硬體研發工程師 電子產品系統工程師的工作機會

工作項目： 1. 負責SoC高速介面PCIE/DDR/HDMI/DP/Vby1..etc相關實體驗證與分析 2. 提供與開發 相關Driver並且與SW合作通過相關CTS認證 3. 整體效能調整提升高速介面與SoC運用表現 應徵條件： 1. 碩士以上，電子、電機, 等相關科系 2. 具4年以上硬體系統高速介面相關經驗 3. 具備高速介面Digial/Aanlog design相關經驗尤佳 4. 具有傳輸介面相關設計與驗證經驗（PCIE、DDR、HDMI、DisplayPort and EPI/Vby1）

工作項目： 1. IP Camera硬體開發 2. Customer Supporting 3. FPGA 平台設計與驗證 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電子、通信學類相關科系畢業為主。 2. 熟悉OrCAD、PowerPCB 3. 具2年以上工作經驗，具SoC相關系統開發經驗者為佳。

工作項目： 1. SoC chip MP (CP/FT/MT) test program , DFT co-work and optimization 2. Mass production analysis and improvement 3. RMA Analysis and Diagnosis 4. Test flow improvement and automation 5. Advance MCM package system MP analysis 6. On-line Mass Production big data analysis , correlation and improvement 7. New generation Process and Design-in MP data correlation and analysis 8

工作項目： xPON產品線系統產品規格製定、驗證、硬體設計、技術支援。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上下列經驗者為佳。 (1) 網路通訊相關經驗。 (2) xPON產品開發、量產經驗。 (3) BoB開發、量測、驗證經驗。 (4) 熟悉PCB設計(含線路、佈局與debug)。 (5) 測試程式撰寫。

工作項目： Audio Codec晶片驗證開發 藍牙晶片驗證開發 客戶技術支援服務 應徵條件： 1. 學士以上;電機工程、電控工程、電子工程、自動控制相關科系畢業為主 2. 具0年以上藍牙晶片開發經驗藍牙晶片客戶技術支援服務經驗Audio Codec晶片相關開發經驗 相關經驗者為佳。 (MD1830022)

工作項目： 1. 負責Audio Codec, USB Codec & Audio DSP IC的系統設計與功能驗證。 2. 協助FAE解決客戶端產品應用問題。 3. 設計開發新功能, 增進效能以及符合市場新應用的方法與創意於新產品中。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Orcad, Pads, VB, C. 3. 熟悉示波器, 邏輯分析儀, Function Gen. 4. 具2年以上有Audio專業知識, IC系統設計開發或

工作項目： 1. 管理硬體工程團隊(高速介面系統TX/RX電路，分析通道效能/各接口協定，與SoC Platform 整體系統硬體等業務) 2. 提供銷售團隊和客戶技術協助，並提出技術指導和解決方案 3. 協同開發專案與研發新設計 應徵條件： 1. 碩士以上，電子、電機等相關科系 2. 具硬體系統設計和CAD領域10年以上經驗 3. 具有傳輸介面相關經驗（DDR, HDMI, DisplayPort, Emmc, I2S, UART, I2C, SPI, MIPI, Pcie, USB, ETN, Panel Inte

工作項目： wireless AP/Router development 應徵條件： 1. 碩士以上;電機、電機與控制、資訊科學、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主 (MD1740001) (MD17B0034)

工作項目： 開發及維護 SSD 測試相關軟體 應徵條件： 1.學士以上;電機工程、電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、不拘相關科系畢業為主 2.熟悉 C/C++/C# Python 3.具2年以上熟 C/C++/C#, 熟 Python 佳, 熟 Arduino 及有相關開發經驗者佳。

工作項目： 1. 電路硬體設計。 2. PCB debug. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 無經驗可，具 EMI/ESD經驗者尤佳。

工作項目： 10G/5G/2.5G乙太網路通訊系統開發、產品驗證 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、通訊工程相關科系畢業為主

工作項目： 1. Audio Codec/DSP客戶技術支援。 2. 電子電路設計，PCB Layout Review、Design. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上 Audio Codec/DSP客戶技術支援，或是電子電路設計 PCB Layout Review、Design等相關經驗者為佳。

工作項目： TV system PCB design. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電控工程、電子工程、自動控制相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Microsoft office, Allegro, OrCAD, PADS Layout. 3. 具4年以上 TV system PCB design相關工作經驗者為佳。

工作項目： 1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。 2. 客戶技術支援。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1~4年以上相關經驗。 3. 熟8051及C語言韌體開發，具相關經驗尤佳。 4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。 5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。 6. 熟USB Type-C 相關

工作項目： 1. Customized Device Design & Plan. 2. SPICE Model Extraction, Optimization, Modification. 3. PCELL Skill/PDK Creation. 4. Silicon to Simulation Verification. 5. Device measurement & characterization. 應徵條件： 1. 需有 Modeling/PDK相關經驗。 2. 熟悉晶圓廠技術文件、Process Design Kit. 3. 具備S2S實務分析經驗。 4. 具備半導體 DC/RF量測經驗, 熟悉ICCAP操作。 5. A Good Team Player.