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RD20105 Android軟韌體研發工程師(手機)

  • 殘障+全

1.Android/Linux Device Driver 軟體功能性需求開發
2.充電器/電池/直接/快速充電/Bluetooth/telephony/RIL(radio interface layer)電話網路/USB/PD/NFC/GPS相關軟韌體開發及問題分析及修改
3.產線合作,完成底層Device Driver 實作與驗證

工作條件

  • 工作經歷: 不拘
  • 學歷要求: 碩士
  • 語文條件: 不拘
  • 其它條件: 1.研究所以上電機、電子、資工等相關系所畢
    2.邏輯思考佳、具有團隊合作精神,積極, 樂於溝通分享
    3.熟悉C語言、Assembly,或有驅動程式、Linux Kernel學習、開發經驗者尤佳
    4.薪資會依學經歷背景及相關工作經驗核薪
  •  
  • 歡迎應屆畢業生、接受其他障礙的身心障礙人士,需附身心障礙證明【相關法令

福利制度

1.勞保、健保、團保
2.華碩員購網
3.三節獎金、績效獎金、專利獎金、模範員工獎金
4.文康券、員工暨子女獎助學金、生日禮券、婚喪喜慶禮金補助、餐飲補助
5.不定期文康活動、華碩家庭日
6.年度員工健康檢查、哺乳室、員工醫務室、醫生駐診
7.五星級休閒中心( 綜合球場、健身房、游泳池、SPA 、三溫暖烤箱、瑜珈韻律教室等各項休閒措施)、美食街飲食

更新日期:2021-11-09

應徵方式

  • 職務聯絡人: 人資處招募任用部
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
新鮮人0%
1~3年25%
3~5年25%
5~10年25%
10年以上25%
學歷分佈
碩士及以上25%
大學75%
專科0%
高中0%
高中以下0%
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