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硬體研發工程師

  • 全職

1. 硬體電路設計及應用研發
2. 硬體系統整合測試,訊號量測與儀器操作
3. 功能驗證及除錯
4. BOM建立

工作條件

  • 工作經歷: 不拘
  • 學歷要求: 大學以上
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /略懂、寫 /略懂
  • 其它條件: 1. 熟悉OrCAD及Allegro viewer電路設計軟體
    2. 熟悉示波器及電器特性測試儀器
    3. PCB基本焊接及維修分析能力
    具下列其中任一項條件者尤佳:
    1. 具DOCSIS3.0及DOCSIS3.1產品開發經驗,CableLabs認證經驗
    2. 具MoCA2.0及MoCA2.5產品開發經驗,MoCA認證經驗
    3. 具GPON, XGPON,及XGSPON產品開發經驗
    4. 具5G NR FWA產品開發經驗
    5. 具G.fast及PoE產品開發經驗
    6.持有經濟部能力鑑定(iPAS)證書者優先面試!
  •  
  • 歡迎應屆畢業生

福利制度

◆ 酬勞/配股
1.員工酬勞
2.員工配股
◆ 獎金/禮品類
1.年終獎金
2.三節獎金/禮品
3.勞動節獎金/禮品
◆ 保險類
1.員工團保
2.眷屬團保
3.意外險
4.職災保險
◆ 休閒類
1.國內旅遊
2.國外旅遊
3.部門聚餐
4.慶生會
5.社團活動
◆ 制度類
1.伙食費
2.誤餐費
3.績效獎金
4.員工提案獎金
5.完整的教育訓練
6.順暢的升遷管道
◆ 設備類
1.公務車
2.園區餐廳
3.園區附設托兒所
4.哺乳室
◆ 請/休假制度
1.週休二日
2.特休/年假
3.婚假
4.陪產假
5.家庭照顧假
6.育嬰假
7.女性同仁生理假
◆ 其他
1.園區特約商店
2.健康檢查
◆ 補助類
1.結婚禮金
2.生育津貼
3.停車費補助
4.旅遊補助
5.退職金提撥

更新日期:2022-01-10

應徵方式

  • 職務聯絡人: HR
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽
  • 它: 本公司對外撥出電話均已改為070101開頭顯示,請各位優秀人才留意接聽,謝謝。

應徵分析

兩週內6-10人應徵
經歷分佈
新鮮人17%
1~3年0%
3~5年17%
5~10年0%
10年以上50%
學歷分佈
碩士及以上33%
大學50%
專科0%
高中0%
高中以下0%

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