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【模組工程部】軟體工程課-韌體工程師

  • 全職

1、BSM產品開發驗證。
2、對應客戶需求建立通訊協定。
3、建立FW驗證標準流程。
4、測試儀器設備通訊整合應用。

工作條件

  • 工作經歷: 一年以上
  • 學歷要求: 大學 碩士
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /略懂、寫 /略懂
  • 其它條件: 1、具備BMS FW相關開發經驗。
    2、具CAN / RS485 / Modbus rtu通訊協定開發經驗。
    3、具ST / Microchip 或其他MCU開發經驗。
    4、具程式架構模組化概念
    5、CUI開發經驗

福利制度

法定項目

其他福利

◆ 獎金/禮品類
1.年終獎金
2.生日禮金
3.三節禮品或禮金
4.福委會三節禮品或禮金
◆ 保險類
1.勞保
2.健保
3.員工團保
◆ 休閒類
1.年終尾牙、春酒
2.部門聚餐
3.福委會舉辦員工活動
◆ 制度類
1.完整的教育訓練
2.順暢的升遷管道
◆ 請 / 休假制度
1.週休二日
2.特休/年假
3.男性同仁陪產假
4.不扣薪病假
5.家庭照顧假
6.女性同仁生理假
7.男女性同仁育嬰假
◆ 補助類
1.結婚禮金
2.生育津貼
3.喪葬津貼

更新日期:2022-01-12

應徵方式

  • 職務聯絡人: 郭小姐
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽:
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
目前無資料
學歷分佈
目前無資料

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