安國國際科技股份有限公司(Alcor Micro,Corp.)

南軟科

公司介紹

產業類別

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人資部

產業描述

IC設計相關產業

電話

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資本額

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員工人數

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地址

台北市南港區三重路66號9樓之一 (南港軟體工業園區)


公司簡介

安國於1999年正式在台成立,其專業團隊來自於美國矽谷,專精設計、製造、行銷各種高度整合的IC設計與軟體解決方案,以求提供全球各地客戶即時的技術支援與服務及與晶圓代工廠之密切配合。安國於2004年 5月榮獲證劵櫃檯買賣中心核准為上櫃公司並於同年11月正式掛牌 (股票代號:8054)。 安國作為一家深耕IC設計多年的企業,我們一路走來,見證了科技的快速演進與市場需求的持續變化。我們憑藉專業的技術團隊、高度的功能性整合以及對市場脈動的敏銳洞察,提供全世界客戶兼具產品效能與成本效益的產品,這些經驗奠定了我們在IC設計行業中的專業口碑。 專注IP設計與ASIC,迎接AI、5G與物聯網時代 隨著物聯網(IoT)、5G、人工智能(AI)等技術的蓬勃發展,全球科技產業正處於一個快速變革的時代,傳統的消費性電子市場同質化競爭日益加劇。為了在這場科技變革中保持競爭力,安國決定積極轉型,將公司的發展重心轉至IP(矽智財)設計及ASIC(特殊應用晶片),為客戶提供更具創新性和靈活性的解決方案。 我們深刻了解IP設計對於整個IC設計流程的重要性,通過構建高品質的IP模塊,能夠幫助客戶在開發過程中節省時間、降低成本,並提升產品的可靠性與穩定性。我們的技術團隊具備豐富的研發經驗,能夠根據客戶的不同需求,設計出滿足其特殊應用的ASIC產品。未來,我們將加大在技術研發上的投入,專注於AI、5G、物聯網等前沿技術的應用,持續提升我們的ASIC和IP設計能力。我們將積極與上下游產業鏈的合作夥伴展開深度合作,共同推動產業創新,並為客戶提供更具價值的服務與產品。我們也將持續關注市場趨勢,根據客戶需求的變化,不斷優化我們的技術解決方案,確保我們能夠快速應對市場變化,為客戶創造最大價值。

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主要商品 / 服務項目

1. 全方位 ASIC 設計服務 ◆前端設計 ◆IP設計 ◆後段整合 ◆晶元代工解決方案 ◆先進封裝解決方案 ◆產品與可靠性工程 ◆生產管理 2. ASIC設計平台 ◆人工智慧設計平台 ◆無線平台 3. 專屬設計滿足各類企業的產業應用 ◆汽車產業 ◆人工智能與機器學習 ◆工業物聯網(IIoT) ◆醫療保健 ◆電信產業 ◆消費電子

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公司環境照片(1張)

安國國際科技股份有限公司(Alcor Micro,Corp.) 企業形象

福利制度

法定項目

其他福利

◆具競爭力的整體薪酬 -年節獎金 -利潤共享的薪酬制度 -年度調薪 -專利獎金 -推薦人獎金 ◆充足的員工發展機會 -專業職能訓練 -技術發展課程 -通識職能訓練 -管理能力發展課程 ◆人性化的工作環境 -舒適的辦公空間 -寬敞的員工休息區 -彈性上下班時間 ◆優渥的福利制度 -依法提供勞健保、勞退及特休 -免費個人團體保險 -每年7天彈性休假 -年節禮品 -生日禮金 -婚喪喜慶補助 -員工旅遊補助 -員工年度免費健康檢查 -部門聚餐經費補助 -享有特約商店優惠 -加班晚餐補助

工作機會

工作性質
廠商排序
9/24
新竹縣竹北市6年以上大學待遇面議
1.負責晶圓級測試 (CP) 與成品測試 (FT) 之測試計畫規劃與執行。 2.撰寫並維護測試程式 (Testing Program),確保測試流程正確性與效率。 3.分析測試數據,進行良率分析、故障排除與問題改善。 4.與設計、封裝、製造及品保部門合作,提升產品品質與可靠性。 5.測試規格書 (Test Spec)、報告及相關技術文件的撰寫與維護。 6.參與新產品導入 (NPI),支援測試平台開發與量產轉移。 7.熟悉ATE (自動測試設備) 平台,能獨立執行測試程式開發與Debug。
應徵
8/04
新竹縣竹北市2年以上碩士待遇面議
1.AI 系統晶片設計 2.熟悉數位電路設計與驗證
應徵
9/24
台北市南港區4年以上大學待遇面議
1.合併報表編制及分析 2.每月長期投資計算作業 3.轉投資公司投後管理 4.投資公司帳務 5.合併財報會計師窗口 6.董事會、股東會、公說書等資料匯集與提供 7.預算編制 8.其他主管交辦事項
應徵
9/24
新竹縣竹北市4年以上大學待遇面議
1.Interposer 設計與開發:負責設計、模擬和驗證應用於先進封裝解決方案(2.5D、3D IC、HBM 和 Chiplet)的 interposer。 2.佈局與優化:根據性能、功耗、訊號完整性和可製造性(DFM)設計中介層佈局。 3.訊號完整性與熱管理:使用模擬工具分析並緩解訊號完整性問題(如串擾、阻抗不匹配),並解決熱管理挑戰。 4.跨部門合作:與IC設計師、封裝工程師和系統架構師密切合作,將interposer整合到整體系統設計中。 5.測試與驗證:interposer 的設計、測試和特性化,確保其符合性能和可靠性標準。
應徵
9/18
新竹縣竹北市5年以上碩士待遇面議
1. Execute ASIC front-end design flow such as Synthesis, PrimeTime STA, Lint, LEC/formality, CDC 2. ASIC top integration,cooperate with P&R 3. Digital design coding 4. Low power structure verification (UPF/CPF)
應徵
9/24
新竹縣竹北市經歷不拘碩士待遇面議
1. 設計、開發和驗證 AI 晶片 的軟體開發平台,確保與 Hugging Face Transformers、llama.cpp 和 VLLM 等流行的 LLM 框架的整合 2. 與硬體團隊合作,確保高效的硬體-軟體協同設計 3. 測試、調試和優化軟體的可擴充性、性能和可靠性
應徵
9/24
新竹縣竹北市4年以上大學待遇面議
1.Project management for ASIC/IC/IP project from kickoff to mass production 2.Project schedule, quality, resource, risk, documents management 3.Coordinate cross-functional groups both inside company and outside company to ensure project move forward smoothly 4.Regular meeting with the customer and Good communication and program management skills
應徵
9/24
台北市南港區2年以上大學待遇面議
1.原物料、生產設備治具請、採購作業 2.OSAT供應鏈管理、委外測試封裝作業 3.生產排程、進度跟催、交期確認以及安排出貨事宜 4.ERP存貨管理、對帳、請款作業以及年度存貨盤點安排 5.國內外客戶出貨、進出口報關相關事務處理 6.供應商管理與評鑑 7.其他主管交辦事項
應徵
9/18
台北市南港區5年以上大學待遇面議
1.需求確認:與設計/PM 確認 Tape-out 計畫與晶圓(製程節點、層數、wafer lot 數量等)及封裝與測試相關需求 2.詢價/議價與產能協調:向晶圓、封測代工廠索取報價,進行價格、付款條件與產能協調。 3.採購作業:建立PO,追蹤合約條款,維護 ERP/採購系統資料 4.成本分析與管理:統計晶圓成本、光罩成本、封裝、測試、基板、NRE 費用,提供專案預算控管 5.內外部溝通:跨部門(工程、生管、財務)以及對外(foundry / OSAT業務)窗口角色
應徵
智能客服
您好,我是您的智能客服 找頭鹿有任何問題都可以問我喔!