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機械部品組裝人員

  • 全職

1.半導體機械部品組立(小部品組立)
2.工作現場有桌椅可乘坐
3.空調冷氣房


於2021/3月開始上班

本職務更新為每周一次,在還沒收回之前均尚未達到需求人數,還請各位直接投遞,謝謝。

工作條件

  • 接受身份: 上班族、應屆畢業生
  • 工作經歷: 不拘
  • 學歷要求: 高中以上
  • 語文條件: 不拘
  • 其它條件: 1.擅溝通協調、樂觀進取且富學習精神
    2.具日語之聽、說、讀、寫能力佳。
    3.具經驗者佳

福利制度

全民健保、勞工保險與勞工退休金6%
三節獎金,
生日禮金,
週休二日,
根據公司營運狀況及同仁績效表現進行年度調薪
自到職第1年即享有優於勞基法之特別休假
各式禮金補助(三節禮金、婚喪喜慶禮金...)
教育訓練
年度健康檢查
尾牙
年中及年終獎金

更新日期:2021-06-08

應徵方式

  • 職務聯絡人: 李先生
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內6-10人應徵
經歷分佈
新鮮人0%
1~3年0%
3~5年0%
5~10年13%
10年以上88%
學歷分佈
碩士及以上0%
大學25%
專科38%
高中38%
高中以下0%

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