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電子硬體研發-穿戴式裝置 (SiP)

  • 全職

1. SiP模組封裝廠電性測試與失效分析
2. 電子電路設計原理及失效分析
3. 電子訊號完整性量測及分析
4. 操作Cam350/OrCAD/Alleagro等電路設計與閱覽工具
5 半導體封測與系統分析
6. 系統整合測試及產線實務除錯

工作條件

  • 接受身份: 上班族
  • 工作經歷: 二年以上
  • 學歷要求: 碩士以上
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /精通、說 /精通、讀 /精通、寫 /精通
  • 其它條件: 1. 具備半導體封測經驗、系統分析能力
    2. 瞭解 System in Package 相關製程
    3. 有系統整合測試及產線實務除錯相關經驗
    4. 具備消費性電子電子產品系統設計相關經驗
    5. 英文佳

福利制度

年薪及獎金:
發放2個月年終獎金,表現優異者視年度營運及個人表現發放績效獎金與紅利。
福利:
1.贈送員工生日禮品(禮金) 、節慶禮品等。
2.年終活動與摸彩。
3.補助員工文康娛樂活動(如:建置員工健身房、設置盲胞按摩服務等)。
4.健康促進活動(如:專題演講、減重活動等)。
5.健康及醫療諮詢。
6.獎勵員工生育(含員工配偶),並針對懷孕女性員工提供交通補助、孕婦禮遇等照護措施。
7.員工結婚禮金及喪葬慰問金。
8.員工團保。

更新日期:2021-04-29

應徵方式

  • 職務聯絡人: 劉小姐
  • 聯絡E-Mail: 未填寫 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
新鮮人0%
1~3年0%
3~5年0%
5~10年0%
10年以上100%
學歷分佈
碩士及以上100%
大學0%
專科0%
高中0%
高中以下0%
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