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半導體機台設備組裝工程師

  • 全職

1.基礎6S巡檢。
2.協助機台零件Move in或Move out 。
3.半導體生產設備裝配、校正。
4.更換、修繕零件及簡易故障排除。
5.主管交辦事項。

*半導體機台組裝LAM、TEL機型有相關經驗者優先入取。
*業務非固定廠區,若有出差需求額外補助出差津貼/交通津貼/住宿津貼





工作條件

  • 接受身份: 上班族、應屆畢業生、原住民【相關法令】、二度就業
  • 工作經歷: 不拘
  • 學歷要求: 高中 專科 大學
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /略懂、寫 /略懂
  • 工作技能: 組合裝配機件及安裝與校驗機械、設備器材使用及維護
  • 其它條件: 1.半導體機台組裝LAM、TEL機型有相關經驗者優先入取。
    2.有台積證優先入取。
    3.若能獨立作業薪資再做調整。

福利制度

【薪酬及禮金】
1.加班費
2.年終獎金
3.三節禮金
4.慶賀金、慰問金、急難救助金等

【休假福利】
1.週休二日
2.男性同仁陪產假
3.女性同仁生理假

【保險福利】
1.勞保及6%退休金
2.健保
3.團保

【補助福利】
1.公務手機話費補助
2.在職訓練補助
3.健康檢查補助

【其他福利】
1.員工專屬無塵服(台南)
2.不定期部門聚餐

更新日期:2021-07-20

應徵方式

  • 職務聯絡人: 宋先生
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
新鮮人0%
1~3年0%
3~5年100%
5~10年0%
10年以上0%
學歷分佈
碩士及以上0%
大學100%
專科0%
高中0%
高中以下0%
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