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晶呈科技自2010年成立以來，每年投入大量資源於創新與研發，發展至今，晶呈科技不僅是專業通路商，透過自行開發並申請專利之特殊材料與設備，導入商業化量產與提供服務，晶呈科技已是具備專業技術之製造商。 晶呈科技目前擁有之三大核心技術： ☛乾式化學品精餾技術 擁有製造超高純度特殊氣體之高端技術，專注於多品項之特殊氣體製造，目前已建置1廠進入量產，正在規劃中之2廠，會製造和1廠不同之特殊氣體品項，實現特殊氣體在地化製造，提昇產業競爭力。 ☛氣態分解溶蝕技術 透過自行開發並已申請專利之設備及自行研發特殊配方之混合特殊氣體，可精準去除不必要之薄膜或物質。目前主要應用於矽晶圓上之薄膜去除，讓客戶之準報廢矽晶圓重生，降低客戶之購料成本，提昇客戶競爭力。其他應用也同步開展中。 ☛導磁膜散熱技術 透過自行研發之金屬具磁性材料，導入產業之應用。目前主要產品為銅磁晶片(Copper Magnetic Wafer)，應用於Mini LED及Micro LED製程並已申請相關製程專利，做為後續巨量轉移製程之承載基板。晶呈科技並可整合至CMuLED (Copper Magnetic Micro LED)模組生產，促進Mini LED及Micro LED終端商品提早進入商業化量產，提昇產業競爭力。 專注於創新與研發並發展量產化商品，一直是晶呈科技努力的目標；持續建立自有技術與智慧製造，是晶呈科技永續發展之根基。 晶呈擁有高效率營運團隊，員工具備積極、熱誠與正直特質，我們重視員工教育訓練與未來發展，持續強化公司營運競爭力! 晶呈已有堅實發展根基，期許未來成為全球最大特殊材料專業製造商與應用技術提供者!

台灣芯電應用科技是半導體電子材料的供應商，為晶呈科技集團子公司,股票代碼:4768。 我們提供良好工作環境、有競爭力的薪資，也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入。

群佳科技製造股份有限公司 ，於2006年3月成立，為專業記憶體製造代工廠，前身為群燿科技股份有限公司，2020年7月由【群聯電子股份有限公司(8299.TWO)】100% 投資，成為群聯集團旗下成員，正式更名為「群佳科技製造股份有限公司」（SUPER STORAGE TECHNOLOGY CORPORATION，簡稱SSTEK），依據客戶需求提供高品質、符合成本、短交期的彈性生產服務。 群佳科技堅信優良品質為企業永續經營的基礎，為落實執行品質管理系統，品質符合公司目標及顧客需求，以實現綠色企業的願景，已通過 ISO9001、ISO14001 、ISO 45001以及 IECQ QC080000等品質管理系統的驗證。隨著公司業務增長，以公司永續經營為目標，正積極致力於IATF 16949 以及 RBA VAP 等驗證。 群佳科技承諾採取以下執行方針，奠定永續發展基礎： -遵守全球永續責任、環保、職安衛法規及標準，降低營運風險與保障員工權益。 -考量生命週期思維，引領創新綠色產品與服務，展現綠色競爭優勢。 -建立嚴謹供應鏈篩選制度，落實供應鏈盡責調查與管理，持續推動永續採購。 -整合組織活動、產品及服務的環境績效，採取環境友善行動，降低環境衝擊。 -關注全球氣候變遷趨勢，制定管理政策與目標，推動風險調適與減量方案。 -珍惜自然資源，落實資源減量及回收再利用，加強污染源與風險管理的監督與改善，降低對環境及人員之衝擊。 -建立良好自主管理，強化工程維護修繕合作夥伴管理，防止職業災害發生。 -關懷珍惜員工，提供健康安全的工作環境，注重員工健康管理，落實企業經營理念。 -建立利害關係人溝通機制，重視內外部需求和維持良好互動。 -致力維護員工基本人權，遵守國際勞工組織、國際移民組織以及各項國際公約與國內勞動基準法等相關適用法規。 -維護國際移民勞工（簡稱移工）勞動權益，本公司不收取聘僱過程所產生的相關費用，改善移工生活。

鈺邦科技股票代號為6449~ 鈺邦科技於2005年12月設立於苗栗竹南科技園區，以設於中國江蘇省之無錫廠為主要生產中心，致力於貼近市場需求和脈動之國際級高分子電容產品之研發與製造，並配合嚴謹的品質檢測，於2012年營收達13億台幣，已成為台系固態電容產能最大、出貨最多，且於世界排名前二大及台灣第一大的世界級公司。 鈺邦科技之產品技術自主創新，積極網羅業界及工研院電容器設計開發的優秀人材，並整合材料、化學、化工、機械等人才，工研院合作進行技術開發與人員策略聯盟。除著重技術與產品的開發，更以於提升核心競爭力、持續拓展產品領域、提供客戶最完善的服務為我們的目標。 鈺邦有最優秀的技術研發團隊，目前主要生產超小型、低阻抗、耐高溫、長壽命導電性高分子固態電容, 晶片型電容。在強化技術核心的條件下同時全面引進無鉛材料，從生產製程到出貨包裝，嚴格執行綠色生產政策，與客戶一同成為地球環境保護的尖兵，共同保護美麗的生態環境而努力！並以國際化為指標，建立策略聯盟客戶和合作夥伴，整合縱橫資源創造雙贏的市場! 鈺邦科技秉持創新性的思考與強烈的企圖心，誠摯歡迎熱情、有挑戰自我的人員成為鈺邦科技的一份子。

本公司為新光合成纖維集團轉投資之子公司，成立於2006年11月，期間購併瑞士Lonza集團子公司德國LOFO High Tech，取得了台灣面板產業殷切需求的TAC膜製作技術和生產經驗。 在歷經既定營運規程的計畫下，現今登記資本額為NTD43.36億元，成為台灣首家生產TAC膜的唯一廠家。 我們期許成為世界級TAC膜相關市場領導廠商，並對台灣客戶提供最佳的在地化服務，致力於不斷提升品質使其在最短的時間內達到日本大廠的水準，提供台灣、韓國、日本及中國大陸等地LCD偏光板製造商最佳品質之TAC膜產品。

先發電光(best Epitaxy Manufacturing Co. Ltd.) 成立於2017年11月，廠房設於竹南科學園區內，主要生產4"及6"磊晶片。為因應矽光子的市場需求, 先發電光已於2024年引進高階(矽)半導體與通訊人才, 於2025年完成增資。在新資金、創新技術、卓越管理的投入下，除了原有的VCSEL, InP 磊晶片外，先發電光將提供Micro LED 光源，為國內唯一擁有三種高速通訊光源之廠家，並將提供符合業界矽平台標準的矽光整合方案。 先發電光新推出的創新矽光子整體方案吸引國際大廠的注意, 並在國際大展陸續得到迴響。擁有完整矽, 光, 通訊的新先發電光團隊因此需不斷招攬合適的專業人才, 一起打造矽光子的新平台。

創未來科技成立於2018年12月，致力於提供輕薄、易用且價格親民的陣列感測與通信產品，並搭配便利的應用服務，以滿足客戶在戶外資訊傳輸、蒐集與分析的需求。公司專注於超薄型全數位與混合式相控陣列系統及其對應的先進AI應用，並提供完整解決方案。目前，公司在超薄輕量化相控陣列系統技術領域擁有全球領先地位，並屢獲國際主流媒體報導。此外，我們的產品在IEEE國際知名會議與展覽中亦備受矚目。 公司目前聚焦於航太與國防產業： ◆航太領域：提供低軌衛星與無人機相控陣列通信系統，以及次米解析度的合成孔徑雷達系統。 ◆國防領域：致力於開發全自動化無人機防衛系統，並提供雷達與通信的關鍵零組件。 自成立以來，公司迅速獲得超過新台幣億元的指標性銷售訂單，並連年維持高速成長。 創未來科技將繼續致力於提供並深度整合地表至太空的大量感測器、IoT標籤、衛星等數據與遙測技術，助力各產業客戶優化營運，推動未來科技發展。

【信紘科發展沿革】 成立於1995年，提供全方位廠務特氣特化系統建置服務。 於2012年成立研發部門，並發展出「製程機能水」、「製程特殊廢液處理」，延伸產品解決方案至表面清洗與特化之綠色製程系統。 2022年進一步擴大服務範圍，致力從廠房興建階段，將「綠色廠房」導入源頭設計規劃，並落實於系統整合與建置。 以一站式的循環經濟建廠解決方案統包服務，包括無塵室規劃、供應系統設計、設備製造與安裝、末端減廢技術整合，確保客戶廠房與製造生產流程達到零廢暨資源化最佳環境條件。 【信紘科關鍵優勢】 我們致力提供客戶專業、客製化與全方位的廠務供應系統建置服務與綠色製程解決方案整合，已累積超過25年高科技廠房實績經驗，贏得客戶信賴。 通過於台灣公開市場上櫃(股票代號 6667)，強化公開透明且穩健的營運基礎，加上長年持續投入研發與技術創新，運用關鍵優勢帶動經營飛輪正向循環，打造出信紘科技高效彈性與專業的整合力。 【加入信紘科，共同打造綠色永續的未來】 隨著產業的發展，科技帶來便利，卻也無形中產生對環境的傷害，面對漸漸暖化的地球，我們不能只是等待。 自成立以來信紘科致力於「製程機能水」、「製程特殊廢液處理」、「系統整合」三大領域完整的專業技術，具備獨家的綠色製程技術、廠務供應系統整合等關鍵技術。 信紘科集結一群目標「ESG永續」的夥伴，將公司定位為「循環經濟綠色製程建廠解決方案整合專家」，致力於綠色廠房、綠色製程、綠色供應鏈等佈局規劃，朝向統包解決方案（Turnkey Solution）定位轉型，協助高科技產業升級走向更高效、環保的隱形推手。 【代表客戶】 成立至今，擁有為數不少的客戶群，承接的客戶領域包含台積電、群創科技、精材科技、帆宣系統科技、康淳科技、友達光電、台灣巴斯夫等知名企業。 【為何選擇信紘科】 ◆綠色永續的領航者： 作為一家致力於綠色製程、廠房與供應鏈的企業，您將參與到具有社會責任的創新項目。 ◆充滿挑戰與機會： 在這裡，每一天都充滿了學習與成長的機會。您將直接參與到公司的決策過程，影響未來的發展方向。 ◆多元的職涯發展： 我們重視每位員工的個人與專業成長，提供行業內最佳的培訓和多元的發展機會。 【我們正在尋找】 一位具熱情、綠色永續理念人才，能夠在快節奏的環境中自我激勵，並尋求在打造綠色永續的未來中發揮領導作用。 如果您準備好加入一個充滿活力的團隊，並對綠色永續發展充滿熱情，信紘科歡迎您的加入。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

友晁能源材料(股)公司成立於2011年，為友嘉集團的重點轉投資公司。 友嘉集團目前為全球第三大的工具機集團。 (http://www.ffg-tw.com) 友晁公司致力於導電銀漿, 雷射設備, 金屬3D列印設備的研發與製造。結合材料與設備的專業技術，為客戶整合性解決方案。 產業應用於太陽能電池產業，被動元件、機械加工業，半導體業，新能源產業等應用。 本公司持續在技術的創新與品質的堅持，可提供客戶更高附加價值的產品與服務，為環境永續發展，產業智慧製造而不斷努力。 歡迎至友晁能源材料股份有限公司網站http://www.tsemcorp.com/了解更多！

霖揚生技於民國104年4月23日成立，擁有優秀的團隊，由徐展平博士主持，並邀請國內外專家共襄盛舉，專精於研發、製造、法規服務，為國際化的/專業一條龍的CDMO/CMO(委託開發、委託製造)藥廠，積極朝全球國際化佈局發展，培養國際化人才，使營業規模及觸角持續穩定擴大，追求企業永續經營成長。 隨著大量專利到期的蛋白質藥物和大分子新藥導入市場，大分子藥物已成為21世紀的主流，產能需求遽增。霖揚生技看準此商機，透過技術移轉、客戶仲介與客戶共同開發等模式，接受全球知名生技製藥公司的委託製造胜肽、蛋白質、單株抗體等原料藥和預置型/長效型針劑， 並提供藥物傳輸系統新技術開發等垂直整合之服務。 霖揚生技為專業化的/國際化的/一條龍的 CDMO/CMO(委託開發、委託製造)藥廠， 我們重視每一位員工，有良好工作環境，也提供學習及成長空間。 歡迎點閱霖揚生技網址(https://tw.genovior.com.tw/news.php)，瞭解更多關於霖揚生技最新消息，霖揚生技將是您最佳的選擇。

我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入嘉鴻的工作行列。 嘉鴻關係企業有４家公司組成： １．嘉鴻精密科技（股）：２０００年成立。設立資本額：１０００萬元。 ２．嘉鴻智能興業（股）：２０１６年成立。設立資本額：１０００萬元。 ３．嘉鴻包材設計有限公司：２０２１年成立。設立資本額：５０萬元。 ４．嘉鴻行銷有限公司：２０２４年成立。設立資本額：１００萬元。

嘉柏精密科技有限公司 創立於民國2005年 主要從事線束組裝代工，擁有為數不少的客戶群。 我們重視每一位員工，有良好工作環境，也提供學習及成長空間，歡迎優秀的朋友一起加入。 由專業並懷抱著理想抱負的工程師們，秉持著『品質，服務，創新』經營理念，追求企業永續經營成長。

鎧暘科技 TopGiga Material Corp .為於二○○三年十月所成立國內第一家也是唯一擁有LCD上游關鍵零組件彩色濾光片製程所需使用之Photo Spacer, MVA, BM, Overcoat等具戰略性光阻之研發及量產實績之公司。客戶為國內主要光電大廠，目前正積極與各大廠共同開發各項次世代技術。 鎧暘以「追求進步創新」的精神，主要研發團隊擁有各項光電材料、微電機與化工製程之經驗與專業，並致力於研發光電產業各製程使用之光阻，藉由提供目前LCD產業中彩色濾光片製程所需使用之光阻，並配合開發穩定、高品質的新世代光電上游原料，致力於臺灣光電產業之發展貢獻。 鎧暘目前擁有完整黃光製程實驗線及自購各式驗證設備，快速調製配方以符合客戶的需要縮短客戶產品設計、測試及量產時程。另外，針對不同客戶成立技術服務團隊，為客戶提供快速有效的服務。以協助客戶達成Cost Down及良率提升的雙向要求。 鎧暘擁有高分子及光阻開發之自有技術及經驗，除在TFT LCD產業推廣外，也相繼獲得各廠及研究單位注意並委託開發新世代光電材枓。為擴大規模，歡迎有志才俊加入鎧暘，共創無限成長的未來。

京鼎精密科技股份有限公司(簡稱京鼎，股票代號：3413)成立於2001年4月並於2015年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，為鴻海集團投資公司，總部位於苗栗竹南科學園區，主要生產據點則在台灣竹南、江蘇昆山、上海松江等地，另外在美國加州、德州設立辦事處及銷售據點。主要從事半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體/工業自動化高端設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案及醫療設備製造及設計服務。 京鼎公司以精密零組件製造能力為基礎，應用先進組裝、機電整合及自動化為核心技術，生產高端精密設備，為業界少數做到垂直整合的半導體設備製造商。 京鼎公司將以持續不斷的創新及執行力，實踐綠色科技，提供人類生活福祉與生命健康的永續發展並打造全方位研發與製造服務平台，成為全球先進半導體、醫療及新能源設備的最佳策略夥伴及事業發展共同體。 【相關子公司】 ※ 承鼎精密 : 成立於民國103年11月、106年10月獲准進入新竹科學園區、108年10月取得新竹科學園區竹南鎮南科段45-3地號擴建二廠，(英文名稱：Fox Automation Technology Inc.)為鴻海集團半導體製造事業旗下的京鼎精密科技股份有限公司所成立的子公司，將全力投入半導體設備關鍵零組件備品及耗材，與先進製程設備的研發生產結合於一體，這將會大大的提升國內整體半導體產業與半導體設備產業的競爭力。 ※ 凱諾科技 : 主要產品為半導體主動式微污染防治設備、半導體晶圓傳輸儲存自動化設備及晶圓外觀檢測設備。 ※ 銓冠半導體 : 主要營業項目為經營機器設備及電子零組件製造。 【全球據點】 ※ 台灣廠區 : 台灣竹南科中廠 、台灣竹南科研(2A)廠 ※ 中國廠區 : 上海松江廠區、江蘇昆山廠區、南京子公司 ※ 美國廠區 : 美國加州辦公室、美國德州辦公室、矽谷USA

我司位於苗栗縣竹南鎮，成立於2007年，原為通訊機構散熱材及電磁屏蔽材料以及半導體產業機械零件加工商 2011年因為營業範圍延伸及業務量擴增，改制為「兆磊精密股份有限公司」，並且導入ERP系統及通過ISO9001認證。 2018年搬遷至公義路新廠，並於2024年底開始公義路二廠建造計劃，預計於2026年初完工啟用。 公司致力於產業機械零件製造，如微波通訊、航太、國防軍工、半導體、醫療、汽車等零件製造及組裝。 2025年因應客戶需求，亦取得ISO27001資訊安全管理系統及AS9100航太品質認證系統。 目前主要客戶範圍分佈於歐美、日本及台灣本地客戶。

PlayNitride Inc.成立於2014年，在這裡有著一群以『改變世界』為目標的夥伴，希望透過創新的研發和多元的商業模式，為氮化物產業帶來新展望。 您有聽過MicroLED嗎？ 因MicroLED傑出的特性，使得MicroLED被譽為終極顯示器。 而如今錼創亦成為Micro LED技術領域的領導廠商之一。 歡迎喜歡創新、追求卓越與變化的你/妳，讓我們一起成為改變世界的一份子。 影片介紹：https://youtu.be/G6MtoPgKg0Q 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

研調機構TrendForce日前發表2020年十大科技產業趨勢，其中miniLED、microLED位居趨勢之一，尤其miniLED量產在即，並且大量應用在高階顯示器產品上，miniLED將與OLED直接競爭。其中，電競監視器螢幕、高階電視機成為miniLED新契機、microLED成為顯示器新藍海。 近兩年行佳光電(原行家光電)於領先全球CSP LED 技術之基礎上，進一步開發更微小化之miniLED/ microLED及巨量轉移技術。目前行佳光電申請miniLED/microLED及巨量轉移相關之國內外發明專利共計百餘篇，並已建立miniLED/microLED等領域國際專利門檻。 行佳光電之miniLED/microLED技術已與國際品牌大廠開發成產品，預計2020/2021年導入量產。 行佳光電成功建立具有專利保護之螢光薄膜分層沉積共形塗佈技術，有效解決傳統LED螢光粉塗佈所面臨之螢光粉散佈不均勻之技術瓶頸，大幅提升LED生產良率、發光效率與光學品質等性能，所生產之CSP LED足以抗衡歐美大廠高功率LED產品，且價格明顯低於歐美大廠之高功率LED產品，掌握絕佳契機可打破既有歐美日大廠主導LED產品與市場之現況。行佳光電專注於微小化晶圓級LED封裝技術(CSP LED) 產品設計與開發，成功佔領全球電視背光光源市場，行佳光電CSP LED產品成功導入國際知名電視品牌銷售歐洲。

超豐電子公司創立於民國七十二年 , 並於民國八十四年轉型為一專業化、國際化之IC封裝測試廠 , 以卓越之研發陣容 , 高素質 、高競爭力之製造經營團隊 , 滿足客戶之需求並提供turn-key整體性與快速性之服務 。產品主要類別為各種電腦週邊用品與消費型之積體電路 。超豐電子向以立足臺灣,放眼國際為經營目標,客戶群除臺灣以外更遍及全球各地,並落實精進製程改善之研發及以客戶滿意百分百為導向之品質管理以期達到雙贏之最高境界。 公司共有公義一廠及公義二廠及CP廠及頭份廠四個廠房 , 員工人數約肆仟貳佰人 ,同時超豐電子更是一股票上市之績優廠商 ,公司業務的穩定成長與連續幾年優於市場行情之獲利以及所有同仁在專業上所展現之潛力,使我們深獲獲廣大投資人之青睞。 在封裝業務我們的主要產品分為塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、 MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)及無腳微小產品(QFN)等六種產品。測試業務則可分為晶圓測試(circuit probing)及成品測試(final test)二部份。 基於未來無線通訊、網路、資訊家電及掌上型個人用品快速發展與應用潮流應運而生，通訊、控制器、記憶體及週邊之晶片封裝型態也勢必以輕、薄、短、小為基礎，本公司因應整體產業之發展與應用市場之需，積極投入多層晶粒產品(STACKED DIE PACKAGE)、多晶粒產品(MCM)、銅線產品(COPPER WIRE)之研究及量產。 本公司採人性化管理制度 ,上班時間~直接同仁四班二輪 ,每月休15日:間接同仁每週休二日 ,便於規劃休閒生活。員工並享勞、健、團保 ,及合於勞基法規之各類休假—如特休、產假、陪產假等:另依規定提撥6%退休準備金於各同仁於勞保局帳戶。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

鋒魁科技擁有自有品牌智能幫浦及高品質專業的維修團隊，主要致力於半導體、光電廠及太陽能廠。真空幫浦設備開發與維修及精密零件開發、生產、製造，並積極研發先進卓越的維修技術及高成長性產品，增設多處海外服務據點，強化市場事業布局，提升整體競爭力。

佳邦科技位居電子保護元件及天線產品之領導地位，為電腦、通訊、消費性及車用電子市場提供了多元化的選擇。為了讓電子產品可以發揮更完善、有效率的功能，佳邦科技提供了完整的 EMI/EMC、過電流及天線產品線。佳邦在台灣保持元件及天線產品領先的地位並且已擁有195項專利，另外亦與美國專業廠商進行技術、產品及人員策略聯盟。 在電子保護元件及天線產品方面，佳邦擁有最佳的產品和技術支援，在台灣、中國大陸兩地皆設立研發實驗室，具備專責業務及技術人員服務。佳邦的實驗室不僅拓展並強化佳邦現有的能力及技術，且讓佳邦更能提供顧客最滿意的產品。我們在激烈競爭的市場中更具機會與優勢。 佳邦承諾不斷地改善/創新我們的製程、產品與服務，並符合無有害物質之要求，以提供顧客最高價值和最具競爭力的方案。我們陸續獲得QS9000，ISO9001，ISO45001，ISO/IATF16949與IECQ 品質認證。 我們熱忱邀請具企圖心的您成為事業夥伴，並提供您一絕佳學習與生涯成長的機會。 台灣公司所在地如下: 1)總公司:苗栗縣竹南鎮公義里11鄰科義街11號 (竹南廣源科技園區) 2)台中廠:台中市大雅區科雅路27號4樓 (台中科學工業園區) 3)北投辦事處:台北市北投區立功街106號1F、立功街135號2F