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韌體工程師

  • 全職

1. 負責ARM (STM32)系列韌體之分析、設計以及程式撰寫, C/C++程式設計開發
2. 熟悉或有興趣從事數位訊號處理(DSP)演算法
3. 具備FPGA設計經驗,了解電路layout者佳
4. 開發產品新功能與驗證debug
5. 撰寫通訊介面,如: RS-485, RS-232, Ethernet, USB等
6.設計UI人機介面,應用於Touch panel等領域
7.執行現有韌體架構及模組之設計,維護產品並優化程式
8.協助產品治具所需要的軟韌體程式撰寫
9.開發團隊溝通協調及工程與技術文件撰寫
10.電子、電機、資工相關系所組畢業者優先考慮

工作條件

  • 接受身份: 上班族
  • 工作經歷: 三年以上
  • 學歷要求: 專科 大學
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
  • 其它條件: 未填寫

福利制度

★薪資獎金
1.年度績效調薪
2.研發專案獎金、專利獎金
3.三節獎金(端午、中秋、春節分享公司年度盈餘,發給紅利獎金)
4.員工分紅
5.員工認股
6.季獎金
7.績效獎金
★貼心福利
1.婚.喪.喜慶.生育補助
2.生日禮金
3.住院慰問金
4.員工關係活動(電影欣賞/員工旅遊/球類比賽/節慶活動/YODN運動日..等)
5.資深員工表揚
6.年終尾牙(人人有獎)
★休假
1.優於勞基法之特休(到職滿三個月即享有預支全年比例之特別休假)
2.男性同仁陪產假五日
3.彈性休假
4.產檢假五日
★生活關照與保障
1.員工免費團體保險/員工、配偶、子女享全額補助
2.勞保、健保
3.退休金
4.每年提供免費健康檢查

更新日期:2021-07-26

應徵方式

  • 職務聯絡人: 吳小姐
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
目前無資料
學歷分佈
目前無資料

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