大芯科技股份有限公司 的相似公司

博發電子成立於2017年9月，專注於各式電源管理和混合訊號IC之定義、設計、生產、銷售和服務，並從系統應用角度提供完整的解決方案。公司主要成員來自國內IC設計大廠，皆於Analog IC設計業10-20年以上之工作經驗，團隊具備高度的研發實力。產品開發主要以價值創新為主軸，從系統應用層面重新定義晶片規格，提供具差異化和高附加價值之有競爭力之產品，來為客戶提升價值。應用包括可攜式裝置、物聯網、攝像頭模組以及太陽能等等領域。 已經研發出全世界第一顆可以以動態負壓調整來降低穿戴式AMOLED 面板耗電單電感雙極性輸出的(Single-Inductor Bipolar Output)電源管理晶片方案，而且可以比既有主流方案需要更小的PCB面積，並可降低10%~40%的面板耗電，是為用在穿戴式裝置用之AMOLED顯示器之最佳電源方案。 另外，也已經研發出世界第一顆可工作在連續電流模式之單電感多輸出電源管理晶片(Single-Inductor Multiple-Output, SIMO, PMIC)，僅需要一顆電感的空間，即可提供具有和多顆電感多路輸出的電源管理晶片相當之轉換效率與性能，在許多需要小體積空間，多路高轉換效率之電源輸出應用，是為最佳的電源晶片方案。 在穿戴、平板和筆電的AMOLED PMIC以及Automotive Camera PMIC都已經開始出貨，預計2026年可以開始獲利，2028年IPO。

愛普科技股份有限公司（TWSE：6531）成立於2011年，營運總部設立於台灣新竹，是一間無晶圓廠客製化記憶體設計和IP解決方案的半導體公司，研發團隊憑藉著二十多年的技術經驗，以客戶為中心，針對多種不同領域應用需求設計與優化。 愛普長期致力為行動通訊、穿戴裝置、高效能運算、邊緣運算等領域，提供高效能、低功耗的創新客製化記憶體晶片及解決方案，積極拓展新的終端應用；近期更積極投入物聯網(IoT)，人工智慧(AI)等潛力市場，攜手全球半導體供應鏈，打造更具競爭力的產品。 Founded in 2011 and listed on the Taiwan Stock Exchange (TWSE: 6531), AP Memory is a global, fabless semiconductor company headquartered in Hsinchu, Taiwan. With over two decades of industry experience, AP Memory provides customized memory design and IP solutions that meet the diverse needs of our customers. AP Memory is committed to provide high performance, low-power and innovative customized products and solutions for applications such as mobile connectivity, wearable, high-performance computing, and edge computing. We are driving innovation in the IoT and AI spaces by partnering with the global semiconductor supply chain to deliver cutting-edge, competitive products.

XingR Technologies – a Singapore-based company, is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent company spin-off from Star Technologies, XingR Technologies inherits over 30 years of R&D expertise and manufacturing experience. The company specializes in the design of high-end MEMS probes for high-speed, high-power wafer-level testing, covering applications such as MEMS microcantilever probe cards, CMOS image sensor testing, and load boards. XingR Technologies is committed to continuous innovation, enhancing technological precision to meet the diverse demands of advanced packaging and testing, wafer-level testing, and emerging applications. With the rising global demand for probe cards, the XingR Group operates across 21 locations worldwide, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, the Philippines, Italy, and Vietnam. Our organizational network ensures a rapid response to customer needs while optimizing production and logistics costs, delivering the most professional and timely services to our global clients. Leveraging multiple core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR Technologies has become an innovation leader in the probe card industry. Upholding our commitment to excellence and innovation, the XingR Group continues to "Probe the Future", driving advancements in semiconductor testing technology. 新加坡商芯戈科技（XingR Technologies）為提供全球半導體高階探針卡及精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（Star Technologies）拆分成獨立的公司，承襲思達科技30年的研發技術與製造經驗。 芯戈科技專注於高階 MEMS 探針，適用於高速、高功率的晶圓級測試，涵蓋 MEMS微懸臂探針卡， CMOS影像感測器與負載板等測試應用。我們持續追求創新突破，提升技術精準度以滿足客戶晶圓封測等先進製程及新興應用上的多元需求。 隨著全球探針卡需求攀升，XingR 集團的營運遍及全球 21 個據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地，確保快速回應客戶需求並有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供最專業且即時的服務。 XingR科技憑藉多項核心專利技術、標準化流程及組織全球化的敏捷服務，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續**「探測未來」（Probing the Future）**，引領半導體測試技術的進步。

Rayleigh Vision Intelligence (瑞利光智能, RVI) 是全球頂尖科技公司經驗的團隊。專注於利用AI輔助的 MicroLED智能製造，並進一步拓展至 AI 晶片與數據中心中矽光子光通訊的應用。 RVi是全球首家提供基於AI的大規模微型光學元件（包括MicroLED）轉移技術的公司，在克服生產速度與效率挑戰方面實現了大規模生產的重大突破。 我們正在推動光通訊技術（如共封裝光學）的發展，以革新AI基礎設施。憑藉自主研發的板載光源技術，RVi為下一代1.6T/3.2T數據傳輸提供先進解決方案，實現更高性能與可靠性，同時降低成本並提供靈活的設計選擇。 我們致力於創新技術、卓越品質與永續未來，並以戰略合作夥伴關係及一流團隊持續補強內部能力，打造行業領先的解決方案。RVI 提供一個充滿活力與創新的工作環境，讓員工有機會與行業專家共同參與前沿技術研發、實現個人與職業雙重成長，同時享受具競爭力的薪酬福利。如果您對智能製造與人工智能充滿熱情並渴望挑戰自我，瑞利光智能將是您實現夢想、重新定義人們互動方式的理想平台。

奕力科技為專業的面板驅動與觸控IC設計公司，產品應用包含手機、平板電腦、穿戴產品、筆記型電腦、電視與車載工控產品等。藉由完整產品線、高品質及良好客戶服務深獲市場肯定。奕力科技為全球手機前五大與世界知名品牌的重要供應商，目前在面板驅動、觸控與整合型IC居領導性地位，並朝全球第一前進。期許未來，奕力科技將秉持公平、合理、明確、誠信等核心價值及客戶導向之經營理念，持續創造客戶與奕力的雙贏局面。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

力源半導體是一個集結設計/製造/銷售/應用專家的團隊，能在最短的時間內為提供客戶各類功率/保護元器件的產品與服務！歡迎優秀的朋友一起加入力源半導體股份有限公司的工作行列。

富鼎先進電子股份有限公司成立於1998年(股票代號8261)，為台灣第一家成功整合6吋DMOS製程的IC設計公司。 我們提供整體解決方案，包括MOSFET、IGBT和POWER ICs，其產品廣泛應用於計算機，消費電子，顯示器，通訊和工業等領域。 富鼎致力於提供高品質和技術領先的產品，並取得ISO9001認證，隨著AI應用經濟規模擴大及相關元件銷售日益成長，富鼎為國際大廠的最佳策略夥伴，也是台灣MOSFET元件供給市場的領導廠商。

澄毅半導體股份有限公司成立於新興科技城的新竹竹北，致力於提供客戶全面與完善的訂製代工服務與IC 設計解決方案 (Total Solution)。澄毅的服務囊括自晶圓代工（Foundry Services）, 矽智財 （IP），至測試製具（Test Socket），提供的資源整合，以及相關電子元器件產品的銷售。合作夥伴包括台灣、韓國、日本、及大陸等知名廠商。 澄毅專注於與我們的合作夥伴及客戶共同成長，無論是在技術上、產能上加強客戶產品供應的穩定度。從工程計畫、量產到封裝測試，澄毅讓客戶無後顧之憂專心完成研發及銷售，事半功倍。 澄毅在秉持著「誠意誠信、以人為本」的理念下創立，堅持以客戶的需要為我們的需要、以員工的幸福為我們的幸福。澄毅給予員工最大的成長空間，鼓勵獨立思考與團隊合作，尊重員工意見想法，以及注重相互間的溝通協調。同時，我們亦重視家庭與生活的平衡。期盼在穩定中公司與員工相互成長，共同追求卓越表現。

聯潤公司是由萬潤科技（6187）全資設立的子公司，以新創之姿在集團資源的支持下，積極拓展創新技術與新興市場應用。我們承接萬潤多年在半導體與光電領域的研發實力，專注於新世代設備與技術的開發與商品化。 作為一間具備成長潛力的新創公司，我們擁有靈活的團隊文化與扁平化的管理風格，鼓勵創意思維與跨部門合作。加入聯潤，您不僅能參與前沿技術的研發與推動，也有機會在初期階段與公司一同成長、打造屬於自己的影響力。 我們正在尋找對技術、創新與挑戰充滿熱情的夥伴，歡迎您一起加入聯潤，共同開創未來！

海馳科技股份有限公司成立於2024年9月，專注深耕高效能功率半導體元件 (MOSFET & IGBT)設計。 憑藉著專業研發設計能力與經驗、和與晶圓代工與封裝測試夥伴的緊密合作， 為客戶提供高性能、高信賴性及卓越服務成本比之全方位滿足客戶需求的服務。 海馳科技總部設在竹北台元園區；辦事處在台北市關渡。

杰力科技（以下簡稱杰力）成立於2008年3月，於2012年進行公開發行，2018年1月23日掛牌上櫃。資本額約為3.54億元，公司總部位於新竹市台元科技園區內，經營及研發團隊係由台灣多位具備半導體產業產品開發豐富經驗之成員所組成。 杰力成立為一專業功率元件及IC設計公司，產品主要應用於：筆記型電腦、桌上型電腦、電視、電源供應器及其他消費性電子產品等。杰力公司技術及經營團隊擁有豐富的電源系統技術服務、功率半導體元件、製程及封裝設計之學經歷，且具備成功經驗實務，是少數具備垂直整合能力之設計公司。 具備整合自身及供應商之技術能力，配合客戶之需求，除提供必要之高效率功率元件IC，更提供使用者快速及完整之解決方案，符合在第一時間將創新及高效能產品推進市場之要求，與上下游成為重要之合作夥伴。主要業務係從事功率元件、電源管理積體電路及電源模組之研究、開發、設計、製造及銷售。

地址:竹北市台元二街1號4樓之1 (台元科技園區) 電話:03-5543588 通嘉科技成立於2002年，總部位於新竹台元科技園區，經營團隊擁有電源管理領域豐富的學經歷，專注在ACDC一/二次側產品開發，兼具混模(Mixed-mode)及整合型(Comb-type) 設計技術能力，為ACDC中大功率最佳完整解決方案的電源管理 IC設計公司。

智安電子在2008年3月成立於新竹科學園區。致力於類比IC相關產品之設計，並提供產品專業的服務以及多元化的解決方案。本公司主要的產品包括電源轉換IC、電源管理IC、LED驅動IC、TFT LCD驅動IC、功率放大器、感應器以及車用電子產品等；產品應用領域則包含大、中、小型尺寸面板、筆記型電腦、手持裝置、數位相機、通訊設備及其他各種消費性電子產品等電源及類比產品應用。 本公司經營及研發團隊擁有平均超過十年以上的類比IC產品專業經驗，並於國際間發表及申請的類比IC產品相關專利超過一百項。透過本公司的豐富經驗及自有的研發技術，加上不斷追求產品技術創新，使得本公司得以提供客戶成本與效率兼具的類比IC產品，並可為不同客戶提供量身訂做的客製化產品服務，以創造客我雙贏的價值。 藉由享有地利之便的代工廠生產測試技術，加上與客戶持續溝通，結合本公司先進的研發能力，加上秉持服務創新的精神，使得本公司可與合作夥伴共創佳績。 本公司具有旺盛的企圖心、競爭優勢及充滿著機會的發展前景，節能是未來不可避免的趨勢，而類比IC相關產品更是未來不可或缺的明星產業，因此加入本公司將是您睿智的抉擇，在此誠摯歡迎您加入智安電子這個大家庭，這也將是你掌握未來成功的關鍵與契機。 <企業文化> 開放、創新、協同、精進、專注 <企業使命> 為員工營造平臺 為客戶創造價值 為社會打造財富

本公司擁有專業的研發精英，相關開發技術人員在此領域已有15年經驗， 所研發生產的音頻IC和電源IC可以提高產品效率到達90%。 昱盛電子也隨時針對變化多端的市場，不管是講求能源效率的音頻功率放大器應用 以及高性能高效率的電源升降壓管理芯片，皆能提出符合客戶需求的方案。同時，昱盛電子也整合了堅強的銷售團隊，除了致力於提供客戶高性價比的產品以外， 以產品行銷搭配技術行銷，透過與系統廠商的密切配合，掌握最先進的產品開發。

　　致新科技股份有限公司 創立於民國 85 年，是一家專業的類比IC設計公司,擁有為數不少的客戶群。 　　本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『誠信、服務、創新、共享』的經營理念，以穩健踏實的腳步追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一。2008年12月24日已正式上市,期許公司與員工成長，並朝向國際一流的企業邁進。 　　我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入致新科技股份有限公司 的工作行列。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

新唐科技成立的宗旨是為半導體產業帶來創新的解決方案。公司成立於2008年，同年7月受讓分割華邦電子邏輯IC事業單位正式展開營運，並於2010年在台灣證券交易所正式上市掛牌。新唐科技專注於開發微控制/微處理、智慧家居及雲端安全相關應用之IC產品，相關產品在工業電子、消費電子及電腦市場皆具領先地位；此外，新唐科技擁有一座可提供客制化類比、電源管理產品製程之晶圓廠，除負責生產自有IC產品外，另提供部份產能作為晶圓代工服務。新唐科技以靈活之技術、先進之設計能力及數位類比整合技術能力提供客戶高性價比之產品。新唐科技重視與客戶及合作夥伴的長期關係，致力於產品、製程及服務的不斷創新。新唐科技在美國、中國大陸、以色列、印度、新加坡、韓國及日本等地均設有據點，以強化地區性客戶支援服務與全球運籌管理。 可於新唐招募網站看更多詳情，投遞職缺，能更快讓我們收到您的履歷唷！ 新唐招募網站：https://jobs.nuvoton.com/

正齊科技股份有限公司 是Mi Equipment(正齊科技集團)的外商獨資，環球銷售和客服機構的成員之一。 正齊科技是一家半導體設備公司，其主要製造工廠位於馬來西亞的檳城。正齊科技專長於研發先進的半導體綜合測試、檢視、包裝設備。我們的核心競爭力是持續研發，並為客戶提供可靠，實惠的自動化設備的整體解決方案。我們致力於為客戶提供最高品質、高效率的客戶服務。 隨著正齊科技的業務擴展策略，我們正在積極尋找優秀的夥伴，不論你/妳是無經驗之校園新鮮人或各領域專業技術人才，我們提供最具競爭的薪資待遇，歡迎富有熱忱且重視團隊合作的您加入我們行列。 ★ 全球營運據點： 馬來西亞(總公司)、新加坡、中國、台灣、韓國、美國 • 台灣公司地址： 新竹辦公室: 新竹縣竹北市光明六路東一段255號8樓 高雄辦公室: 高雄市左營區博愛二路366號13樓之2

力智電子（6719） 成立於 2005 年，深耕於高密度電源解決方案及高效能功率元件技術的設計與開發，主要產品包括電源管理 IC（PMIC）、電池保護 IC、分離式功率元件與氮化鎵（GaN）電源解決方案等。 目前產品除應用於電腦、顯示卡、高速運算、遊戲機、行動裝置等消費市場領域外，近年更跨足工業與車用電子之應用。 憑藉著二十多年來專業研發設計能力與經驗、和與晶圓代工與封裝測試夥伴的緊密合作，力智電子始終以為客戶提供卓越品質、性能、服務和成本之全方位電源管理解決方案為願景。

笙科電子於2005年11月由聯笙電子獨立出來，並於2007年5月獲得日本三菱商事會社旗下亞洲商菱投資顧問有限公司及台灣益鼎創業投資管理公司共同投資，為一家專注在無線通訊領域的晶片設計公司，致力於整合型晶片的設計、製造與行銷，營運項目包含無線數據傳輸(wireless data communication)、行動通信(mobile communication)、衛星通信(satellite communication) 等三大產品線。 無線通訊近年來已快速成為所有商業領域的熱門技術，全球競爭企業不斷運用新的無線通訊技術推陳出新。本公司的研發團隊具備優良的學術背景及多年的設計、行銷與管理經驗，研發單位人力佔全體人力的 70%以上，整齊的人力素質，高度的整合能力，使得笙科的研發團隊更能掌握最關鍵的技術，並屢屢締造佳績。 2004年7月，笙科團隊成功量產了 PHS 的無線射頻晶片，並已供貨給國內外的 PHS 製造大廠，當時是世界上第一個以 CMOS 製程設計及生產的 PHS 無線射頻晶片。2005年三月，笙科團隊發表了 2.4GHz CMOS 製程的無線發射接收機晶片，具有低成本、低耗電量、高度整合等特色，應用於全球認可的 2.4GHz 頻帶，可選擇的頻道達79個，提供 1Mbits/sec 或 3Mbit/sec 雙向高速數據傳輸；同年五月更成功地開發出世界上第一顆商業化 CMOS 製程的寬頻 4x2 陣列開關(950~ 2150MH z )，可應用在直播衛星系統(Direct Broadcast System)及有線電視系統(CATV)上，2006年量產衛星定位接收機IC，2007年量產一系列Sub-1GHz發射及接收機IC，目前正逐漸往無線藍芽、Zigbee及數字電視接收機方向研發規劃，以因應日漸蓬勃發展的無線通訊市場。 無線通訊產業不僅是目前的明星產業，未來數年仍然會維持高度的成長。過去幾年，本公司已有多項產品量產，在市場上表現優異的成績。展望未來，本公司將以更紮實的研發實力、精準的眼光及穩健的態度深耕無線通訊市場，提供客戶完整的技術服務，堅信未來笙科必能在此競爭日益激烈的產業脫穎而出。

達發科技是無晶圓廠 IC 設計公司，聚焦於全球網通基礎建設與高階 AI 物聯網先進技術的晶片研發，為 IC 設計領導廠商聯發科技旗下子公司。 聯發科技透過一連串整併，並加入原聯發科技物聯網部門，組成一支擁有超過 1,100 名員工、20 年以上經驗的團隊，擁有強大技術資源與廣大客戶群。達發科技團隊成員從 2001 年起即長期經營全球網通基礎建設與高階 AI 物聯網先進技術的晶片研發，專注於藍牙通訊、光纖固網寬頻、衛星導航、乙太網等四大領域，提供客戶高效能、低功耗，且最具延展性與互通性的晶片解決方案。 更多訊息，歡迎造訪達發科技官方網站：www.airoha.com