台亞半導體股份有限公司 的相似公司

漢磊科技股份有限公司前身為漢磊先進投資控股股份有限公司轉投資公司之一。漢磊投控主要轉投資為嘉晶電子股份有限公司及漢磊科技股份有限公司，為專注產業經營，漢磊投控與漢磊科技於2021年9月1日完成合併，合併後公司名稱為漢磊科技股份有限公司，並續持有重要轉投資公司－嘉晶電子股份有限公司。 漢磊科技於1985年設立於新竹科學園區，為全球第一家雙載子積體電路（Linear Bipolar IC）專業代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）專業代工廠。目前擁有 1座4/5吋晶圓廠 及 2座6吋晶圓廠。 為專注利基型功率半導體之代工生產，同時擴大佈局節能、新能源汽車等相關產業的應用，除既有高壓 MOSFET, IGBT 與 FRED 分離功率元件及高功率和高壓 CMOS 等製程提供多元化服務，結合 Bipolar, CMOS 與 DMOS 元件在高壓、高電流等優點，推出適合功率 IC 的製程外，並將加速掌握產業趨勢，全力發展化合物半導體技術；利基型矽功率半導體，氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）之磊晶及元件代工作為主力的營運模式。我們深信唯有不斷地研發精進、品質提升及優質的服務，才能創造出客戶、投資者及員工的最大價值與利益。

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

世界先進公司誕生於1994年，今年要滿31歲了喔!! 我們一直在製程技術及生產效能上不斷的精進，也持續提供不只品質好，CP值也高的晶圓製造服務給我們的客戶，我們的目標就是成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。 世界先進還在持續長大中，就跟我們的名字一樣，致力於引領世界，打造仙境！ 目前在全球已經有五座八吋晶圓廠，總部在新竹科學園區，在北美、中國大陸、新加坡均有子公司，可以提供全球客戶最即時的服務。 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？加入世界，我們一起成為先進!! 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？邀請您加入我們! 一起走世界，先進稱霸吧!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

Join PTI ~ Painting Your Life 產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是 環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情 通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘 停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安 激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九 飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選 活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散 發展：課程豐富全方位，高手專家你最會 實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力 更多你所不知道的力成等你來探索 加入力成與我們一起彩繪精采人生 展開充滿無限可能的力成職涯地圖 Possibilities are endless at PTI. 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

積亞半導體於2022年Q1由台亞集團投資成立，歷經無塵室、廠務工程完工、機台定位、測機完成等階段，現正處於試產至大規模量產階段。 我們致力於生產碳化矽(SiC)功率元件(Schottky Diodes、MOSFET)，產品主要應用於電動車、充電樁、雲端計算、電源供應器及新興能源產業…等，亦憑藉與SiC功率元件設計公司洽談合作及技術交流，積極發展自行磊晶及製程研發能力，客製化生產SiC積體電路晶圓，滿足客戶各類需求，並因應未來市場需求，不斷精進製程技術、產品性能，並研發、製造卓越的功率元件，躋身進入世界Tier1 SiC高效能功率元件市場供應鏈。

公司簡介 嘉晶電子1998年成立於新竹科學園區，為漢磊科技股份有限公司轉投資公司，是國內唯一可同時量產GaN磊晶與SiC磊晶的供應商。 嘉晶電子是全球知名專業磊晶製程供應商，致力於矽磊晶及第三代半導體(「寬能隙半導體」，WBG)的研發及製造，所生產的磊晶產品應用於各式分離元件及高性能積體電路等，在半導體產業中創造獨特的經營利基。 嘉晶電子將持續開拓藍海市場，推廣超接面（super junction）功率金氧半場效電晶體（MOSFET）多層次／埋藏層磊晶和次世代新材料GaN及SiC磊晶產品，以因應電子電力市場上省電及提升能源轉換效率要求。是全球未來5G、電動車、物聯網及綠能等趨勢下半導體產業必需的關鍵技術，將藉由這些新技術贏得更多市場商機。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

昇陽國際半導體成立於1997年，以晶圓再生起家，進而發展晶圓薄化及微機電代工製程。以技術創新與品質優先為目標，創造多樣性產品組合，提供客戶更具競爭力的全方位服務。掌握領先的技術、專業的整合能力及敏銳的市場洞悉，期深化客戶長期夥伴關係，與客戶共創利潤的雙贏局面。 展望未來，昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生工廠，2022年在台中港科技產業園區擴廠，將是全球第一座自動化及智慧化晶圓再生工廠，以綠色智能用電、建置水資源再利用及廢水廢液回收系統，將ESG思維融入企業營運。 *入選天下雜誌台灣最有潛力100強企業* ▲昇陽官方FB: 昇陽半導體Psi人才招募 www.facebook.com/psifb (歡迎私訊FB小編，詢問面試事宜) ▲2025/8/22(五)14:00~15:00 助理工程師線上說明會報名連結https://www.surveycake.com/s/dPZKq 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

宜特科技專精於技術服務，同時注重企業的永續發展，將員工視為最重要的資產。2024年連續榮獲多項重量級獎項： 　　• 天下永續公民獎 　　• 天下人才永續獎 　　• 台灣董事會中堅潛力獎第二名 　　• 104人力銀行最佳雇主品牌獎 　　• 勞動部工作生活平衡獎 - 員工關懷獎 　　• 康健CHR健康企業公民獎 宜特科技是電子產業的最佳夥伴，獲得IEC/IECQ、TUV NORD等國際公信力機構的認可，成為國際頂尖的第三方公正實驗室。宜特科技提供故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)、材料分析(MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等全方位服務，建構完整的驗證與分析工程平台，持續為客戶創造價值。 宜特科技專注於核心驗證服務的同時，緊跟國際產業趨勢，積極拓展多元服務領域，憑藉優異的軟體、韌體與硬體開發能力，針對AI和5G等先進產品，提供涵蓋晶圓至封裝階段的測試配件、PCB、支援模組與儀器，並建置太空衛星驗證平台、高速傳輸訊號測試平台、半導體先進製程與先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台及物聯網/車聯網平台，提供全方位的驗證整合方案，與全球領先趨勢同步成長。 宜特科技廠區介紹： 竹科一廠(總部)：新竹市科學園區力行一路10-1號 竹科二廠：新竹市科學園區園區二路15號 埔頂廠：新竹市東區埔頂路19號 中興廠：新竹縣竹東鎮中興路四段669號四樓 台元廠：新竹縣竹北市台元一街6號、38號 內湖廠：台北市內湖區南京東路六段501號三樓 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 立即追蹤【宜特 粉絲專頁】，讓您即時獲取宜特第一手招募資訊 https://www.facebook.com/profile.php?id=61551938555152&sk=reviews https://www.instagram.com/ist_career/

聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓。 聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。 【歷史沿革】 聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展 -1980年，從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司 -1995年，轉型為純晶圓專工公司 -1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠 -2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司 -2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM) -2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產 -2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC 【完備的解決方案】 聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。 聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。 聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。 【多元化的生產製造】 聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4，以及P5＆6廠區組成，產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，於12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月，聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權，這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產超過880,000片約當8吋晶圓。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

華邦電子於1987年9月創立於新竹科學園區，1995年正式於台灣證券交易所掛牌上市，2008年7月總部遷至中部科學園區，以十二吋晶圓廠為主要之研發與生產基地。今日的華邦致力於記憶體產品的生產與設計，其中包含「客製化記憶體事業群」、「記憶IC製造事業群」及「快閃記憶體IC事業群」三大領域。華邦團隊累積豐厚智慧與經驗，以「誠信經營、當責團隊、熱情學習、積極創新、永續貢獻」之工作文化，做為華邦之核心價值觀，結合科技的創新，深植於公司之各項經營活動之中，藉以達成公司策略目標且以IC發展上之專業技術來拓展人類生活各項領域之應用，為社會帶來新思考與新生活。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商，提供無線通訊系統相關積體電路測試服務，滿足客戶於無線通訊市場的需求，為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案，協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。 全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢，2000年於台灣成立，原名智森科技，為使企業體的量產規模及資源運用更有效率，2004年3月與全天時科技(股)公司合併，更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢，併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264)，成為欣銓集團一份子，雙方策略聯盟後，可更完整掌握智慧聯網相關測試服務，強化競爭力以及提升產業之市佔率，有效發揮營運綜效。 全智科技於新竹科學園區內設有四個廠區: 一廠: 新竹科學園區新安路6號6F 二廠: 新竹科學園區科技五路6號7F(應徵面談地點) 三廠: 新竹科學園區科技五路2號5F 新廠: 新竹科學園區研新四路6號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

新唐科技成立的宗旨是為半導體產業帶來創新的解決方案。公司成立於2008年，同年7月受讓分割華邦電子邏輯IC事業單位正式展開營運，並於2010年在台灣證券交易所正式上市掛牌。新唐科技專注於開發微控制/微處理、智慧家居及雲端安全相關應用之IC產品，相關產品在工業電子、消費電子及電腦市場皆具領先地位；此外，新唐科技擁有一座可提供客制化類比、電源管理產品製程之晶圓廠，除負責生產自有IC產品外，另提供部份產能作為晶圓代工服務。新唐科技以靈活之技術、先進之設計能力及數位類比整合技術能力提供客戶高性價比之產品。新唐科技重視與客戶及合作夥伴的長期關係，致力於產品、製程及服務的不斷創新。新唐科技在美國、中國大陸、以色列、印度、新加坡、韓國及日本等地均設有據點，以強化地區性客戶支援服務與全球運籌管理。 可於新唐招募網站看更多詳情，投遞職缺，能更快讓我們收到您的履歷唷！ 新唐招募網站：https://jobs.nuvoton.com/

“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷，智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路（SD-WAN）的開放硬體平（next-generation）設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來，智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾，也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念，帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備，致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係，提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備

瑞昱成立於1987年，憑藉著7位創始工程師的熱情與毅力，走過風雨飄搖的草創時期，從20個人的公司拓展為今日達7,300人以上規模的國際知名IC專業設計公司。39年來，我們不僅堅持信念，努力執著鑽研，更洞悉市場需求，因而造就今日的瑞昱。 瑞昱以積體電路產品(IC)之研發與設計為企業定位，從產品研發、設計、測試到銷售，秉持求新求變的原則，達成「新技術、新產品、新應用、新價值與新市場」的目標。 瑞昱成功開發出多種領域的應用積體電路，產品線橫跨通訊網路、電腦週邊、多媒體等技術，與世界先進產業主流並駕齊驅。瑞昱自創立至今，一直維持穩定的成長，2024年營收達到新台幣1,133.9億元，締造亮麗佳績，更證明瑞昱產品深獲市場肯定！

台灣茂矽電子股份有限公司設立於一九八七年一月八日，同年四月三日開始營業；一九九○、一九九一年陸續購併美國茂矽與美國華智公司，於一九九五年完成股本大眾化之目標，股票正式於台灣證券交易所掛牌上市。 台灣茂矽晶圓製造長期聚焦在功率半導體元件及電源管理IC領域，主要產品有溝槽式功率金屬氧化物半導體場效應電晶體（Trench Power MOSFET）、溝槽式絕緣柵雙極電晶體（Trench IGBT）、類比IC (Analog IC)以及各種二極體（Diode）等，客戶終端產品廣泛應用於電腦、液晶螢幕與電視、手機電池、工具機、LED照明、電源及汽車電子等領域。 除了既有的電源分離元件市場，目前更致力佈局於智能電動車、機械人、及綠能等產業市場，為各產業提供更多項產品設計與製造服務與創造公司更好的營收。本公司在溝槽式技術上已建立完善工藝基礎並獲得國內外客戶信任，近年藉由該技術切入溝槽式蕭特基二極體(Trench Schottky Diode)與靜電防護器件等領域，扮演國內最欠缺的專業製造供應商角色，獲得客戶好評並在104 年Q4 開始量產，未來更將秉持技術優勢，繼續優化產品性能滿足客戶應用上需要。 台灣茂矽秉持一貫客戶至上精神，持續提供更多樣符合市場需求的中、高壓分離器件及智能電源管理技術平台與產品，並積極拓展客戶群，且藉由深化客戶長期夥伴關係，導入更先進的各種製程，並開始在寬隙材料-SiC與新世代超低功耗場效應電晶體上展開研發，期能在此重要材料上取得領先優勢，以確保特殊晶圓製造的領導地位。本公司將基於股東及員工之最大利益，積極參與客戶新興領域應用需求，在既有的基礎上繼續強化優勢，致力創新製程技術及產品研發與銷售，服務全球客戶。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

• 索爾思光電成立超過25年，為光通訊技術領先全球的先行者，2023年全球第九大供應商。 索爾思光電於2022年參與第48屆 ECOC EXHIBITION INDUSTRY AWARD榮獲雙獎！光模組系列產品榮獲數據中心最佳創新產品獎及光學傳輸獎。該獎項用以表彰在數據中心領域對成本、功耗、性能、熱管理、安全性、兼容性等做出了突出貢獻的創新性產品。未來我們將持續憑藉創新可靠的技術，廣泛應用於通訊、數據連接、下一世代行動通訊、固定接入網路、城域網路和數據中心。 • 索爾思光電以自有品牌行銷全球，成為全球主要提供進階無線通聯技術的供應商。 我們的先進技術可為光纖到家網絡提供頻寬、靈活性和連接的解決方案，以滿足用戶的數據需求。我們研發的下一世代的產品，為數據中心提供低功耗、高速率的技術，以滿足快速增長的雲端數據領域需求。我們致力於通過預測技術和市場導向，發展尖端技術，並始終如一地履行我們的承諾，以滿足客戶的需求，創造品牌價值，並且奠定了索爾思光電在全球光纖收發器市場未來發展的有利地位。 • 索爾思光電採用全球垂直整合的先進經營模式。 其先進的經營管理模式和光器件設計的專業技術保證了公司能夠迅速提供以市場為導向的高性能光器件產品和子系統。索爾思精益質量（SLQ）體系是我們關鍵業務戰略的執行基礎。本著這精神，我們的首要任務之一是堅持不懈地追求在每一個過程中消除浪費，並為客戶創造更多的價值。我們在中國和台灣垂直整合的生產設備，使索爾思光電能夠滿足不斷變化的客戶需求和縮短產品開發週期。 • 索爾思光電重視人才培訓，我們於全世界擁有超過2000名的員工。 公司有遍布全球各區域的銷售辦公室和經銷商，主要據點分布於台灣、美國和中國大陸。公司研發和工程團隊具備一流的創新能力，在北美和亞洲匯集大量優秀的工程師和研發科學家，掌控從光器件、子元件、模塊的設計、生產製造、研發等核心技術及經驗。索爾思光電將人才視為公司的重要資產之一，我們給予每位員工自由發揮所長的空間，秉持「適才適所」及「人盡其才」的用人理念，融合企業核心理念與組織策略方向，實現企業發展與員工發展共同成長的目的。 近年獲獎殊榮： • 2025年CIOE 榮獲中國光電博覽獎最佳創新獎 • 2025年OFC 25期間榮獲北美Lightwave兩項年度創新大獎 • 2024年榮獲第50屆ECOC最佳產品工業大獎 • 2024年OFC 24期間榮獲北美Lightwave三項年度創新大獎 • 2023年榮獲ICC訊石英雄榜 光通信最具競爭力產品獎 • 2023年榮獲勞動部勞動力發展署TTQS-銅牌認證 • 2023年榮獲CFCF2023 產品創新獎 • 2022年榮獲第48屆ECOC 數據中心最佳創新產品獎及光學傳輸獎 • 2022年榮獲2021年度第八屆英雄榜光通信最具競爭力產品獎 • 2022年榮獲進出口績優廠商證明標章證書 • 2021年榮獲第47屆ECOC 數據中心最佳創新產品獎 • 2021年榮獲進出口績優廠商證明標章證書 ▸ 索爾思光電 園區廠地址：新竹科學園區園區二路46號2樓 ▸ 索爾思光電 旭家廠地址：新竹市水利路81號8樓之8(旭家經貿園區) 大眾交通方式說明： ▸ 園區廠：可搭乘園區巡迴巴士（綠線），每 15～20 分鐘一班，直達「索爾思光電站」 ▸ 旭家廠：可於千甲火車站下車，步行約 5 分鐘即可抵達；廠區前方亦有公車（新竹市 53 路）可供搭乘。

●台星科成立於2000年4月，擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術，及世界級測試與Assembly製造團隊，提供客戶半導體測試及封裝服務；我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主，另外提供專業級實驗室可靠度與失效分析服務，以滿足客戶一站式服務(Turn-Key Service)之需求。 【獲獎殊榮】 ●榮登商周1794期20220331報導-台星科為新護國群山, 本土供應鏈30強名單! ●榮獲天下雜誌國內2000大製造業調查前800名、營收排名752、營收年成長率排名491、稅後純益排名287、獲利率排名66，於半導體業排名46名。 ●連續兩年榮獲天下雜誌製造業獲利率(最會賺錢的公司)排行前四名 ●持續多年榮獲多家客戶最佳外包商、優良品質供應商獎、外包商最佳貢獻獎、外包廠商系統支援獎…等殊榮

旺宏電子為全球非揮發性記憶體整合元件領導廠商，提供跨越廣泛規格及容量的ROM唯讀記憶體、NOR型快閃記憶體以及NAND型快閃記憶體解決方案。旺宏電子以世界級的研發與製造能力，提供最高品質、創新及具備高性能表現的產品，以供客戶應用於消費、通訊、電腦、工業、汽車電子、網通及其他等領域。 旺宏電子於1989 年創立於台灣新竹科學園區，自成立以來，即持續落實自有產品的競爭優勢，並不斷提昇生產製造能力，以提供客戶高品質的產品與服務。因此，成功地與世界級大廠建立長期而互惠的策略伙伴關係。旺宏秉持高標準公司治理，致力維護投資人關係，並積極遂行企業社會責任，也獲頒上市上櫃公司治理制度評量認證的肯定，更成為園區第一家通過企業社會責任管理系統(SA 8000)驗證之半導體公司。 旺宏電子著重研發，歷年發表的技術論文，持續入選IEDM及ISSCC等多項國際學術會議。旺宏電子更擁有大量優質的國際關鍵技術及專利等智慧財產權，並與全球高科技業界領導廠商成立技術合作聯盟，共同進行相變化記憶體先驅技術的研究；另外，旺宏電子也領先發表全球首篇Flash前瞻技術之BE-SONOS論文，皆是為了提供次世代非揮發性記憶體的解決方案。 旺宏電子是全球少數能夠提供從512Kbit 至 2Gbit 完整Serial NOR Flash系列產品的公司，我們並擁有極小尺寸的Flash產品，可充分符合可攜式電子產品日趨輕薄短小化的趨勢。更以自有技術研發NAND型快閃記憶體系列產品，目前19奈米產品已問世，同時也推出e•MMC方案，​滿足高階嵌入式市場所需之高品質及高可靠性的應用。在ROM唯讀記憶體部份，我們已開始量產32奈米XtraROM產品。此外，旺宏電子也提供良裸晶粒(Known Good Die, KGD)產品，以供系統級封裝(System In Package, SIP)的需求。 旺宏電子目前擁有一座十二吋晶圓廠(晶圓五廠)及一座八吋晶圓廠(晶圓二廠)，主要生產製造旺宏電子自有品牌的非揮發性記憶體產品。​ 展望未來，旺宏電子將繼續研發技術並加速落實自有產品的競爭優勢，持續開發新產品、強化技術、品質和服務等，以繼續提昇公司的整體競爭力與獲利，為旺宏​的永續經營及台灣的世界競爭力而努力。

緯創資通專注於資訊及通訊科技產品，提供客戶客製化的產品開發及服務，為ICT產業全球領導廠商。全球超過8萬名員工，分布於12個製造基地、10個研發及技術支援中心及14個客戶服務中心，遍佈於歐美及亞太地區。 業務涵蓋科技產品設計研發、生產製造與客戶服務，到專注於發展5G通訊、AIoT技術、專業顯示技術，結合工業物聯網 (IIoT) 與數位轉型等前瞻性發展，深耕智慧交通、智慧製造、智慧家庭、智慧醫療，打造未來智能生活。亦提供技術服務平台與創新整合解決方案，建立新的教育及企業服務、醫療等技術產業鏈。 排名與獲獎 : ◆HR Asia「亞洲最佳企業雇主獎」◆世界經濟論壇燈塔工廠 ◆富比士(Forbes)雜誌「全球2000大企業」◆財星全球500大企業 ◆天下雜誌台灣製造業前10名 ◆天下企業公民獎前50名 ◆公司治理評鑑評等-上市組前5% ◆MSCI全球基準指數AA級評等 ◆台灣企業永續報告銀獎 追蹤即時招募訊息: https://www.facebook.com/wistroncareer/