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【聯發科技】通訊軟韌體開發工程師(台北/竹科)_年終超速面談會(週六場)#年底前報到,再享15-25萬限時獎金#一個月超速錄取 #週末全線上面談,免請假超便利!

  • 全職

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【通訊軟韌體開發工程師】
歡迎投遞履歷,合者將由專人電話聯絡了解您的專業取向。

主要工作內容:
設計 5G 和新世代通訊架構,包含通訊協定、核心軟韌體、平台軟韌體、嵌入式系統、射頻控制,達成高速率、低延遲和低功耗的性能目標,運用在智慧型手機/車用系統/人工智慧物聯網,並攜手客戶共創優質使用者體驗的產品

職缺:
*5G NR 通訊軟體開發工程師
*5G Multi-mode 通訊協定軟體開發工程師 - 台北
*5G Multi-mode 通訊協定軟體開發工程師 - 新竹
*4G LTE/5G NR Modem平台軟體工程師
*5G 軟韌體工程師(5G modem)
*5G 軟體工程師
*5G 寬頻網路應用軟體開發工程師
*4/5G 軟體工程師
*4G/5G Modem System Engineer

【薪資福利】
★市場領先薪酬
★2、8月即時分紅
★自選式彈性福利
★優於法規的休假
★貼心每月超商零用金
★員工眷屬優惠團保
★年度員工到院健檢
★專屬聯發科技幼兒園
★員工/眷屬獨享健康生活館
★五星/米其林駐點美食街
★高額午晚餐補助
★全額外訓補助

工作條件

  • 接受身份: 上班族、應屆畢業生
  • 工作經歷: 不拘
  • 學歷要求: 大學以上
  • 語文條件: 不拘
  • 其它條件: 未填寫

福利制度

依各企業規定

更新日期:2021-11-26

應徵方式

  • 職務聯絡人: 黃小姐
  • 聯絡E-Mail: 未填寫 我要應徵
  • 洽: 不接受電洽
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內大於30人應徵
經歷分佈
新鮮人7%
1~3年11%
3~5年33%
5~10年17%
10年以上32%
學歷分佈
碩士及以上62%
大學36%
專科1%
高中1%
高中以下0%
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