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RD20304 韌體研發工程師

  • 殘障+全

1. 最新世代Intel/AMD與Google市場產品韌體研發實作.
2. 最新世代Microsoft Windows作業系統安全/技術功能研發實作.
3. 業界MB PC週邊裝置先端技術研究及軟體開發.
4. 華碩MB PC獨特韌體規格與創新技術制定.
5. 華碩MB / Server產品新技術及Prototype原型機韌體開發.

工作條件

  • 接受身份: 上班族、應屆畢業生
    歡迎其他障礙的身心障礙人士,需殘障手冊【相關法令
  • 工作經歷: 不拘
  • 學歷要求: 大學 碩士
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
  • 其它條件: 1. 大學以上電機、電子、資工、資管等相關系所畢
    2. 邏輯思考佳、具有團隊合作精神
    3. 熟悉C語言、X86或8051 組合語言;有韌體開發經驗者佳
    4. 薪資會依學經歷背景及相關工作經驗核薪

福利制度

1.勞保、健保、團保
2.華碩員購網
3.三節獎金、績效獎金、專利獎金、模範員工獎金
4.文康券、員工暨子女獎助學金、生日禮券、婚喪喜慶禮金補助、餐飲補助
5.不定期文康活動、華碩家庭日
6.年度員工健康檢查、哺乳室、員工醫務室、醫生駐診
7.五星級休閒中心( 綜合球場、健身房、游泳池、SPA 、三溫暖烤箱、瑜珈韻律教室等各項休閒措施)、美食街飲食

更新日期:2021-04-23

應徵方式

  • 職務聯絡人: 人資處招募任用部
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽
  • 它: 請至華碩網站www.asus.com.tw/華碩徵才登錄線上詳細履歷、自傳,1年以下工作經驗者,請檢附大學及研究所成績單,資料完整者優先列入考慮。

應徵分析

兩週內11-30人應徵
經歷分佈
新鮮人33%
1~3年17%
3~5年25%
5~10年0%
10年以上25%
學歷分佈
碩士及以上67%
大學25%
專科0%
高中0%
高中以下0%
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