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軟韌體研發工程師

  • 全職

1. 韌體/軟體開發設計
2. 依據專案需求,韌體客製化
3. Utility&Debug tool開發
4. IC驗證 (FPGA/ASIC)

工作條件

  • 接受身份: 上班族
  • 工作經歷: 不拘
  • 學歷要求: 碩士
  • 語文條件: 不拘
  • 其它條件: 熟悉C語言,C for 8051,C for ARM Cortex M series。
    儀器使用操作 (示波器, 邏輯分析儀, 協定分析儀)
    有下列相關工作經歷尤佳 (任一皆可)
    1. USB快充協議經驗 (PD/QC/...)
    2. USB裝置韌體開發,UVC/UAC開發經驗尤佳。
    3. 熟影音壓縮技術,H264/HEVC等,或相關 軟體/驅動 經驗。
    4. 有開放源碼整合或開發經驗尤佳。
    5. Windows驅動程式開發經驗。

福利制度

※具競爭力之激勵制度:工作績效獎金及調薪、激勵獎金、分紅、資深員工金幣獎勵、豐富的專利獎金等。
※優於業界之休假出勤:彈性上、下班、每年享有彈休假。
※保障員工健康之鈺守護:員工免費享有團體保險、眷屬優惠保費及補助、定期舉辦免費員工全身健康檢查。
※優良工作環境:提供免費停車位、舒適工作空間、提供團膳服務。

更新日期:2021-11-26

應徵方式

  • 職務聯絡人: 王怡人
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
新鮮人33%
1~3年33%
3~5年0%
5~10年0%
10年以上33%
學歷分佈
碩士及以上67%
大學33%
專科0%
高中0%
高中以下0%
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