泰士科技股份有限公司 的相似公司

XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。

我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入森宇科技股份有限公司的工作行列。

圓環國際科技(Feinmetall-OCT)成立於2006年，為德國FM(Feinmetall)公司台灣分公司，專門經營已獲國際專利的垂直探針卡(ViProbe Card)的銷售與服務。圓環國際科技也將以不斷地創新及提供有效即時的技術支援為服務宗旨，持續為全球電子半導體產業發展而努力！ 總公司Feinmetall 成立於1964年德國Herrenberg，原以生產鐘錶彈簧為主，接續發展了彈簧針 ( Spring probe) 、Pogo Pin 以及全套接觸測試用冶具 (Fixture)，並於1980年開始正式跨足半導體業，且致力研發生產精密探針測試介面 － 為測試晶圓所使用之探針卡(ViProbe® Card) 採垂直式彈性針科技 (Vertical Buckling Beam Technology) Feinmetall 以其卓越精湛的技術，不斷研發出尖端科技的製程技術及產品，在世界Probe Card廠商中佔有一席之地。目前Feinmetall在台灣、新加坡、美國以及中國皆設有分公司與服務據點，在深耕台灣的同時，並逐一拓展大中華地區的服務範圍

STAr Technologies, Inc. is established in August 29, 2000 and headquartered in Hsinchu City, Taiwan. STAr Technologies also has branch offices in United States of America, Japan, Singapore, South Korea, China and India. To further its reach and support, STAr Technologies engages distributors in North America, Europe, South Asia Pacific, Greater China and Japan to serve regional customers directly. STAr is the acronym for "Semiconductor Test Architects" and as in the name - we are the architects with leading technologies for semiconductor test solutions. STAr Technologies provides intellectual property, software, hardware, consumables, service and expertise to meet the requirements and challenges within the semiconductor industries. Our expertise extents across parametric electrical tests (E-test), wafer-level and package-level reliability (WLR & PLR), mixed signal tests, assembly and packaging services, probe cards, load boards, test interfaces and sockets. Pursuit of excellence is our motivation in advancing our technologies to excel in the industries and maintain advantages over competitors. 思達科技位於臺灣新竹，創立於2000年8月29日，公司遍布美國，日本，新加坡，韓國，中國及印度。我們的主要客戶橫跨亞洲各領域。為直接服務當地的客戶，思達科技於北美，歐洲，亞太，大中華地區以及日本均有合作夥伴。 思達取自「Semiconductor Test Architects」各字首縮寫 – 自許為半導體測試工匠引領半導體產業測試解決方案技術。 思達科技提供相關知識產權、軟體、測試儀器設備與耗材，滿足業界的需求與挑戰。專精領域涵蓋電性參數測試（E-Test），晶圓級與封裝器件可靠性測試（WLR&PLR），混合信號測試，裝配及封裝服務，參數測試與晶圓測試探針卡，負載板及測試耗材。 追求卓越是我們的動力也是在同業中優於競爭對手的優勢。

【專精於半導體後段測試之服務 堅持提供值得信賴的解決方案】 漢民測試成立於2004年，隨著半導體測試產業共同成長。20年來，我們累積豐富的技術實力，為半導體測試客戶提供全面的加值服務，包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機以及客製化設計。 ∎ 本土扎根 在地研發，成為客戶最值得信賴的合作夥伴 以卓越的產品開發與技術能力，打造高度客製化的測試解決方案，以成為半導體測試產業的標竿為目標，漢測致力於把關客戶的產品品質，持續推動半導體產業的發展。 ∎ 穩定可靠並進，追求探針卡技術創新 因應更高頻、高功率的晶圓需求，漢測提供各種針型、針種的晶圓探針卡，可應用於各式終端產品，包含HPC、5G、AIoT、電動車等高頻領域。漢測專注於技術創新和品質保證，確保產品在高頻環境下的穩定性和可靠性，有效提高探針卡的使用壽命。 漢測的據點遍及台灣、中國、新加坡與日本，我們提供全方位的服務以滿足客戶的需求。 我們誠摯地邀請懷抱長遠職涯規劃、追求卓越未來的優秀人才，成為我們的一員！

經營據點 ：浤議科技股份有限公司創立於2021年05月，公司坐落在竹北昌益科技產發園區，我們專注在全球半導體產業周邊測試元件之供應及解決方案提供者，以客戶導向為核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，主要產品為探針卡測試方案等，服務的產業包括半導體、電子零組件…等。 浤議科技股份有限公司以提升客戶競爭力為主要目標，作為全球半導體測試中，長期且值得信賴的技術及產能提供者，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志。

全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商，提供無線通訊系統相關積體電路測試服務，滿足客戶於無線通訊市場的需求，為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案，協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。 全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢，2000年於台灣成立，原名智森科技，為使企業體的量產規模及資源運用更有效率，2004年3月與全天時科技(股)公司合併，更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢，併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264)，成為欣銓集團一份子，雙方策略聯盟後，可更完整掌握智慧聯網相關測試服務，強化競爭力以及提升產業之市佔率，有效發揮營運綜效。 全智科技於新竹科學園區內設有四個廠區: 一廠: 新竹科學園區新安路6號6F 二廠: 新竹科學園區科技五路6號7F(應徵面談地點) 三廠: 新竹科學園區科技五路2號5F 新廠: 新竹科學園區研新四路6號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

唯特迪恩股份有限公司是為半導體測試提供全面解決方案，總公司位於韓國，向台灣、中國、日本等國家輸出的國際化企業，以多年累積的豐富經驗為背景，為客戶提供優質的解決方案與服務，我們是晶圓測試接口的測試卡，封裝測接口的負載板，評價設備的壽命，環境測試及內部構成的可靠性板，O/S(Open,short)等半導體測試的接口式產品專門開發與生產的企業。

研鋐精密(SFM)係由一群志同道合之精英於2020年組成之新團隊，憑藉者熱情與產業Know-How，專注於各式探針卡集成為核心，希望給予半導體業界更多元高品質選擇，藉由專業技術對於產品設計、研發、製造及銷售、更重視售後服務品質作為公司整體營運之宗旨，秉持求新求變的原則，達成「高端技術、產品新應用型態、創新價值與新市場」並與客戶達成雙贏作為公司營運目標！

日本電子材料株式會社 (JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORP.)總部於1960年在日本兵庫縣成立，1993年進駐台灣，1998年成立台灣傑睦股份有限公司，為日本電子材料株式會社之台灣子公司，已深耕台灣30年。 日本電子材料株式會社股票於2006年在東京證券交易所第一部上市，為全球前五大Probe Card供應商之一。 除了台灣以外，JEM在日本、美國、上海、韓國、香港、泰國、新加坡、歐洲等也設有製造及客戶服務據點，以推動全球支援團隊，貼近半導體客戶需求，因應快速發展的半導體產業，並實現成本競爭力。 本公司所生產的Probe Card 主要用於晶圓品質的良率測試，技術領先業界，擁有為數不少的國內外知名企業客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『豐富的經驗・確實的技術・真摯的服務・與客戶相伴』的經營理念，追求企業永續經營及成長。 我們重視每一位員工，除了有良好的工作環境，提供同仁學習及成長的空間；也有良好的調薪制度，提升員工工作滿意度。因業務擴充快速，急需招募菁英，歡迎優秀的朋友一起加入台灣傑睦大家庭，讓您有機會在跨國企業一展長才。

雍智科技專注於高速IC測試服務的研究、設計及銷售，產品包括了各種Load Board、Probe Card、High speed PCB Simulation及 高頻/高密度的各種Socket整合設計。 雍智科技建構貫穿上下游完整的供應鏈體系，是一具高度整合性之高科技公司。從客戶的測試需求開始、規格確認、電路模擬的設計服務到最後的組裝整合測試，我們能夠提供完整的解決方案。經營團隊在業界累積了豐富的相關技術及產銷工作經驗，主要研發團隊多來自於相關產業，具有系統設計、測試、高速PCB設計整合電路板設計之專業知識，能夠提供客戶最佳的設計服務與測試服務需求。我們堅信經由我們的”一次到位、一次購足”的整合設計服務，必能夠幫我們的客戶在競爭激烈的產業中，快速、準確地達到目標。 本公司備有完整的教育訓練課程，能夠讓同仁對整體產業所需知識全盤了解、掌握，歡迎有志人員加入我們的工作行列。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

新特系統2014於新竹成立，座落於竹北台元科技園區內，產業以探針卡(Probe Card)設計、製造、維修為主，並涵蓋PCB佈局、測試系統設計(例：高速電路設計、精密的電壓量測系統)。公司雖新穎，但具快速成長、發展性，自2015年11月起為便於服務南部客戶，並於高雄另設辦公室就近提供服務與協助，同時新特系統已於2025/01興櫃，邁向新的里程碑。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入新特系統股份有限公司的工作行列。誠摯的歡迎有志者共襄盛舉，參與我們的行列！

本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『永續經營』經營理念，追求企業永續經營成長。 我們重視每一位員工，有良好工作環境，也提供學習及成長空間，歡迎優秀的朋友一起加入。

美科樂電子是全球半導體探針卡(probe card)及FPD產業測試用精密治具製造商MICRONICS JAPAN CO.,LTD 在台灣100%獨資設立的子公司，於2004年9月成立。主要服務項目為探針卡等半導體檢測機具的銷售和維護、LCD檢測設備等的設計、製造、銷售以及維護。 美科樂電子總部設立於新竹，擁有來自日本母公司Micronics Japan Co., Ltd.(MJC)累積多年的專業技術與經驗，配合在地化深耕，以提供客戶最迅速之專業服務，滿足客戶多樣化、高精密化的產品與技術。 美科樂電子擁有同步日本母公司MJC半導體和液晶檢測設備的領先技術，誠摯邀請願意學習和挑戰自我的夥伴們加入！

▍ 歷史沿革 矽格聯測股份有限公司 (原名：聯測科技) 創立於民國84年。民國110年4月14日由矽格股份有限公司公開收購取得聯測100%股權。民國110年8月19日經科技部新竹科管局核准通過變更公司中文名稱為矽格聯測股份限公司，英文名稱為Sigurd UTC Corp. (SGUT)。 ▍ 技術優勢 矽格聯測已率先完成高階封裝技術與完整測試服務之整合(Full Turnkey Service)，為國內少數具備全方位跨國接單能力之半導體封測公司。 目前積極發展混合訊號、射頻訊號及邏輯產品之晶圓測試與後段測試服務，專注於記憶體IC的DRAM後段封裝測及Flash測試的服務，並同時兼備卓越的DDR3及DDR4測試的能力。 ▍ 獲獎殊榮 矽格聯測在封測技術、品質管理、客戶服務、社會責任及人力提升持續創造優異的成績，我們的榮耀： • 多次獲得國內外知名大廠客服評鑑為『優良供應商』及『最佳合作伙伴』。 • 通過ISO9001、IATF16949、ANSI/ESD S20.20、AEO、ISO14001、OHSAS18001、QC080000、Sony Green Partner等認證。 • 2023年榮獲『推動職場工作平權 - 優等獎』肯定。 • 2020年完成責任商業聯盟有效性稽核程序RBA VAP，獲頒『銀牌』證書。 • 2011年榮獲勞委會職訓局『台灣訓練品質系統TTQS』評核為『銀牌』。 • 2008年榮獲勞委會頒發『友善職場』標章。 ▍ 經營理念 • 秉持廉潔誠信、追求永續經營。 • 重視環境保護、生產綠色產品。 • 品質政策：秉持具創造力的員工與持續改善的文化，提供優良的產品與服務，以滿足顧客的期望。

立衛科技股份有限公司，係於1988年成立於新竹科學園區，是國內第一家積體電路專業測試廠。 自成立以來，立衛科技在一群專業夥伴的共同經營下，於1998年股票掛牌上櫃，同年 9,000 坪之新建廠房亦同時落成啟用，提供員工一個良好且舒適的工作環境。 立衛在穩健經營的策略下，雖歷經數次半導體產業之景氣循環，仍維持經營實蹟，並持續朝專業測試領域發展，使用專業測試軟體工具及測試程式庫，提供有關積體電路電路之晶片測試服務及成品測試服務。現正因應半導體產業全球化趨勢之際，我們期待延攬具國際觀且才德兼備的專業人才加入立衛的工作行列。 想更了解立衛科技，歡迎光臨我們的網址 http://www.vate.com.tw

Formfactor, Inc.(FORM.US；福達電子公司)成立於1993年，總部位於美國加州利佛摩爾市，在全球是一家從事設計、開發、製造、銷售、及支援半導體探針卡產品及服務的公司。公司探針卡產品應用在晶圓測試，測試半導體晶圓上的晶圓裸晶。探針卡可用來測試DRAM晶片，包括LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、SDRAM、PSRAM、繪圖DRAM、NOR Flash、PCM、NAND Flash記憶體晶片，以及SoC(系統級晶片)元件，如串接元件、晶片組、微處理器、微控制器、圖形處理器、行動射頻元件、類比及混合信號元件。公司產品主要透過直接銷售方式及經銷商，銷售給生產DRAM、快閃記憶體、系統晶片之半導體晶片廠商。2016年6月，收購Cascade Microtech Inc.，其為一家晶圓探針卡、探針台製造商。 FormFactor, Inc. (NASDAQ:FORM) is a leading provider of essential test and measurement technologies along the full IC life cycle – from characterization, modeling, reliability, and design de-bug, to qualification and production test. Semiconductor companies rely upon our products and services to accelerate profitability by optimizing device performance and advancing yield knowledge. Through education, collaboration and innovation, FormFactor helps customers navigate the technology transitions essential to next-generation applications. Markets like data center, mobile and automotive are growing rapidly, and our experts are helping test engineers drive precision into volume. By expanding its broad-based test expertise across the design-to-silicon continuum, FormFactor can provide a comprehensive perspective, to become a trusted partner in the semiconductor industry ecosystem.

宜特科技專精於技術服務，同時注重企業的永續發展，將員工視為最重要的資產。2024年連續榮獲多項重量級獎項： 　　• 天下永續公民獎 　　• 天下人才永續獎 　　• 台灣董事會中堅潛力獎第二名 　　• 104人力銀行最佳雇主品牌獎 　　• 勞動部工作生活平衡獎 - 員工關懷獎 　　• 康健CHR健康企業公民獎 宜特科技是電子產業的最佳夥伴，獲得IEC/IECQ、TUV NORD等國際公信力機構的認可，成為國際頂尖的第三方公正實驗室。宜特科技提供故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)、材料分析(MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等全方位服務，建構完整的驗證與分析工程平台，持續為客戶創造價值。 宜特科技專注於核心驗證服務的同時，緊跟國際產業趨勢，積極拓展多元服務領域，憑藉優異的軟體、韌體與硬體開發能力，針對AI和5G等先進產品，提供涵蓋晶圓至封裝階段的測試配件、PCB、支援模組與儀器，並建置太空衛星驗證平台、高速傳輸訊號測試平台、半導體先進製程與先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台及物聯網/車聯網平台，提供全方位的驗證整合方案，與全球領先趨勢同步成長。 宜特科技廠區介紹： 竹科一廠(總部)：新竹市科學園區力行一路10-1號 竹科二廠：新竹市科學園區園區二路15號 埔頂廠：新竹市東區埔頂路19號 中興廠：新竹縣竹東鎮中興路四段669號四樓 台元廠：新竹縣竹北市台元一街6號、38號 內湖廠：台北市內湖區南京東路六段501號三樓 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 立即追蹤【宜特 粉絲專頁】，讓您即時獲取宜特第一手招募資訊 https://www.facebook.com/profile.php?id=61551938555152&sk=reviews https://www.instagram.com/ist_career/

易達通科技股份有限公司(Infinity Communication Tech. Inc.)是一家集研發與生產一體化的高科技半導體企業，提供高品質且具有自主智慧財產權的氮化鎵（GaN）射頻晶片和功率元件。技術團隊擁有GaN氮化鎵產業一條龍整合能力，掌握產業核心關鍵技術，具備獨立發展磊晶、元件製程、模擬、測試與晶片模組設計的各個關鍵技術，進而提供各項應用領域，如5G基地台、低軌衛星LEO、雷達、Backhaul點對點傳輸、電源轉換等高頻、高功率系統應用。 Infinity團隊技術實力雄厚，在化合物半導體研發與生產領域潛心深耕30年，擁有國際著名III-V族化合物半導體製程專家、著名通信系統與射頻晶片設計架構師，以及一批頂尖資深工程師，易達通科技掌握核心領先技術，將結合國內通訊相關產業成為世界5G與電源轉換產業關鍵供應商，致力成為新世代氮化鎵產業之領導者！ 易達通科技基於服務５Ｇ射頻元件、晶片與功率放大器等客戶需求，積極延攬無線通訊、電力電子、半導體領域專業人才加入技術團隊，誠摯邀請、歡迎有志一同的您，共同開創發展這塊極具開發潛力的產業及巿場!

成立於民國101年5月，多年來對包裝及 3C 電子產品的專業，開發設計生產技術，深受各界肯定。 不斷的專心精研，努力研發，因應市場及同業的需求與垂直水平協合，成立生產組合成型，自動化 緩衝包裝產品、應用模組化一貫組合作業的自動化生產。 欣旺包裝專營各式EPE、EVA、PU海綿、PP瓦楞板、EPE+PP瓦楞板、PP瓦楞隔板、PP瓦楞箱、 運輸箱、轉運箱、瓦楞紙器、舒美布/氣泡布...等包裝材料。依據客戶需求設計生產包裝材料之 生產製造，以專業精密技術，最佳產品設計，開發及模組化，滿足顧客的需求。