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產品工程師

  • 全職

半導體晶片(HPC.RFID.物聯網相關) 工程與製程整合
先進工藝技術選型與風險評估
測試元件設計及數據資料分析
元件特性WAT與晶片良率CP/FT分析
新產品導入及晶片良率提升

  • 職務類別: 半導體工程師
  • 上班地點: 新竹縣竹北市
  • 上班時段: 日班  
  • 休假制度: 依公司規定
  • 工作待遇: 待遇面議      查看市場薪資行情
  • 需求人數: 不限
  • 是否出差: 無需出差
  • 管理責任: 不需負擔管理責任
  • 可上班日: 一個月內

工作條件

  • 接受身份: 上班族
  • 工作經歷: 五年以上
  • 學歷要求: 碩士以上
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
  • 工作技能: 協助改善產品良率、新技術製程開發
  • 其它條件: (1) 半導體經驗 >5 年,製程整合,產品工程師,
    (2) FinFET 相關經驗 >5 年,有先進製程 (<=7nm) 經驗佳
    (3) 熟悉 IC 製程與半導體元件物理,晶片良率改善經驗

福利制度

未填寫

更新日期:2021-08-27

應徵方式

  • 職務聯絡人: HR
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
新鮮人0%
1~3年0%
3~5年0%
5~10年33%
10年以上67%
學歷分佈
碩士及以上67%
大學33%
專科0%
高中0%
高中以下0%

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