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韌體工程師(新店)

  • 全職

1. IC low level driver develop. ( similar BSP etc. )
2. Peripheral device driver develop.
3. Microcontroller boot code develop.
4. IC programmer adapter design.
5. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。
6. 規劃執行產品韌體之撰寫,並維護量產產品。

工作條件

  • 接受身份: 上班族、應屆畢業生、外籍人士、原住民【相關法令】、二度就業
  • 工作經歷: 不拘
  • 學歷要求: 專科 大學 碩士
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /略懂、寫 /略懂
  • 工作技能: 韌體工程開發、韌體程式設計
  • 其它條件: 1. 單晶片韌體程式開發。
    2. C/C++語言程式開發。
    4. 上列擅長工具為我們可能會使用之工具,此為加分項目。
    5. 對Embedded system開發有熱誠(最重要),無經驗可。

福利制度

法定項目
勞保/健保/週休二日/陪產假/育嬰假/生理假/特別休假/產假/員工體檢/勞退提撥金/職災保險

福利制度
獎金類:分紅入股/三節獎金/禮品/激勵獎金/績效獎金
休假類:旅遊假
保險類:員工團保/員工公出特別保險
娛樂類:自強活動/國內旅遊/國外旅遊/員工聚餐/慶生會/尾牙
新到任同仁即享有5天補充休假
每月享有NT:2400 伙食津貼

更新日期:2021-07-22

應徵方式

  • 職務聯絡人: 龍先生
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內6-10人應徵
經歷分佈
新鮮人17%
1~3年17%
3~5年17%
5~10年0%
10年以上33%
學歷分佈
碩士及以上17%
大學67%
專科17%
高中0%
高中以下0%

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