聚醯亞胺薄膜製造業
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400人
新竹縣新埔鎮文德路三段127號(305) (新竹科學園區銅鑼園區)
達邁科技成立於2000年6月,投入電子、光電、半導體用材料-聚醯亞胺薄膜(Polyimide,簡稱PI)的研發、製造與銷售,是軟性印刷電路板的主要材料之一。 以正直乾淨、開明謙和、產業先鋒、永續傳承作為達邁科技經營的核心價值觀,同時以客為尊,提供客戶最適用的產品及相關技術諮詢,客戶是我們的夥伴,品質是我們工作與服務的原則。歡迎有興趣接受挑戰、能專注於工作者加入我們的行列。 公司網址:http://www.taimide.com.tw/zh/
達邁以聚醯亞胺薄膜 (polyimide film,簡稱 PI 膜) 及相關之衍生材料的開發、製造與銷售,及提供技術諮詢, 具備優異的電氣特性、尺寸安定性、機械特性及熱安定等特性的 polyimide film,主要應用領域為軟性印刷電路板 (Flexible Printed Circuit) 及 IC 封裝 (TAB, COF, ----) 的基材,隨著消費性電子產品如手機、數位相機、PDA、LCD Monitor 及Notebook PC 等輕、薄、短、小的趨勢,近年來 polyimide film 全球的使用量平均每年皆有兩位數的成長。
在達邁科技中,「人」是最重要的資產,我們為員工提供了實質的回饋與優質的福利措施,以及完善的訓練制度,期許員工和公司一起努力成長! 【基本福利】員工享勞/健/勞退/團保(含眷屬)/癌/意外保險、吃喝玩樂都有的特約商店、公司制服 【獎金/紅利】年終獎金/績效獎金、分紅獎金、員工持股信託、專利研發獎金、提案改善獎金 【禮金/慰問補助】三節禮金、生日禮金、勞動節禮金、員工旅遊補助、生育婚喪補助金、住院慰問金 【其他福利】伙食補助、員工子女獎學金、福委會不定期禮品、定期員工聚餐、社團補助、年度尾牙、免費年度健康檢查
榮獲2023全球百大科技研發獎 (R&D 100 Awards)
銅鑼廠二期竣工
獲科技部核准成立先端PI材料研發中心
成立子公司柏彌蘭金屬化研究股份有限公司
股票公開上市,股票代號3645
核准入銅鑼科學園區
與日商JFEC合資設立傑達薄膜科技,開發IC封裝應用之聚醯亞胺薄膜
與日本荒川化學(Arakawa Chemical)合作共同開發 Plateable Si-H PI
達邁科技股份有限公司成立