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職務類別

電子工程師 半導體工程師 IC封裝/測試工程師的工作機會

32 筆查詢結果

EDA軟體開發工程師

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新竹市
聯發科技股份有限公司
  • 碩士以上
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
1) In-house EDA tool development/testing/maintenance, including requirement analysis, algorithm design, data processing and user interface design. 2) Deploy In-house EDA tool to R&D projects, enhance the R&D quality and productivity.
1天以前更新 兩週內0-5人應徵
2021-05-11
聯發科技股份有限公司
  • 碩士
  • 二年以上工作經驗
  • 待遇面議
IC 產品發展, 產品量產管理與良率改善, 除錯與問題的解決 (先進製程5nm/7nm)
5天以前更新 兩週內大於30人應徵
2021-05-07

製造成本規劃與控管

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新竹市
聯發科技股份有限公司
  • 碩士以上
  • 二年以上工作經驗
  • 待遇面議
IC設計成本規劃與控管
5天以前更新 兩週內11-30人應徵
2021-05-07
聯發科技股份有限公司
  • 大學以上
  • 二年以上工作經驗
  • 待遇面議
1. Baseband algorithm development 2. Ethernet PHY system architecture and algorithm design 3. Communication system verification 4. Architecture/algorithm design for low-power and high-speed communication system 5. Digital signal processing of mixed-signal system
一週以前更新 兩週內0-5人應徵
2021-05-05
聯發科技股份有限公司
  • 大學
  • 一年以上工作經驗
  • 待遇面議
1) Manage and develop in-house design automation programs 2) Analyze and summarize memory usage profiling 3) Benchmark 3rd party memory IP 4) Co-work with circuit designer for memory compiler development 5) Other technical task assigned from manager
兩週以前更新 兩週內0-5人應徵
2021-04-23
聯發科技股份有限公司
  • 大學以上
  • 四年以上工作經驗
  • 待遇面議
1.半導體封裝結構應力分析 2.模組應力與熱傳耦合分析 3. 晶片與封裝熱模擬分析 4. 參與專案開發並執行模擬分析,應力分析包括材料選取、翹曲分析, 落摔測試等等. 熱模擬則包含晶片熱分析, 撰寫散熱對策等.
三週以前更新 兩週內11-30人應徵
2021-04-21

封裝技術副理

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新竹市
聯發科技股份有限公司
  • 大學以上
  • 八年以上工作經驗
  • 待遇面議
• 新產品導入量產 (IC 封裝部分) • 良率持續改善 • 解決製程異常, 工程問題 • 技術開發與製程改善
三週以前更新 兩週內6-10人應徵
2021-04-20
聯發科技股份有限公司
  • 碩士以上
  • 六年以上工作經驗
  • 待遇面議
1. Build-up FCBGA 基板技術開發與管理. 2. 與基板廠及封裝廠合作並完成規劃之技術開發. 3. 先進封裝技術開發, 封裝驗證與生產良率管理. 4. 定期與不定期執行基板廠品質稽核.
三週以前更新 兩週內6-10人應徵
2021-04-20
聯發科技股份有限公司
  • 碩士以上
  • 二年以上工作經驗
  • 待遇面議
協助電源管理晶片規格製定, 新 IP 開發規劃及產品驗証協助類比晶片IP開發, 驗証.
三週以前更新 兩週內0-5人應徵
2021-04-15

資深封測採購專員

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新竹市
聯發科技股份有限公司
  • 碩士以上
  • 四年以上工作經驗
  • 待遇面議
[Job Description] MediaTek Inc. (MTK) is a global fabless IC design company based in Hsinchu, Taiwan. As a senior assembly/testing purchasing specialist at MTK, you’ll have to independently make capacity plans for the product lines/subcons you’re in charge of, and execute your plans to make sure the supplies can be achieved as you expected by cooperation cross-functionally, internally and external
三週以前更新 兩週內0-5人應徵
2021-04-15

類比電路設計工程師(2021)

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新竹縣竹北市
聯發科技股份有限公司
  • 大學以上
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
PLL, high speed IO, LDO, DLL, Analog circuit design.
三週以前更新 兩週內0-5人應徵
2021-04-14
聯發科技股份有限公司
  • 大學以上
  • 二年以上工作經驗
  • 待遇面議
• Testing/characterizing analog IPs, including data converter, thermal sensor, oscillator, power detection and clock by time and frequency domain measurements • Work with analog designer, analog project lead, system HW and SW design teams, Test engineering, and Product Engineering to validate for mass production • Lab work including soldering/instrumenting systems for test or debug. Matlab/DSP e
一個月以前更新 兩週內0-5人應徵
2021-04-08
聯發科技股份有限公司
  • 碩士以上
  • 二年以上工作經驗
  • 待遇面議
This position will be involved in the design methodology development with Foundry and EDA in leading-edge process node: 1. Will work extensively with micro-architects to make best-in-class performance/power/area 2. Will drive RTL-to-GDS flow through synthesis and place-and-route to achieve competitive targets for performance/power/area 3. Will work with multi-functional engineering team to impl
一個月以前更新 兩週內0-5人應徵
2021-04-06
聯發科技股份有限公司
  • 碩士
  • 二年以上工作經驗
  • 待遇面議
1. Timing constraint methodology and automation development from RTL to physical design level, under large-scale SoC and advanced nodes 2. Close collaboration with RTL designers, in-house flow teams and EDA companies to deliver solid solutions (e.g. constraint generation, integration and verification to optimize timing/power/area/schedule) 3. Timing constraint coordination, to lead related meth
一個月以前更新 兩週內0-5人應徵
2021-04-01
聯發科技股份有限公司
  • 碩士
  • 四年以上工作經驗
  • 待遇面議
1. Implementation methodology development (for advanced nodes in particular) along with EDA solutions (Fusion-compiler, ICC2, Genus, Innovus) 2. Flow coordination, to extract flow spec and project landing engagements cross various technology domains/teams 3. Collaboration with EDA RD for advanced methodology and process node development 4. Deep engagement in dedicated IP design.
一個月以前更新 兩週內0-5人應徵
2021-04-01
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