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RD20055 韌體研發工程師(NB)

  • 殘障+全

1. 韌體BIOS標準-UEFI開發實作
2. PC週邊裝置技術研究及軟體開發
3. 制訂華碩Notebook韌體規格
4. 華碩Notebook新技術及Prototype原型機韌體開發
5. Embedded system ARM-based 韌體開發
6. 人機介面開發及應用
7. 各類作業系統底層驅動程式及工具程式開發
8. 與晶片大廠(INTEL、NVIDIA、AMD...)合作開發次世代平台及先端技術

工作條件

  • 工作經歷: 不拘
  • 學歷要求: 碩士
  • 語文條件: 不拘
  • 其它條件: 1. 學歷 : 大學或研究所電機、電子、資工等相關科系畢業
    2. 邏輯思考佳、具有團隊合作(需跨部門合作開發)、主動積極精神且願意接受新事物挑戰
    3. 熟悉C/C++語言(python)、X86或8051 組合語言,有韌體開發經驗(Raspberry/Arduino)或相關業界工作經驗者佳
    4. 薪資會依學經歷背景及相關工作經驗核薪
  •  
  • 歡迎應屆畢業生、接受其他障礙的身心障礙人士,需附身心障礙證明【相關法令

福利制度

1.勞保、健保、團保
2.華碩員購網
3.三節獎金、績效獎金、專利獎金、模範員工獎金
4.文康券、員工暨子女獎助學金、生日禮券、婚喪喜慶禮金補助、餐飲補助
5.不定期文康活動、華碩家庭日
6.年度員工健康檢查、哺乳室、員工醫務室、醫生駐診
7.五星級休閒中心( 綜合球場、健身房、游泳池、SPA 、三溫暖烤箱、瑜珈韻律教室等各項休閒措施)、美食街飲食

更新日期:2021-09-01

應徵方式

  • 職務聯絡人: 人資處招募任用部
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內11-30人應徵
經歷分佈
新鮮人18%
1~3年18%
3~5年36%
5~10年9%
10年以上18%
學歷分佈
碩士及以上55%
大學45%
專科0%
高中0%
高中以下0%
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