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硬體研發工程師

  • 全職

本公司開發下世代穿戴式智能影像產品與應用,尋找對穿戴式、IoT、行動應用有高度熱忱之硬體工程人員

工作內容
1. 穿戴式4G平台及IoT產品硬體設計規畫與功能定義
2. 電子電路設計測試偵錯,EMI/EMC安規測試與量產導入
3. 軟體與硬體間設計溝通協調與問題排除

能力需求
1. 有實際行動裝置產品設計與執行經驗尤佳
2. 熟Qualcomm行動平台/4G無線通訊/影像/手機平台/充放電相關技術尤佳
3. 個性積極、溝通能力佳,思緒有條理細心

工作條件

  • 接受身份: 上班族
  • 工作經歷: 不拘
  • 學歷要求: 專科 大學 碩士
  • 語文條件: 不拘
  • 其它條件: 未填寫

福利制度

面議
◆ 分紅/配股
1.員工紅利
◆ 獎金/禮品類
1.年終獎金
◆ 休閒類
1.部門聚餐
◆ 制度類
1.伙食費
◆ 請 / 休假制度
1.週休二日
2.特休/年假

更新日期:2021-01-06

應徵方式

  • 職務聯絡人: 蘇小姐
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
新鮮人100%
1~3年0%
3~5年0%
5~10年0%
10年以上0%
學歷分佈
碩士及以上100%
大學0%
專科0%
高中0%
高中以下0%

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