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軟韌體工程師

  • 全職

- Product firmware and software coding
- Driver porting and test APP development
- Cotex-M4 MCU, RTOS Firmware Developing
- Android BSP Porting with Qualcomm SoC
- Research and development, introduction and testing of new technologies
- Experience in Bluetooth BLE, Ethernet, WiFi and Server on the network is preferred
- Experience in SNMP is preferred

工作條件

  • 接受身份: 上班族
  • 工作經歷: 二年以上
  • 學歷要求: 大學以上
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
  • 工作技能: 軟體工程系統開發、韌體工程開發、網路資料傳輸
  • 其它條件: 未填寫

福利制度

1.週休二日
2.勞、健保制度
3.員工分紅配股、退休金
4.公司設有福委會福利大致如下:生日禮金、尾牙聚餐、年度旅遊、生育補助、結婚禮金等等

更新日期:2021-09-15

應徵方式

  • 職務聯絡人: 李經理
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
新鮮人50%
1~3年0%
3~5年0%
5~10年0%
10年以上50%
學歷分佈
碩士及以上50%
大學0%
專科50%
高中0%
高中以下0%

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