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韌體工程師

  • 全職

1. 熟悉 MCU,如8051、PIC、DSP、CPLD、ARM。
2. 微控器的運轉及各部分結構、通訊、數位控制。
3. 懂 C 語言且有 MCU 程式撰寫能力及 RS485、RS232 USB、I2C、CAN等。
4. 熟悉 ARM Cortex-M 相關 MCU 開發環境與程式設計。
5. 提供底層程式、配套應用程式,進行軟體整合與發行。
6. 連接藍牙 / WIFI 模組、開發 MCU。
7. 負責產品韌體、軟體功能程式維護、測試。
8. 與硬體工程師合作,驗證硬體功能正確性。

工作條件

  • 工作經歷: 不拘
  • 學歷要求: 專科 大學
  • 語文條件: 不拘
  • 工作技能: 功能測試(function test)、韌體整合測試、韌體程式設計、電子電路設計
  • 其它條件: 1. 配合新產品技術研究測試驗證及報告製作。
    2. 撰寫各種微控制器韌體程式。
    3. 執行韌體產品開發流程,檢測韌體產品。
    4. 與硬體及軟體工程師溝通配合,提供開發所需要的軟韌體支援。
    5. 撰寫各種微控制器韌體程式,如裝置控制程式、系統整合程式、數位訊號處理程式等。
    6. 高 EQ ,虛心判斷聆聽各方意見。
    7. 要有獨當一面的能力
    8. 執行主管交辦事項。
    9. 重視團隊合作。
  •  
  • 歡迎應屆畢業生

福利制度

法定保障
勞保、健保

福利制度
休假制度 : 週休二日

更新日期:2022-01-12

應徵方式

  • 職務聯絡人: 王慧姍
  • 聯絡E-Mail: (請利用104履歷表應徵此工作) 我要應徵
  • 洽:
  • 洽: 不接受親洽

應徵分析

兩週內0-5人應徵
經歷分佈
新鮮人0%
1~3年0%
3~5年40%
5~10年0%
10年以上60%
學歷分佈
碩士及以上20%
大學60%
專科20%
高中0%
高中以下0%

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