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先進封裝研發工程師(竹南)

  • 全職

1. Microled/Mini先進封裝製程開發
2. 3D封裝相關製程技術與材料研發
3. 新穎顯示模組光學設計與應用

工作條件

  • 工作經歷: 三年以上
  • 學歷要求: 碩士以上
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
  • 其它條件: 具備半導體,面板,IC封裝經驗佳。

福利制度

☆ 薪資/獎金
1.具市場競爭力的固定月薪資制度
2.三節獎金、年終績效獎金、員工分紅制度
3.年度調薪:每年依據同仁績效決定年度調薪的幅度

☆ 員工保險
1.勞工保險、健康保險。
2.免費員工團體保險,含壽險、意外險、住院醫療險、癌症醫療險。

☆ 假勤制度
1.完整的給薪年假、病假、產假
2.陪產假與家庭照顧假。
3.女性同仁生理假。
4.擔任主管職另給予主管假

☆福利補助
1.結婚禮金、生育津貼、喪葬慰問、住院慰問。
2.生日禮金、三節禮金。
3.特約商店折扣優惠。
4.福委會不定期舉辦員工活動;還有各類的社團活動

☆便利設施
1.設有員工餐廳、便利商店、溫馨小商店與咖啡吧
2.休閒設施提供 (健身器材/桌球室)
3.員工室內汽/機車停車場

☆貼心照顧
1.健康中心提供專業的職醫護服務
2.體貼媽咪哺乳室
3.視障按摩服務

☆意見信箱
總經理信箱、員工意見反應信箱、性騷擾申訴信箱、休息室信箱

隆達電子善盡企業社會責任,參與GOLF學用接軌聯盟,協助在學生與產業接軌、強化職場即戰力。

更新日期:2021-11-25

應徵方式

  • 職務聯絡人: 雷小姐
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內6-10人應徵
經歷分佈
新鮮人0%
1~3年0%
3~5年0%
5~10年14%
10年以上86%
學歷分佈
碩士及以上100%
大學0%
專科0%
高中0%
高中以下0%
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