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產品工程師

  • 全職

與Designer一起參加各種產品類型之封裝設計(Package design)及規畫。
SiP, MCM技術與成本評估與設計
Lead frame, BGA and Flip Chip package評估與設計
與基板廠及封裝廠合作,完成封裝圖面設計及完成規劃之技術開發
負責封裝產品NPI流程
Build-up FCCSP/FCBGA /wBGA基板技術和QFN/QFP開發與管理
建立封裝技術平台,能與封裝廠部門合作與溝通,研究先進封裝技術開發, 封裝驗證與優化最佳封裝

工作條件

  • 接受身份: 上班族、應屆畢業生
  • 工作經歷: 五年以上
  • 學歷要求: 大學以上
  • 語文條件: 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
  • 其它條件: 熟悉各種類型之封裝及基板設計流程及製程佳。
    IC封裝(QFP/QFN,BGA,Flip Chip package)相關經歷,具製程/產品工程經驗尤佳.
    有BGA, QFN, SiP (System In Package), 模組設計等應用或開發三年以上經驗者佳.
    具封裝Flip Chip Bump, PCBA 蝕刻或 Cu Plating 電鍍等半導體製程開發經驗者佳.
    熟悉各種封裝結構如PBGA/TFBGA/FlipChip/POP/PiP/SiP/Module/Fanout佳。
    有規範、失效分析(FA)、改善報告(8D)撰寫經驗


福利制度

〔兼顧工作與生活的平衡 / 保險制度〕
• 彈性上/下班時間:上/下班時間可根據個人安排調整  
• 家庭友善假:陪產假、育嬰假、家庭照顧假、女性同仁生理假等等
• 年假優於勞基法: 第一年就有等比例15天的年假
• 勞保、健保、勞退,給予更貼心的全面規劃
• 依勞基法規定健康檢查,提供員工完善的健康照護
• 專屬哺乳室

〔具競爭力的薪資制度〕
• 公司定期評估並提供優渥的薪資水準

〔舒適的工作環境及活動〕
• 提供開放舒適的辦公環境  
• 提供汽/機車車位
• 年度尾牙慶祝活動
• 咖啡無限暢飲

更新日期:2021-10-19

應徵方式

  • 職務聯絡人: Nina
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
新鮮人0%
1~3年0%
3~5年0%
5~10年0%
10年以上100%
學歷分佈
碩士及以上80%
大學20%
專科0%
高中0%
高中以下0%

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