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聲學產品軟韌體開發工程師 (台北)

  • 全職

1. Bluetooth/USB audio/USB HID Firmware/Software Development.
2. 增進軟體效能與驗證軟體功能
3. 面對客戶解決問題

工作條件

  • 接受身份: 上班族
  • 工作經歷: 二年以上
  • 學歷要求: 大學以上
  • 語文條件: 不拘
  • 其它條件: 1. 五年以上軟韌體相關工作經驗者為佳
    2. 具備2年以上embedded system FW開發經驗,熟悉高通QCC/CSR平台者為佳
    3. 必須有良好的團隊精神與溝通協調能力,有責任心,主動積極,抗壓性高,獨立自主可自我要求
    4. 熟習Bluetooth/USB通訊系統,具1年以上Bluetooth或USB系統,或相關通訊協定相關工作開發經驗者為佳
    5. 有數位硬體電路知識為佳
    6. 有聲學相關產品開發經驗為佳

福利制度

團保
員工年度健檢
二節禮金/禮品
公司旅遊/電影日
婚喪喜慶補助

更新日期:2021-10-20

應徵方式

  • 職務聯絡人: HR
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
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學歷分佈
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