932
我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入維思咖啡有限公司的工作行列。
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