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Sensor Development Engineer (MEMS packaging)

  • 全職

- Development engineering for MEMS packages
- Package design and development of assembly process for MEMS devices in co-operation with supplier and product engineering team
- Providing solutions for assembly process and materials of automotive and consumer sensor products
- Project coordination for development activities and sample manufacturing
- Team working in English language with a multitude of international interfaces is mandatory

工作條件

  • 接受身份: 上班族
  • 工作經歷: 三年以上
  • 學歷要求: 大學 碩士
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /精通、說 /精通、讀 /精通、寫 /精通
  • 其它條件: - 3-8 Years experience in packaging/assembly of semiconductors components
    - Experience in international corporation
    - Knowledge in machines and processes used in assembly technologies
    - Ability to travel
    - Very good English skills
    - Good team work with multitude of international interfaces

福利制度

- 週休二日、彈性上下班、人性化管理
- 符合市場之競爭性薪資,除年終獎金外,另有績效獎金等
- 優於勞基法的休假制度,工作滿一年即享有11天年假
- 三節禮金、生日禮金
- 多元社團可自由參與
- 每月慶生會、國內外員工旅遊、員工社團活動
- 提供完善的團體保險,例如醫療、癌症險等
- 每年提供健康檢查
- 完整之教育訓練及生涯規劃、國外工作輪調機會

更新日期:2021-10-12

應徵方式

  • 職務聯絡人: Ms. Ho
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽
  • 它: Please APPLY ONLINE at : https://smrtr.io/5RMdr

    請點擊以下連結: https://smrtr.io/5RMdr 登錄並上傳您的中英文履歷,我們將優先處理! 同一職位請勿重覆寄送!

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
新鮮人0%
1~3年50%
3~5年0%
5~10年0%
10年以上50%
學歷分佈
碩士及以上50%
大學0%
專科0%
高中0%
高中以下0%
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