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韌體工程師

  • 全職

1.光通訊模組專案
- 新產品MCU規劃及韌體開發
- 測試軟體GUI規劃及開發
- 產品韌體測試丶驗證
2.生產及測試專案
- 生產或測試治具MCU韌體開發
- 生產或測試軟體GUI規劃及開發
3.其他交辦事項

工作條件

  • 接受身份: 上班族
  • 工作經歷: 三年以上
  • 學歷要求: 大學
  • 語文條件: 不拘
  • 工作技能: 軟體程式設計、韌體程式設計
  • 其它條件: 1.熟悉C/C++語言丶熟悉MCU及ARM程式開發丶熟悉軟體GUI開發丶基本數位電子電路概念
    2.擅長工具:Keil C丶Python或Visual Studio
    3.良好英文閱讀能力

福利制度

1.員工分紅入股制度。 
2.享有完善的勞保.健保.團保(員工免費之壽險/意外險/住院醫療/重大傷病醫療險/職災險,及眷屬團險保險優惠)及勞工退休金提撥制度。  
3.提供教育訓練(委外.在職.新進等訓練)。  
4.提供員工生日禮券、三節及勞動節禮券、季慶生會活動、久任獎勵、尾牙餐會及抽獎活動、國內外旅遊補助、部門聚餐補助、婚喪及生育補助,住院慰問金、社團活動補助。
5.備有哺集乳室。
6.員工免費年度健康檢查。
7.週休二日。

更新日期:2021-09-17

應徵方式

  • 職務聯絡人: 楊先生
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
目前無資料
學歷分佈
目前無資料

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