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日月光半導體製造股份有限公司

本公司於民國73年3月23日成立,本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神,並配合政府發展高科技政策,以現金及專門技術作價集資所創建,所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。

《高雄廠》
地 址:高雄市楠梓區經三路26號
電 話:07-3617131 分機86000 招募組
網 址:https://www.aseglobal.com/ch
社群粉專:https://www.facebook.com/aserecruitment/

《中壢廠》
地 址:桃園縣中壢市中華路一段550號
電 話:03-4527121 分機38885 招募部 (日間)
     03-4332060 招募專線 & 夜間
網 址:http://www.asecl.com.tw/

「響應參與【產學研工程人才實務能力發展基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」

主要商品與服務

公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。

1. BCC (Bump Chip Carrier)

2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)

3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP)

4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC)

5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP)

6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)

福利制度



員工主要福利措施如下:
1. 提撥5%-7%之年盈餘為員工分紅
2. 提供三節獎金及禮金
3. 免費多重福利票券兌換
4. 公務旅遊平安保險
5. 完善的退休制度
6. 員工急難救助會
7. 全新健身房
8. 假日加班免費用餐
9.備有員工優惠餐飲
10.技術評鑑、員工提案、研發專利等獎金

環境圖片

經營理念

1. 提供客戶「至高品質」的專業服務

2. 為公司及客戶創造長期且穩定的利潤

3. 與協力廠商攜手共創榮景

4. 培訓員工使成為各領域之專業菁英

5. 「公平且合理」地對待所有員工

6. 提供員工「和諧、愉快、開放」的工作環境

7. 在營運中儘可能地保持「彈性」

8. 成為世界第一大封裝廠

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