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半導體設備裝機工程師(CMP_台南)

  • 全職

1.設備機台裝機及機台故障問題處理
2.新竹、台中及台南據點支援
3.需在無塵室作業及配合加班

工作條件

  • 工作經歷: 不拘
  • 學歷要求: 大學
  • 語文條件: 不拘
  • 具備駕照: 普通小型車
  • 其它條件: 未填寫
  •  
  • 歡迎應屆畢業生

福利制度

法定項目

其他福利

1. 保障年薪14個月
2. 年度獎金(包含年中與年終)
3. 每年固定依據個人績效提供員工調薪
4. 三節禮金(券)、生日禮金、婚喪喜慶補助金
5. 加班費計算優於勞基法
6. 勞、健保及團體保險
7. 新人入社即可享有特休假、保留國定假日七天彈休
8. 國內外旅遊補助及員工旅遊津貼
9. 每年一次免費員工健康檢查
10. 外語進修補助
11. 日本原廠技術研習
12. 海外研習出差平安險
13. 外勤人員交通費補助

更新日期:2022-01-19

應徵方式

  • 職務聯絡人: HR
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽
  • 它: 請利用104投遞履歷。
    經初選符合資格者,電話通知面試,不符者不另通知。

應徵分析

兩週內11-30人應徵
經歷分佈
新鮮人0%
1~3年18%
3~5年0%
5~10年0%
10年以上82%
學歷分佈
碩士及以上12%
大學76%
專科6%
高中0%
高中以下0%
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