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韌體設計工程師

  • 全職

工作內容:
1. MCU/ISP 的韌體開發
2. 與EE硬體工程師溝通配合,提供所需的韌體支援。

工作技能: (具以下任一條件即可)
1. 熟悉 C、C++ 語言開發,具有獨立ARM/MIPS base MCU開發能力與編寫程式之工作經驗。
2. 具備閱讀、理解英文技術文件能力 (需要不斷學習新技術、與國外原廠溝通)。
3. 熟悉UART、USB、I²C、SPI interface等應用開發能力。
4. 具 Embedded OS programming (Linux, Android, RTOS & MCU base) 經驗尤佳。
5. 具備 8051/Embedded system 實作經驗尤佳。
6. 具備數位影像產品開發經驗尤佳(如,Sport-CAM/Medical-CAM/IP-CAM/Web CAM/Car DV)。
7. 了解 Bluetooth BLE , Wi-Fi 運作及規範尤佳。

工作條件

  • 接受身份: 上班族、原住民【相關法令】、二度就業、中壯齡(45~54歲)
  • 工作經歷: 三年以上
  • 學歷要求: 專科以上
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /中等、寫 /中等
  • 工作技能: 韌體整合測試、韌體程式設計
  • 其它條件: 未填寫

福利制度

未填寫

更新日期:2021-04-14

應徵方式

  • 職務聯絡人: 林昱宸
  • 聯絡E-Mail: 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
新鮮人50%
1~3年0%
3~5年0%
5~10年0%
10年以上50%
學歷分佈
碩士及以上0%
大學100%
專科0%
高中0%
高中以下0%

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