韌體設計工程師 RF通訊工程師 電信／通訊系統工程師的工作機會

工作項目： 高速 Serdes量測驗證, 規格開發, 模擬評估, 應用問題處理。 1. 10G以上 Ethernet及 PON高速 serdes驗證, 系統應用優化, 軟硬體整合。 2. 10G以上 Ethernet及 PON 高速 serdes IP, 類比/數位功能與特性驗證。 3. 10G以上 Ethernet及 PON 高速 serdes系統應用軟硬體流程整合。 4. 10G以上 Ethernet及 PON高速 serdes客戶應用調整優化。 5. 10G以上 Ethernet及 PON高速 serdes介面與設計改善研究。 6. 使用於高速 serdes的

徵才條件： 1.碩士以上電機資訊相關科系畢 2.有下列經驗者佳： (1)熟悉C/C++、Python等程式語言 (2)熟悉compiler 設計 (GCC/LLVM)及toolchain (assembler, C library, debugger) (3)熟悉embedded system 開發 (如Android, embedded Linux or RTOS等)

大學以上，電機、資訊相關系所畢，具下列任一條件者佳： (1)熟C、C++、Assembly、Linux。 (2)具網路embedded system開發經驗。 (3)對網路如Ethernet, TCP/IP, NAT, QoS, Network processor/protocols/Architecture有興趣者。 (4)對網路產品，程式設計有興趣者。

工作項目： 1. 影像處理。 2. Machine Learning演算法發展。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Machine Learning/DNN model development為佳。

工作項目： Developing image/video and audio related deep neural network models to help improve audio and video quality as well as to help create new applications with artificial intelligence for achieving better user experiences. 應徵條件： 1. 熟悉 Python, matlab, TensorFlow, PyTorch, Keras, C, C++, Java, machine learning frameworks. 2. 論文研究方向或在學期間有修習過 machine learning相關課程

工作項目： 1. 協助客戶導入Scaler產品。 2. 協助客戶開發Monitor等相關Display產品之firmware. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C/8051 3. 具 C/8051 MCU相關經驗者為佳。

工作項目： 1. 開發及維護iOS或Android APP. 2. 熟悉Android或iOS架構，具備iOS或Android APP 程式撰寫經驗。 3. 具串接API與第三方服務的程式開發經驗。 4. 負責APP維運管理與改版上架流程。 5. 維護既有的 Windows tool. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具成功開發 iOS or Android APP程式並上載至 App Store之經驗者尤佳。

工作項目： 10G/5G/2.5G乙太網路通訊系統開發、產品驗證 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、通訊工程相關科系畢業為主

工作項目： 1. Wireless software development. 2. IC verification. 3. PC/printer customer service. 應徵條件： 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。

工作項目： 1. Wifi HAL_API development. 2. Wifi Firmware development. 應徵條件： 1. 熟System C, C++, python. 2. WiFi background(802.11) or experience.

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募符合110年度研發替代役資格人才。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、通訊、電控、資工、資科等相關科系，並具下列任一條件者佳： a. 熟C、Assembly，具DSP及audio/video processing相關經驗或興趣者。 b. 多媒體影音系統開發經驗或興趣者。 c. 具網路embedded system開發經驗。 d. 熟網路基本概念。 e. 對RF、Microwave, AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 f. 具實體層數位信號處理設計有興趣，並熟DMT、OFD

工作項目： You may touch these jobs. 1.Bluetooth Protocol Development and Performance Optimization. 2.Bluetooth MAC Design Development. 3.SoC CPU/Platform Architecture Development. 4.FPGA Emulation and ASIC Verification. 5.Troubleshooting. 應徵條件： 1.碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2.精通 C Programming Skill。 3.有 Blue

工作項目： BT NIC/Soc藍芽耳機標準/客製化開發，包含 follow BT SIG spec、音訊及DSP 處理，使用者行為模式定義，以及支援客戶端需求。 應徵條件： 碩士以上; 科系不拘。

工作項目： 1. BT SoC PMU IC verification. 2. BT SoC Codec IC verification. 3. BT Soc CP/FT/reliability test. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。

工作項目： (1)Signal integrity/Power integrity 分析。 (2)package model 建立。 (3)Correlation between simulation and measurement. (4)EMI analysis. (5)確認PCB SIPI quality, 以配合產品時程。 應徵條件： 1.碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 2.熟悉 HFSS / SIwave / ADS 3.熟悉 spectrum/ VNA /TDR 4.具2年以上： (1)熟悉電磁分析軟體。