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藍芽軟韌體系統研發資深工程師

  • 全職

1. 藍牙韌體開發,HCI,應用層,驅動韌體開發
2. 有使用SoC外接DSP codec晶片經驗者
3. 熟悉I2C, I2S, PDM, GPIO, PCM,中斷處理經驗
4. 有使用DMA資料存取經驗
5. 能與third-party廠商合作開發,例如 NR/ANC/cVc 演算法廠商
6. 能使用GIT, SVN 版本控制軟體
7. 有ANC主動降噪耳機開發經驗佳
8. 有關鍵字喚醒keyword detect 相關開發經驗者佳,例如 OK google或Alexa..
9. 對藍牙通信有經驗者佳

工作條件

  • 工作經歷: 六年以上
  • 學歷要求: 大學以上
  • 語文條件: 不拘
  • 其它條件: 1. 大學以上,資訊、電機、電子、電信、電控工程相關科系畢業為主
    2. 5年以上嵌入式韌體開發經驗,熟悉MIPS或ARM平台
    3. 具備RTOS 經驗,MCU應用經驗
    4. 對工作有企圖心,喜歡有挑戰性工作

福利制度

法定項目

其他福利

優於勞基法
◆ 獎金/禮品類
1.年終獎金
2.生日禮金
◆ 保險類
1.員工團保
◆ 休閒類
1.部門聚餐
◆ 其他
1.健康檢查

更新日期:2022-01-07

應徵方式

  • 職務聯絡人: Kiralin
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
目前無資料
學歷分佈
目前無資料
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