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RD20444 軟韌體研發工程師(電競電腦)

  • 全職

1.熟習Intel/AMD最新平台的Driver/韌體架構與研發
2.熟習最新Windows Driver架構和技術研發
3.Windows Tool/Utility 程式開發與實作
4.Windows Driver和Hardware Support App功能驗證、問題分析與處理
5.Windows 驗證Tool的報告分析和處理
6.Windows BSoD (Blue Screen of Death)、黑屏與系統Hang住問題分析與處理

工作條件

  • 接受身份: 上班族、應屆畢業生
  • 工作經歷: 不拘
  • 學歷要求: 大學 碩士
  • 語文條件: 不拘
  • 其它條件: 1. 研究所以上資工、電機、電子等相關系所畢
    2. 重視效率、反應敏捷者
    3. 薪資會依學經歷背景及相關工作經驗核薪

福利制度

1.勞保、健保、團保
2.華碩員購網
3.三節獎金、績效獎金、專利獎金、模範員工獎金
4.文康券、員工暨子女獎助學金、生日禮券、婚喪喜慶禮金補助、餐飲補助
5.不定期文康活動、華碩家庭日
6.年度員工健康檢查、哺乳室、員工醫務室、醫生駐診
7.五星級休閒中心( 綜合球場、健身房、游泳池、SPA 、三溫暖烤箱、瑜珈韻律教室等各項休閒措施)、美食街飲食

更新日期:2021-09-20

應徵方式

  • 職務聯絡人: 人資處招募任用部
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
新鮮人0%
1~3年25%
3~5年50%
5~10年25%
10年以上0%
學歷分佈
碩士及以上75%
大學25%
專科0%
高中0%
高中以下0%
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