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【RD】Firmware Design Engineer/韌體設計工程師

  • 全職

無線物聯網與電力線物聯網晶片所需的通訊底層 DSP 韌體開發,所採用的 DSP 韌體開發平台為 Cadence Tensilica。濎通擁有頂尖的DSP韌體開發團隊,所設計的優質產品已獲得客戶與市場的認可,在這裡您可以學習高階的 DSP 開發技術。此外,由於DSP韌體是串聯系統上層與底層的核心,因此需與演算法,數位,類比,射頻,及軟體部門有密切合作,藉由這些機會您可以鉅細靡遺的了解整體物聯網系統開發的精髓。
如果您符合下列的條件,歡迎加入濎通科技。
1. Possess background on communication systems and digital signal processing (DSP)
2. 2~3 years of experiences on firmware development for communications systems
3. C and Matlab programming experience with good coding style
4. Acquainted with the operation of spectrum analyzer, logic analyzer, and oscilloscope
5. Good logical thinking and debugging capabilities
6. Good personality to get along and co-work with colleagues.
7. Passionate and ambitious with positive working attitude

工作條件

  • 接受身份: 上班族
  • 工作經歷: 二年以上
  • 學歷要求: 碩士以上
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
  • 工作技能: 電信設備儀表工具使用
  • 其它條件: 1. 熟悉示波器,頻譜分析儀,邏輯分析儀操作

福利制度

其他福利

本公司員工除依勞基法及相關法令規定,享有勞健保等健全完善員工保障外,全職正職人員可享有以下福利:

◆ 分紅 / 配股
員工認股
◆ 獎金 / 禮品類
1.年終獎金
2.端午及中秋獎金
3.節慶禮品
◆ 彈性請及休假制度
1.週休二日
2.公司每年加給彈性休假
◆ 活動
1.不定期舉辦公司小活動
2.節慶活動/尾牙
3.Family Day
4.定期部門聚餐
5.季節限定下午茶
◆ 其他
1.團體保險
2.員工免付費停車位
3.每年員工高級健康檢查專案
4.台元健身中心會員費補助
5.辦公室自助咖啡吧

更新日期:2021-11-26

應徵方式

  • 職務聯絡人: 王小姐
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
新鮮人0%
1~3年0%
3~5年100%
5~10年0%
10年以上0%
學歷分佈
碩士及以上100%
大學0%
專科0%
高中0%
高中以下0%
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