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LM1101-凸塊製程專案工程師-新竹區力行廠

  • 全職

【濺鍍/黃光區】
1.部門長期發展專案
2.製程技術開發專案

【電鍍/蝕刻區】
1.製程穩定性監控與維護
2.製程異常排除與改善
3.產品良率改善
4.新材料、新機台評估
5.實驗規劃與資料分析
6.跨部門專案合作
7.製程技術開發專案

【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

工作條件

  • 工作經歷: 二年以上
  • 學歷要求: 碩士
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
  • 其它條件: 1.無經驗可
    2.化學分析相關經歷尤佳
    3.有一年以上晶圓廠經驗、具備後段封裝(BUMP)經驗者佳
  •  
  • 歡迎應屆畢業生

福利制度

※頎邦為達成「兼具成就感與幸福感」的生命共同體,105~111年連續7年優於法令給予19天的國定假日與紀念日休假※

1.任職年度期滿年薪可達14個月(內含三節獎金)
2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。
3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。)
4.任職第1天即享有特別休假。
5.完整的職前及在職教育訓練制度。
6.提供外縣市員工舒適便利及設備完善的冷氣套房宿舍。
7.備有多樣選擇及補助50%的員工自助餐廳,夜班同仁宵夜餐補助100%。
8.同仁免費健康檢查。
9.公司內備有停車場、連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。
10.免費員工本人團體保險(含壽險、意外險、傷害醫療金、住院醫療險、癌症險、健康險)。
11.特約廠商消費優惠。
12.年資期滿可參加員工持股信託
※於薪資外,另外提撥6%勞退金給員工個人帳戶。

更新日期:2022-01-12

應徵方式

  • 職務聯絡人: HR
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽
  • 它: 1.請勿重覆投遞應徵資料

應徵分析

兩週內6-10人應徵
經歷分佈
新鮮人0%
1~3年0%
3~5年0%
5~10年25%
10年以上63%
學歷分佈
碩士及以上88%
大學13%
專科0%
高中0%
高中以下0%
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