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【聯發科技】手機嵌入式/軟韌體工程師(台北/竹科)_年終超速面談會(週六場)#年底前報到,再享15-25萬限時獎金#一個月超速錄取 #週末全線上面談,免請假超便利!

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【手機嵌入式/軟韌體工程師】
歡迎投遞履歷,合者將由專人電話聯絡了解您的專業取向。

主要工作內容:
1. 移動式,手持式設備音訊軟體與韌體開發
2. 手機顯示驅動/功能開發
3. 多媒體視訊性能/效能優化
4. 遊戲效能與功耗調教
5. 系統熱設計的趨勢及分析
6. 手機專案管理/技術管理
7. 5G工具軟體開發

職缺:
*Android手機多媒體系統軟韌體開發工程師
*手機/平板嵌入式軟體工程師
*Android 音訊軟體與韌體工程師
*嵌入式Linux軟體工程師(CPU)
*嵌入式Linux軟體工程師(遊戲效能)-台北
*軟韌體開發工程師(GPU)
*資深嵌入式系統安全工程師
*軟韌體開發工程師(GPU)-台北
*軟韌體開發工程師(遊戲效能)-台北
*軟韌體開發工程師Scenario PIC-台北
*Android 視訊軟體與韌體工程師
*Android手機嵌入式軟韌體工程師 - 台北
*5G 工具韌體工程師
*5G RF工具軟體工程師
*5G雲端軟體工程師
*5G工具軟體工程師

【薪資福利】
★市場領先薪酬
★2、8月即時分紅
★自選式彈性福利
★優於法規的休假
★貼心每月超商零用金
★員工眷屬優惠團保
★年度員工到院健檢
★專屬聯發科技幼兒園
★員工/眷屬獨享健康生活館
★五星/米其林駐點美食街
★高額午晚餐補助
★全額外訓補助

工作條件

  • 工作經歷: 不拘
  • 學歷要求: 大學以上
  • 語文條件: 不拘
  • 其它條件: 未填寫
  •  
  • 歡迎應屆畢業生

福利制度

依各企業規定

更新日期:2021-11-26

應徵方式

  • 職務聯絡人: 黃小姐
  • 聯絡E-Mail: 未填寫 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內大於30人應徵
經歷分佈
新鮮人9%
1~3年12%
3~5年30%
5~10年7%
10年以上40%
學歷分佈
碩士及以上74%
大學23%
專科2%
高中1%
高中以下0%
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