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軟韌體設計工程師

  • 全職

1. 觸控、手機、平板、穿戴式及相關OLED/TDDI面板產品經驗 。
2. 廠內驗證軟體開發 。
3. 客戶量產軟體開發 。
4. 協助客戶量產與問題解決。

工作條件

  • 接受身份: 上班族、二度就業
  • 工作經歷: 二年以上
  • 學歷要求: 大學
  • 語文條件: 不拘
  • 其它條件: 1. 軟韌體程式開發設計
    2. FPGA and IC驗證
    3. 開發 IC 驗證或客戶所需之系統工具與程式
    4. 熟悉 C/C++/C# 程式開發, 熟悉 KeilC 程式開發或32bits CPU開發環境者佳

福利制度

法定項目

其他福利

- [薪資保障]
.具競爭優勢的薪資待遇
.三節獎金(中秋、端午、年終)
.績效獎金
.專利獎金

- [員工福利]
.勞健退保險
.彈性工時
.週休二日
.員工健檢
.園區免費機車位
.生日禮金&祝賀小禮
.結婚、生育祝賀禮金
.優於勞基法休假制度
.供應免費咖啡、泡麵零食櫃
.不定期聚餐、團康活動
.美式管理風格之企業文化

更新日期:2021-10-13

應徵方式

  • 職務聯絡人: 魏彦
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
新鮮人0%
1~3年0%
3~5年0%
5~10年0%
10年以上100%
學歷分佈
碩士及以上0%
大學50%
專科50%
高中0%
高中以下0%
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