暉滕科技有限公司 的相似公司

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

漢磊科技股份有限公司前身為漢磊先進投資控股股份有限公司轉投資公司之一。漢磊投控主要轉投資為嘉晶電子股份有限公司及漢磊科技股份有限公司，為專注產業經營，漢磊投控與漢磊科技於2021年9月1日完成合併，合併後公司名稱為漢磊科技股份有限公司，並續持有重要轉投資公司－嘉晶電子股份有限公司。 漢磊科技於1985年設立於新竹科學園區，為全球第一家雙載子積體電路（Linear Bipolar IC）專業代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）專業代工廠。目前擁有 1座4/5吋晶圓廠 及 2座6吋晶圓廠。 為專注利基型功率半導體之代工生產，同時擴大佈局節能、新能源汽車等相關產業的應用，除既有高壓 MOSFET, IGBT 與 FRED 分離功率元件及高功率和高壓 CMOS 等製程提供多元化服務，結合 Bipolar, CMOS 與 DMOS 元件在高壓、高電流等優點，推出適合功率 IC 的製程外，並將加速掌握產業趨勢，全力發展化合物半導體技術；利基型矽功率半導體，氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）之磊晶及元件代工作為主力的營運模式。我們深信唯有不斷地研發精進、品質提升及優質的服務，才能創造出客戶、投資者及員工的最大價值與利益。

Join PTI ~ Painting Your Life 產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是 環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情 通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘 停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安 激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九 飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選 活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散 發展：課程豐富全方位，高手專家你最會 實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力 更多你所不知道的力成等你來探索 加入力成與我們一起彩繪精采人生 展開充滿無限可能的力成職涯地圖 Possibilities are endless at PTI. 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

世界先進公司誕生於1994年，今年要滿31歲了喔!! 我們一直在製程技術及生產效能上不斷的精進，也持續提供不只品質好，CP值也高的晶圓製造服務給我們的客戶，我們的目標就是成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。 世界先進還在持續長大中，就跟我們的名字一樣，致力於引領世界，打造仙境！ 目前在全球已經有五座八吋晶圓廠，總部在新竹科學園區，在北美、中國大陸、新加坡均有子公司，可以提供全球客戶最即時的服務。 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？加入世界，我們一起成為先進!! 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？邀請您加入我們! 一起走世界，先進稱霸吧!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

應用材料公司(Applied Materials, Inc.)是世界最大半導體及顯示器設備領導廠商，名列全球前五百大公司之一。成立於1967年，總部設於美國加州矽谷聖塔克拉拉 (Santa Clara)，在美國、歐洲、以色列、台灣以及新加坡等地設有技術研發與製造中心，>120個服務據點廣布於全球24個國家，員工人數超過33,000位。 台灣應用材料公司(Applied Materials Taiwan)為在台子公司，服務據點包括林口、新竹、台中、台南與高雄，獨一無二的設施為新竹的全球技術培訓中心(GTLC)、台南顯示器設備製造中心與研發實驗室，以及8吋半導體設備製造中心，位於桃園的亞洲設備零件物流中心， 發貨全亞洲客戶。 應用材料公司是材料工程解決方案的領導者，其技術深植於全球幾近所有新世代半導體與先進顯示器的核心，並在推動人工智慧技術發展與加速次世代晶片商業化扮演關鍵角色。在應用材料公司，我們突破科學與工程的極限，引領材料創新，驅動世界的關鍵變革。 榮獲多項殊榮及客戶肯定：Fortune雜誌《全球最受推崇企業》、Forbes雜誌《全球最佳雇主》、BARRON’S評選《Most Sustainable Companies》、人權運動基金會評為《平等友好 LGBTQ 的最佳工作場所》、應材台南顯示器設備製造中心黃金級綠建築認證、台積優良供應商卓越表現獎《卓越技術合作》、聯電《傑出合作夥伴獎》、英特爾《首選優質供應商獎》；台灣應材榮獲天下雜誌《2023天下永續公民獎》、《2023天下人才永續獎》、《Best Workplaces in Taiwan™ 2023》、HR Asia《2021年亞洲最佳企業雇主獎》、國家人才發展獎、Best Workplaces in Taiwan加入認證單位Great Place to Work、多次獲文化部文馨獎等。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

新飛航電能是一家專注於 智慧電動車充電樁解決方案 的新創公司。我們致力於打造兼具 高效能、安全性與智能管理 的充電設施，協助城市邁向低碳永續，並提升使用者的綠能體驗。 我們的核心團隊結合了 電力工程、汽車充電樁ems管理系統，從充電樁硬體設計到後端雲端平台，提供 一站式解決方案，讓電動車主享有 即時監控、快速充電與智慧支付 等便捷服務。 使命：推動綠能交通基礎建設，讓充電像加油一樣方便。 願景：追求企業永續成長，並成為亞洲值得信賴的智慧充電服務供應商，支持未來智慧城市的發展。 服務範圍： • 汽車充電樁設計、安裝與維護 • 智慧能源管理平台 • 公共與私人充電解決方案 • 客製化專案規劃

宜特科技專精於技術服務，同時注重企業的永續發展，將員工視為最重要的資產。2024年連續榮獲多項重量級獎項： 　　• 天下永續公民獎 　　• 天下人才永續獎 　　• 台灣董事會中堅潛力獎第二名 　　• 104人力銀行最佳雇主品牌獎 　　• 勞動部工作生活平衡獎 - 員工關懷獎 　　• 康健CHR健康企業公民獎 宜特科技是電子產業的最佳夥伴，獲得IEC/IECQ、TUV NORD等國際公信力機構的認可，成為國際頂尖的第三方公正實驗室。宜特科技提供故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)、材料分析(MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等全方位服務，建構完整的驗證與分析工程平台，持續為客戶創造價值。 宜特科技專注於核心驗證服務的同時，緊跟國際產業趨勢，積極拓展多元服務領域，憑藉優異的軟體、韌體與硬體開發能力，針對AI和5G等先進產品，提供涵蓋晶圓至封裝階段的測試配件、PCB、支援模組與儀器，並建置太空衛星驗證平台、高速傳輸訊號測試平台、半導體先進製程與先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台及物聯網/車聯網平台，提供全方位的驗證整合方案，與全球領先趨勢同步成長。 宜特科技廠區介紹： 竹科一廠(總部)：新竹市科學園區力行一路10-1號 竹科二廠：新竹市科學園區園區二路15號 埔頂廠：新竹市東區埔頂路19號 中興廠：新竹縣竹東鎮中興路四段669號四樓 台元廠：新竹縣竹北市台元一街6號、38號 內湖廠：台北市內湖區南京東路六段501號三樓 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 立即追蹤【宜特 粉絲專頁】，讓您即時獲取宜特第一手招募資訊 https://www.facebook.com/profile.php?id=61551938555152&sk=reviews https://www.instagram.com/ist_career/

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

天辰創新材料科技股份有限公司 ( Tianchen Innovative Materials Technology Co., Ltd. ) 成立於2019年，是一家專注於石墨烯材料與相關奈米材料領域及醫療用光學材料研發製造與銷售，集技術研發、量產與應用產品開發為一體的新創公司。公司總部與生產基地位於台灣新竹市。 天辰創新材料利用奈米技術，成功地開發出多種二維材料 ( Graphene, MOS2、 WS2、AgNWs..)，並將二維材料與其他奈米及高分子材料結合應用於導熱、導電、半導體材料、隱形眼鏡材料等相關領域。

南亞科技股份有限公司成立於1995年3月4日，致力於DRAM（動態隨機存取記憶體）之研發、設計、製造與銷售。南亞科技總部設立於新北市泰山區南林科學園區，並於美國、歐洲、日本、中國設立海外行銷據點。 值得信任的DRAM公司 南亞科技以技術創新作為公司成長基石，長期致力DRAM(動態隨機存取記憶體)的研發、設計、製造與銷售，開發自主技術，發展智慧財產權，培育關鍵技術研發團隊，落實綠色科技，是全球第四大的DRAM公司。近年更積極導入人工智慧技術，透過大量數據蒐集與演算，全面提升製程效能與產能。 智慧世代 · 最佳記憶體夥伴 DRAM是邁向智慧世代的關鍵元件，智慧型手機、伺服器/數據中心是目前最大應用區塊；未來，隨著5G及AI的發展，及各種消費型智慧電子產品的發展，將持續帶動DRAM應用的多元化，以及增加DRAM使用量。 南亞科技專注DRAM創新與服務，提供客戶最佳產品，創造價值。公司已成功開發10奈米級DRAM製程技術，將可微縮至少3個世代，並用以發展DDR5及LPDDR5等下世代產品。1A製程試產線已完成建置，預計於今年下半年開始客戶送樣認證及小量生產；下世代DDR5正在設計開發，預計今年下半年開始試產。今年也將同步加速1B製程技術及產品的開發時程。南亞科技具備完整DRAM產品線，可滿足多元化的產品需求，並可因應5G與智慧世代的發展。 南亞科技高度重視人才，落實系統且多元人才培育計畫，協助員工職涯發展，規劃各項激勵措施以吸引並留任優秀人才。同時透過產學合作、科技人才培育、業師講座、產業實習等長期計劃，扎根未來半導體人才。未來將持續以「創造長期價值」、「緊密夥伴關係」、「實踐正向影響」三大策略，推動企業永續發展，提升國際競爭力。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

華邦電子於1987年9月創立於新竹科學園區，1995年正式於台灣證券交易所掛牌上市，2008年7月總部遷至中部科學園區，以十二吋晶圓廠為主要之研發與生產基地。今日的華邦致力於記憶體產品的生產與設計，其中包含「客製化記憶體事業群」、「記憶IC製造事業群」及「快閃記憶體IC事業群」三大領域。華邦團隊累積豐厚智慧與經驗，以「誠信經營、當責團隊、熱情學習、積極創新、永續貢獻」之工作文化，做為華邦之核心價值觀，結合科技的創新，深植於公司之各項經營活動之中，藉以達成公司策略目標且以IC發展上之專業技術來拓展人類生活各項領域之應用，為社會帶來新思考與新生活。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

泰詠電子是一間專注於「服務」的公司， 我們致力於秉持服務的精神，並做更有智慧的決策。 有別於先以自身成本、利益為優先考量，我們知道服務的精神在於先從對方的角度出發思考，如此才得以相得益彰，創造客戶、泰詠、供應商三方共贏的局面。 我們認為「後贏」是一種邀請，能讓服務的價值更好的被體會； 我們認為「後贏」也是一種智慧，能更有機會促成雙贏的合作！ 【開源比節流更重要！】 唯有不斷提升服務的能力，才有機會扮演更大的角色。 因此泰詠的市場定位在代工「少量、多樣、高難度、不成熟」的產品特性上； 其中每一項，皆代表著需要更高效能的挑戰，也代表著我們的企圖。 我們專注於「開源」服務能力，也因此獲得更多服務的機會； 再透過效能的提升以減少浪費進而節流。 如今，成立滿三十五年，除了前三年以及2008~2009年金融海嘯期間，其餘每年皆獲利，並已連續獲利十五年；泰詠仍在持續提供更多、更快、更好的服務。 我們知道因應變化才能帶來穩健；而持續變好比起一時的最佳還要來的實際， 我們不止於至善！

台亞半導體股份有限公司成立於1983年，穩健踏實的企業文化，至今累積了豐富的經驗與專業。30年來，秉持著以客為尊的信念，以半導體為核心事業，提供多元的產品並致力成為全球技術最先進的光電感測整合元件開發與製造商，為客戶量身打造解決方案。垂直整合供應鍊的優勢、客製化的服務及策略聯盟的能力與環境和健康管理感測平台的技術革新，推動一個更安全與舒適的生活型態，是台亞半導體在國內外市場成功的關鍵。 創新廠：新竹科學園區創新一路八號 力行廠：新竹科學園區力行五路一號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓。 聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。 【歷史沿革】 聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展 -1980年，從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司 -1995年，轉型為純晶圓專工公司 -1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠 -2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司 -2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM) -2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產 -2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC 【完備的解決方案】 聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。 聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。 聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。 【多元化的生產製造】 聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4，以及P5＆6廠區組成，產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，於12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月，聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權，這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產超過880,000片約當8吋晶圓。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

杜邦為全球數一數二的技術領導者，在全球約有23,000名員工，我們的營運版圖遍布將近50個國家，擁有23個技術中心與90個生產據點。領先的創新、深厚的材料科學專業知識和一流的製造技術使我們的客戶能夠使用下一代技術。現今的杜邦正轉型成為一家更專精的跨行業公司，專注於以下五個需求創新與可持續發展的高增長領域：電子科技、下一代汽車、水處理、防護與工業技術，持續追求新技術和高性能材料。每一天，我們都在解決客戶面臨的最大挑戰，並很榮幸成為他們的首選合作夥伴。 除此之外，我們十分看重永續發展，會以必要的創新，促使世界繁榮茁壯，兌現對社會的承諾。我們將在科學和創新中保持我們的熱情，並運用經認可的專業，創造永續發展的解決方案，以解決世界所面臨的複雜挑戰。 台灣杜邦 台灣杜邦公司成立於民國57年，目的在進口及行銷杜邦的產品，並為客戶提供技術支援。最先引進植物保護產品，其後電子、化學、聚合物、纖維尼龍特殊化學等產品逐一跟進發展，而台灣目前已是杜邦在亞洲投資額最大的國家。 杜邦公司不僅對台灣產業發展產生重要影響，更協助台灣產品成功地打入國際市場，在根生台灣、永續經營的展望下，穩健營運，著重地方與社區的發展，善盡企業的社會責任。 為配合區域性整合行銷及在台長期發展的策略，台灣杜邦現在有2個辦公室、1個實驗室與5個工廠 1個研發中心與1個創新中心，現有員工人數約為1200人。對工業安全及環保有嚴謹與高標準的管理，持續締造零傷害之工安記錄。 杜邦公司一直以來，與台灣經濟共同成長，早已將永續經營的理念落實，成為道地的本土企業，除了持續將結合生物科學、材料科學及資訊科學等三大領域之各項科技及高品質產品引進國內；積極與國內企業合作，共同開發國內及國際市場；以及朝向知識密集的產業發展。 如需更多公司相關資訊，請參觀杜邦官網：http://www.dupont.com.tw 【為維護身心障礙者就業權益，歡迎領有身心障礙手冊的人選主動應徵】

推進工業 (ACCELOR PRECISION CORPORATION) 成立於2006年，是國內一家在太陽能產業領域中快速成長的新興公司。 本公司主要專精於高品質太陽能模組鋁框以及太陽能支撐架系統之研發與製造，為國內業界中唯一單獨針對太陽能相關之鋁擠型運用產品研發與生產的專業加工廠。 Found in 2006, Accelor Precision Corporation is a young and fast-growing company with experienced team in the photovoltaic industry. We design and manufacture a wide range of mounting system, which enable installer to install any module in almost any kind of installation environment. For years, Accelor’s product and quality has already been well-proven by our customer worldwide. We provide solutions worldwide and help customer with professional technical advice and planning to meet their individual needs. From small scale residential PV system to large scale commercial PV plants, Accelor mounting system makes the PV installation easier and less expensive to install, adding values to the PV system to its site owners and the environment.

聯潤公司是由萬潤科技（6187）全資設立的子公司，以新創之姿在集團資源的支持下，積極拓展創新技術與新興市場應用。我們承接萬潤多年在半導體與光電領域的研發實力，專注於新世代設備與技術的開發與商品化。 作為一間具備成長潛力的新創公司，我們擁有靈活的團隊文化與扁平化的管理風格，鼓勵創意思維與跨部門合作。加入聯潤，您不僅能參與前沿技術的研發與推動，也有機會在初期階段與公司一同成長、打造屬於自己的影響力。 我們正在尋找對技術、創新與挑戰充滿熱情的夥伴，歡迎您一起加入聯潤，共同開創未來！

松勁科技是一間專注於「服務品質」的公司。 本公司以提供半導體產業所需耗材等各項主要服務。由於公司之經營方針與管理決策，會直接反應最終產出的結果與效益，也因此本公司不斷提升與更新更加高技術性質的產品與服務。另外本公司致力於服務的精神，不懼提高成本，擴大應徵人力；讓員工有舒適且友善的環境，做出良率最高的產品，實現員工、企業利益與客戶三方的良性循環。 我們知道，想在市場上佔有一席之地，除了公司的產品品質好，各位公司的員工也都是公司最大的資產，使員工與公司擁有共通的目標，我們才有機會扮演更大的角色。 我們的市場定位在加工客戶之客製化產品，達到「少量、多樣、專業、高難度」的特性上。 其中每一項，皆代表著需要提升的更高專業度，也代表著我們的企圖心。透過克服在過程中所遇到的問題與挑戰，建構更加合理且有制度的生產機制，使我們不斷提升效能之餘，也替長期的獲利做積累。 因應大環境的趨勢要求，本公司擴大營業需要，於2013年成立子公司鼎忻科技(精密加工)，並為提升服務品質，經過專業規劃、設計，於2015年施工擴建新廠房，並於2018年5月取得英商勞氏ISO 9001：2015、 ISO 14001 : 2015國際認證。如今我們仍致力於在服務的道路上精進並探詢更合理的作法， 我們知道「學如逆水行舟，不進則退」，只有一直嘗試與學習，才能與科技一同前進！

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 是標準普爾小型股 600 指數和羅素 3000 指數成員公司，為高品質應用特定標準產品全球製造商與供應商，產品涵蓋廣泛領域，包括分離、邏輯、類比及混合訊號半導體市場。Diodes 亦為汽車、工業、運算、消費性電子及通訊等市場提供服務。 Diodes 的產品包括二極體、整流器、電晶體、MOSFET、GPP橋、GPP整流器、保護裝置、特定功能陣列、單閘極邏輯、放大器與比較器、霍爾效應與溫度感測器、電源管理設備，包括AC-DC 轉換器與控制器、DC-DC 開關與線性穩壓器，以及電壓參考與LED驅動器；以及特殊功能裝置，例如 USB 電源開關、負載開關、電壓監控器及馬達控制器。Diodes 亦提供高速信號的定時、連接、開關與信號完整性解決方案。 Diodes 公司總部及美洲銷售辦公室位於美國德州普拉諾 (Plano) 與加州米爾皮塔斯 (Milpitas)。設計、行銷與工程中心位於普拉諾、米爾皮塔斯、臺北、桃園、新竹、上海、揚州、英國奧爾德姆及德國紐豪斯 。Diodes 的晶圓生產設施位於美國緬因州南波特蘭；英國格林諾克奧爾德姆；中國上海和無錫；還有基隆和新竹。Diodes 在中國上海、濟南、成都、無錫、中壢和基隆以及德國紐豪斯設有組裝與測試設施。另外在多個據點設有工程、銷售、倉儲及物流辦公室，包括臺北、香港、上海、深圳、武漢、揚州；英國奧爾德姆；南韓城南市以及德國慕尼克、法蘭克福，並於世界各地設有支持辦公室。 公司生產設施已通過國際公認標準ISO-9001:2015、ISO 14001:2015和IATF16949:2016的品質認證。 Diodes 公司目前擁有 C-TPAT 認證。 上述品質獎反映 Diodes 公司優異的品管技術，並進一步提升我們在重視品質與一致性的 OEM 業者心目中極佳廠商的地位。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

【公司簡介】 景碩科技成立於民國89年9月，為股票上市公司，主要股東為和碩集團，目前員工人數逾6000人，主要從事IC封裝用之基板研發、製造與銷售，自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的理念，朝向技術引導市場的研發方向，以技術、產品超越競爭者來提高獲利，掌握趨勢研發新世代產品為目標。 台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下，景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢，其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術，另外結合對市場發展及需求的敏銳觸角，逐漸形成領先同業的優勢能力，景碩科技期許能夠成為領先全球的世界級載板製造商。 除了擁有堅強的研發及專業製造技術團隊之外，景碩科技也具備完善的福利制度，我們深信「唯有人才，永不折舊！」，透過完整、系統化的訓練與發展架構，發揮每位員工的潛能，重視每位員工在職場及生涯的規劃與發展，期許讓員工職涯及生活品質能夠同步提升，我們竭誠歡迎各類專門技術人才及管理人才共同加入，一同參與公司之經營與成長！ 【本公司對外撥出電話均以0989-082-998顯示，請各位優秀人才留意接聽。】 ▲景碩科技位置： 1. 石磊廠：桃園市新屋區中華路1245號 2. 清華廠：桃園市新屋區中華路810號 3. 新豐廠：新竹縣新豐鄉建興路二段526號 4. 幼獅廠：桃園市楊梅區高獅路580號 【石磊廠路線介紹】 （1）自行開車 1. 從北二高： 大溪交流道下來，接台66線（大溪──觀音，東西橫向快速道路）於6km的位置下交流道，往新屋方向（台115線）左轉，約1km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 2. 從中山高： 新屋與幼獅交流道之間，請銜接快速道路（台66線，大溪──觀音，東西橫向快速道路）交流道往觀音方向，於6km的位置下交流道，往新屋方向（台115線）左轉，約1km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 3. 從西濱公路： 新屋永安漁港的紅綠燈往新屋方向轉，約行8km可至新屋市街，請於中華路紅綠燈左轉（路口為寶島眼鏡），駛約3km後，本公司就在馬路左側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 （2）搭火車： ◎中壢火車站： 1. 請搭至「中壢火車站」下。 2. 出站後往左邊走約3~5分鐘，您可以看到左邊有「桃園客運」車站。 3. 請在此處搭乘往「桃園新屋」方向的客運。 （可搭乘5035路線，平均約20分鐘一班，路程約30~40分鐘） （5025、5027、5032也可搭乘，為固定班次） 4. 到「新屋總站」後，請下車改搭計程車（約120~150元）即可到。 ◎富岡火車站： 1. 請搭至「富岡火車站」下。 2-1. 再請搭計程車（約250元）即可到。 2-2. 也可搭乘桃園樂活巴免費公車（新屋一線L601）到「新屋區公所」後，再請下車改搭計程車（約 120~150元）即可到。 ※註：桃園樂活巴--新屋一線L601，06:00~19:00，新屋區公所每個整點發車，到富岡車站約15分鐘左右，建議可搭12:15左右從富岡車站回新屋區公所，請先用餐或稍做休息後改搭計程車至公司，約6~7分鐘內可到。 （3）搭台灣高鐵： 1. 請搭至「桃園高鐵站」下。 2-1. 再請搭計程車（約500元）即可到。 （4）搭機場捷運： 1. 請搭至「機場捷運林口長庚醫院站」下。 2. 再搭乘桃園樂活巴免費公車（長庚醫院線L606），到「新屋區公所」後，請下車改搭計程車（約120~150元）即可到景碩科技。 ※註：桃園樂活巴--長庚醫院線L606，長庚醫院12:10發車，到新屋區公所約50分鐘左右，再改搭計程車至公司，約6~7分鐘內可到。 【新豐廠交通路線】 （1）自行開車 1. 從中山高： 湖口下交流道，銜接高速公路聯絡道，行經光華路，於忠信街/竹3-1鄉道右轉，駛約1.3km，再於建興路一段/竹3鄉道向右轉，駛約1.5km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 （2）搭火車： ◎到站後轉搭計程車： 1. 請搭至「新豐火車站」下。 2. 再請搭計程車（約150元）即可到。 ◎到站後轉搭客運： 1. 請搭至「新豐火車站」下。 2. 出站後步行500公尺至「明新社區站」。 3. 請在此處搭乘「5606號──新竹往新庄子」的客運。 4. 於「大埔站」下車即可到（乘車時間約20分鐘）。 （3）搭台灣高鐵： 1. 請搭至「新竹高鐵站」下。 2. 再請搭計程車（約450元）即可到。 【幼獅廠交通路線】 （1）自行開車：國道一號 → 幼獅交流道 → 青年路 → 高獅路 (約5分鐘可抵達)。 （2）搭乘火車：乘坐火車至楊梅或埔心火車站，轉搭計程車約10分鐘可抵達。 （3）搭乘高鐵：乘坐高鐵至桃園站，轉搭計程車約20-30分鐘可抵達。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104