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自2014年創立以來，公司從兩人團隊起步，憑藉專注與熱忱，逐步成長為具規模的專業自動化設備組裝代工廠。我們深信，唯有結合專業技術與用心服務，才能持續為客戶創造最大價值。 初期於香山區百坪廠房耕耘，伴隨業務持續成長，於2023年搬遷至竹東新廠，佔地逾3000坪。新廠擁有無塵室生產區、研發區、倉儲空間，以及一條龍完整自動化生產線，確保產品品質穩定，交貨迅速且彈性，滿足多元化客戶需求。 我們積極投入研發與技術提升，並致力打造高效生產環境，提升產能與效率。同時重視人才培育與團隊合作，營造充滿活力且專業的工作氛圍。 未來，我們將持續拓展更宏遠的藍圖，誠摯邀請有志者加入，共創卓越發展與美好願景。

威力暘-創（6988）於2024年創新板掛牌上市，為成長型的上市公司，公司為專業的車載ECU(電子控制單元) 解決方案提供商，主要產品涵蓋電子排檔、ADB 智能頭燈模組、馬達散熱模組、車燈驅動模組、多功能方向盤電控模組及免鑰匙系統等，並提供交換式電源板與數位類比電控板的客製化設計服務。公司專注於為 OE 車廠客戶量身打造產品，目前已累積開發超過百款客製化 Design Win 產品，深受市場肯定。 威力暘電子2017 年於中國蘇滁現代產業園區建立生產基地，以搶佔龐大的汽車電子市場。公司通過多項國際技術認證，包括 AUTOSAR、ASPICE、ISO 21434 和 ISO 26262，並採用先進的模型設計流程（Model-Based Design, MBD）與高自動化生產技術，顯著提升產品的可靠性與安全性，同時縮短開發時程以滿足客戶需求。威力暘電子擁有的專業軟硬體研發人員，曾締造多項全球領先的研發成果，並以其強大的創新能力確立了在汽車電子產業的領導地位。 威力暘電子致力於成為國際級汽車軟硬體整合方案提供者，持續投入智能化車用電子產品的開發，不斷提升核心技術與產品競爭力。同時，公司秉持 ESG 永續經營理念，為員工打造平衡的工作環境與完善的福利制度，期望成為受員工信賴、社會尊敬的企業，並與客戶及合作夥伴攜手創造並共享價值。

聯潤公司是由萬潤科技（6187）全資設立的子公司，以新創之姿在集團資源的支持下，積極拓展創新技術與新興市場應用。我們承接萬潤多年在半導體與光電領域的研發實力，專注於新世代設備與技術的開發與商品化。 作為一間具備成長潛力的新創公司，我們擁有靈活的團隊文化與扁平化的管理風格，鼓勵創意思維與跨部門合作。加入聯潤，您不僅能參與前沿技術的研發與推動，也有機會在初期階段與公司一同成長、打造屬於自己的影響力。 我們正在尋找對技術、創新與挑戰充滿熱情的夥伴，歡迎您一起加入聯潤，共同開創未來！

晉弘科技(股票代號6796)運用光學影像系統設計及數位影像處理的核心技術，開發出新型手持式數位五官鏡，將傳統診察儀器數位化、微型化，只要一台主機，醫生就可完成眼、耳、鼻、口、皮膚等五官的基本檢查，可運用在遠距醫療及電子病歷之紀錄，協助醫生執行更便捷的篩查與診斷，且藉由行動通訊網絡的普及，可實現問診零距離之目標。 奠定基礎後，進一步再將觸角延伸至AI智能醫療服務領域，如AI視網膜輔助診斷軟體及AI傷口照護智能手機等應用，成為生醫資電Bio-ICT創新型產品、模組與服務兼備的AI智能醫材公司，除可協助醫事人員進行第一線篩查，也使後續追蹤紀錄更為便捷和完整，落實預防醫學與分級診療，使醫療資源做最有效的運用。著眼精準醫療及微創手術之趨勢，晉弘科技運用半導體封測概念進行光學鏡頭加工製造，開發微型鏡頭模組，兼顧成本與影像品質，運用於拋棄式內視鏡，不僅可縮小內視鏡軸徑，減輕內視鏡進入人體之不適感，便利深入人體部位，更可大幅降低感染風險。

翔名科技 (8091) 成立於 1991 年，至今已邁入 33 年，主要從事半導體製程設備模組關鍵零組件之製造、買賣、維修及代理業務，並提供相關技術諮詢及售後維修服務等。 【翔名的願景目標】 1. 積極拓展亞洲市場，矢志成為亞洲半導體關鍵零組件製造領導者 2. 半導體關鍵零組件本土化，透過與學界及國外之技術合作，建立本土製造技術與競爭力 3. 建立最完整供應系統，提供業界最完善的服務 【翔名的品質政策】 「求精」：工作品質 ─ 效率、精進 「求準」：客戶交期 ─ 迅速、準確 「求穩」：產品品質 ─ 穩定、確實 【翔名的營運成果】 翔名科技致力於半導體特殊材料關鍵零組件本土化，關鍵零組件的特殊材料包括各類硬質材料，如 石墨〈Graphite〉、鉬 〈Molybdenum，Mo〉、鎢〈Tungsten，W〉、鉭〈Tantalum，Ta〉、碳化矽〈Silicon Carbide，SiC〉、矽〈Silicon，Si〉等。提供了國內半導體暨光電產業客戶更多、更好、更具競爭力的產品選擇，藉由與客戶良好的互動中，翔名跟隨著客戶的成長而成長，從成立之初，營運業績年年以高水準的表現在進步，藉由客戶的肯定與支持，翔名更以穩健的步伐前進，本著誠信踏實的態度，於 2004 年 6 月成功上櫃。根據中華徵信所於 2016 年所做調查，翔名科技於台灣企業之企業混合排名第 1,980 名、半導體業第 71 名、製造業營收排名第 1,307 名、服務業營收排名第 1,721 名、服務業經營績效排名第 397 名、工程技術服務業第 59 名。

●台星科成立於2000年4月，擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術，及世界級測試與Assembly製造團隊，提供客戶半導體測試及封裝服務；我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主，另外提供專業級實驗室可靠度與失效分析服務，以滿足客戶一站式服務(Turn-Key Service)之需求。 【獲獎殊榮】 ●榮登商周1794期20220331報導-台星科為新護國群山, 本土供應鏈30強名單! ●榮獲天下雜誌國內2000大製造業調查前800名、營收排名752、營收年成長率排名491、稅後純益排名287、獲利率排名66，於半導體業排名46名。 ●連續兩年榮獲天下雜誌製造業獲利率(最會賺錢的公司)排行前四名 ●持續多年榮獲多家客戶最佳外包商、優良品質供應商獎、外包商最佳貢獻獎、外包廠商系統支援獎…等殊榮

全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商，提供無線通訊系統相關積體電路測試服務，滿足客戶於無線通訊市場的需求，為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案，協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。 全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢，2000年於台灣成立，原名智森科技，為使企業體的量產規模及資源運用更有效率，2004年3月與全天時科技(股)公司合併，更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢，併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264)，成為欣銓集團一份子，雙方策略聯盟後，可更完整掌握智慧聯網相關測試服務，強化競爭力以及提升產業之市佔率，有效發揮營運綜效。 全智科技於新竹科學園區內設有四個廠區: 一廠: 新竹科學園區新安路6號6F 二廠: 新竹科學園區科技五路6號7F(應徵面談地點) 三廠: 新竹科學園區科技五路2號5F 新廠: 新竹科學園區研新四路6號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。

2017年新創的豪逸達精密（股）有限公司，我們是由一群資深的光學模組相關的市場規劃及工程技術人員共同創立。公司宗旨是以光電工程服務為核心，面向全世界市場，建立可持續性發展的精密光學企業。辦公室及工廠位於竹北火車站前站，聯合科技大樓，交通方便。 公司管理採現代化精簡有效率的雲端ERP/MES、線上協作系統，人性化自主彈性時間管理，發揮員工主動積極、團隊合作的高效率、高產值工作精神。 2020年開始，得利於光電工程服務的需求不斷增加以及市場定位正確，公司運營進入成長期。公司將持續招募光、機、電工程整合人才，不斷培養新一代的生力軍，以奠定台灣在工程技術管理上的地位。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入豪逸達精密股份有限公司的工作行列。

本公司是一家專業的半導體IC設計公司，產品以III-V族化合物半導體為主，並專注於5G無線寬頻積體電路(MMIC)、天線射頻前端模組(RF Frontend Module)、低軌衛星IC與模組、高階化合物半導體(Compound Semiconductors)功率元件的設計公司，並致力於設計、優化元件磊晶結構及元件布局。 以5G產品來說，我們專注於設計與生產氮化鎵(GaN)高頻段毫米波(Millimeter Wave: mmWave)波段的IC，包含28GHz與39GHz的射頻開關(Switch)、低雜訊放大器(Low Noise Amplifier)、功率放大器(Power Amplifier)。 以天線射頻前端模組來說，本公司致力於研發高頻段之天線射頻前端模組，內含有天線陣列(Antenna-in-Package)，波束形成IC陣列(Beam-forming IC)及升/降頻轉換器(Up/down converter)及控制IC模組等，以應用於5G毫米波的小型基地台(small cell)。 以高階化合物半導體功率元件來說，專注於發展高崩潰電壓之D-mode氮化鎵功率元件與E-mode氮化鎵功率元件，本公司高階化合物半導體功率元件產品運用於充電樁、車載充電器、快充器及伺服器的轉換器。

“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷，智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路（SD-WAN）的開放硬體平（next-generation）設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來，智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾，也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念，帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備，致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係，提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備

上詮光纖通信股份有限公司(FOCI)成立於1995年，主要從事於光纖通信產業相關產品之研究開發與製造生產，也是國內首家投入光纖熔燒(FBT)及平面光波導(PLC)相關產品研製的公司。公司技術主要來自工業技術研究院光電所及國內外光通訊菁英，目前為國內光纖元件技術領先的領導廠家之一。 上詮從事光纖元件設計、製造及OEM/ODM全系列產品，包括光纖連接器/轉接頭、光纖跳接線/引線、光分歧器、光衰減器、波長多工器、薄膜濾鏡式通道波長多工器及平面光波導器件等領域產品，並率先業界投入AOC等新世代產品開發。此外，上詮亦設計、生產和銷售高品質的光纖元件整合模組，提供客戶包含上下游整合之完整解決方案及服務，如特規的光收發模組，共同封裝系統等，以滿足顧客的需求，擴大現今高速通訊時代的產品設計生產服務。 對於產品的產能及品質上，除現有產品應用外，上詮公司更以鍥而不捨的精神，持續不斷地研發與提昇技術能力，以符合目前光纖到戶、及雲端應用等高品質、高速傳輸之要求。上詮藉由全球化的佈局，冀以提供高品質及具成本競爭優勢之產品及服務，與客戶端創造雙贏之合作關係。 公司網址: www.foci.com.tw

昱嘉科技股份有限公司成立於西元2000年，是一家專業於隱形眼鏡研究開發製造公司，也是全台第一家開發出盛行於亞洲之美瞳變色片，並取得全球專利銷售於全球，為彩色美瞳片市場之領導者；更是最早創立日本分公司並取得日本多家品牌代工之隱形眼鏡製造廠。因應產業快速擴張，故結合母公司-台灣光罩之半導體資源並將總部遷至新竹科學園區，在台灣光罩協助下引進高科技人才及半導體精密製程設備，以自動化設備生產提高生產效率。並開發出奈米級之光學模具及投入生醫材料開發出高保濕、高透氧，可媲美全球前四大品牌之矽水膠產品。導入AI人工智慧之AOI鏡片自動化檢驗系統以創造出高品質的產品、穩定且快速的產能供應，符合市場需求。

STAr Technologies, Inc. is established in August 29, 2000 and headquartered in Hsinchu City, Taiwan. STAr Technologies also has branch offices in United States of America, Japan, Singapore, South Korea, China and India. To further its reach and support, STAr Technologies engages distributors in North America, Europe, South Asia Pacific, Greater China and Japan to serve regional customers directly. STAr is the acronym for "Semiconductor Test Architects" and as in the name - we are the architects with leading technologies for semiconductor test solutions. STAr Technologies provides intellectual property, software, hardware, consumables, service and expertise to meet the requirements and challenges within the semiconductor industries. Our expertise extents across parametric electrical tests (E-test), wafer-level and package-level reliability (WLR & PLR), mixed signal tests, assembly and packaging services, probe cards, load boards, test interfaces and sockets. Pursuit of excellence is our motivation in advancing our technologies to excel in the industries and maintain advantages over competitors. 思達科技位於臺灣新竹，創立於2000年8月29日，公司遍布美國，日本，新加坡，韓國，中國及印度。我們的主要客戶橫跨亞洲各領域。為直接服務當地的客戶，思達科技於北美，歐洲，亞太，大中華地區以及日本均有合作夥伴。 思達取自「Semiconductor Test Architects」各字首縮寫 – 自許為半導體測試工匠引領半導體產業測試解決方案技術。 思達科技提供相關知識產權、軟體、測試儀器設備與耗材，滿足業界的需求與挑戰。專精領域涵蓋電性參數測試（E-Test），晶圓級與封裝器件可靠性測試（WLR&PLR），混合信號測試，裝配及封裝服務，參數測試與晶圓測試探針卡，負載板及測試耗材。 追求卓越是我們的動力也是在同業中優於競爭對手的優勢。

金兆鎔科技秉持著「淨零廢 新資源」之初衷，循環資源化產品「高值化」，落實相關國家政策與ESG永續願景，創建「淨零廢研製中心」打造綠色循環區域中心。因應產業之經營策略與滿足客戶需求及服務，金兆鎔科技力行廠於科學園區內提供化學溶劑回收及精密化學品研發，擁有溶劑回收純化產線、QC及研發實驗室、倉儲設施，鄰近各大半導體廠，為用戶提供Just-In-Time的服務。以高品質及可靠度滿足半導體特化供應鏈的嚴謹要求，和夥伴們共同達成綠色韌性供應鏈，共同邁向2050淨零碳排願景。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎菁英朋友一起加入金兆鎔團隊，成為園區產業韌性供應鏈永續經濟的重要一環 ! 我們共創、共伴、共構綠色靜脈循環經濟產業，達成科技事業半導體產業、面板業等淨零廢與綠色生產，新資源開發之願景。

拓緯股份有限公司創立於1988年，以超過30年的繼電器研發及生產經驗，深耕半導體測試市場，至今，已擁有超過八成的台灣半導體測試市場市佔率，持續追求高品質良率及高度客製化能力。斥資五億打造位於新竹芎林的自動化工廠，除擁有完整生產線，同步建立10K/1K無塵室、全自動測試系統及高頻測試設備等，以因應未來市場需求，貼近趨勢脈動。 多年來，對於新技術及新材料，拓緯持續積極導入開發，是全世界第一間將碳化矽材料應用在光耦合繼電器的廠商，至今仍是同業追逐的領導廠商，除了傳統的磁簧繼電器(Reed Relay)及光耦合繼電器(Photomos Relay)外，亦踏足高頻微機電(RF MEMS Switch)的高階應用，將傳統繼電器產品的領域及廣度，都提升到下一個層級。 我們正在往下一個里程碑前進，希望在這段前進的路上，能夠有您的加入，共創美好的職涯！

尚鼎技研技術團隊擁有專業的真空系統背景，並以真空系統應用為基礎，提供客戶相關設備的設計、開發、改良及整合服務。 本公司目前專營於光電業及半導體業的RPSC及其它Device的維修、維護，為進一步滿足客戶的需求，尚鼎技研也提供RPSC及其它Device的中古設備買賣，以及相關的技術支援。我們期待以專業的技術提供穩定的品質，和客戶共同創造雙贏的局面。

創未來科技成立於2018年12月，致力於提供輕薄、易用且價格親民的陣列感測與通信產品，並搭配便利的應用服務，以滿足客戶在戶外資訊傳輸、蒐集與分析的需求。公司專注於超薄型全數位與混合式相控陣列系統及其對應的先進AI應用，並提供完整解決方案。目前，公司在超薄輕量化相控陣列系統技術領域擁有全球領先地位，並屢獲國際主流媒體報導。此外，我們的產品在IEEE國際知名會議與展覽中亦備受矚目。 公司目前聚焦於航太與國防產業： ◆航太領域：提供低軌衛星與無人機相控陣列通信系統，以及次米解析度的合成孔徑雷達系統。 ◆國防領域：致力於開發全自動化無人機防衛系統，並提供雷達與通信的關鍵零組件。 自成立以來，公司迅速獲得超過新台幣億元的指標性銷售訂單，並連年維持高速成長。 創未來科技將繼續致力於提供並深度整合地表至太空的大量感測器、IoT標籤、衛星等數據與遙測技術，助力各產業客戶優化營運，推動未來科技發展。

鋐寶科技成立於2009年8月，為一家生產寬頻網路周邊產品之公司，承襲母公司仁寶電腦之業務模式，初期以產品代工方式與客戶合作，近期因業務急速拓展，始兼具OBM之業務模式，朝向更多元化之發展，並於2015年開始100%專注於自有品牌之營運，直接拉近與市場距離，提供家庭數位化之目標。鋐寶之產品策略及經營模式亦十分多元，包含Networking、Home Entertainment、Home Security、Wireless Accessories 四大領域，期望能提供顧客更多產品的選擇方向，並結合集團內之專業技術，開發出不同產品結合之可能，同時開拓公司及集團整體縱向及橫向之事業層級，發展更為豐富及強大之市場競爭力。鋐寶科技竭誠歡迎對工作有理想、有熱情的生力軍，加入我們的團隊，與公司共同成長。

201006 由京華超音波、均豪精密、上銀科技、研陽科技共同合資成立。主要從事太陽能整廠設備製造銷售及多晶矽晶圓製造 201207 開發Laser dis篩選機 201402 開發BGA Laser marking及AOI檢查機 201606 開發TFT面板Laser切割及AOI檢查機 202006 葉勝發董事長由均豪精密集團退休。 202009 夏目智能收購57 %股份轉型為光通信元件製造設備及綠電系統 202011 完成40Gbps HDMI USB4光纖全自動化製造設備 202206 研發800Gbps光收發模組和數據中心光通訊智慧化全自動生產線 202209 研發1.8Tbps矽光子光耦合設備 202302 佈局矽光子共同封裝光學元件（CPO）整線設備開發 202409 聯盟萬潤科技 全力投入矽光子Mount 設備開發製造銷售