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IC封裝/測試工程師的工作機會

14 筆查詢結果
瑞昱半導體股份有限公司
  • 專科 大學 碩士
  • 二年以上工作經驗
  • 待遇面議
工作項目: 1. IC測試設備維修與裝機。 2. 需輪班:四班二輪(日/夜)、小夜班。 應徵條件: 1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上IC測試設備維護經驗,孰悉 CP/FT設備 Tester(UltraFlex、J750、V50)、Handler(Epson、鴻勁)、Prober(TSK)者尤佳。 3. 具測試產品良率提升與問題分析改善相關經驗者尤佳。
4天以前更新 兩週內11-30人應徵
2021-11-25
瑞昱半導體股份有限公司
  • 碩士以上
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
工作項目: 1.使用模擬軟體進行封裝電源與訊號完整度模擬 2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP封裝基板設計與流程並抽取model 3.與封裝工程師對封裝型態先期評估模擬 4.建立layout guide 5.判斷IO/PKG/PCB模擬結果,協調前端IC端PAD排,協調後端PCB排Pin 6.與封裝廠做電信layout review,在最短的時間設計出最佳化的PKG,並導入PKG量產 應徵條件: 1.碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力
4天以前更新 兩週內0-5人應徵
2021-11-25

測試工程師S1

FULL_TIME
新竹市
瑞昱半導體股份有限公司
  • 大學 碩士
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
工作項目: 1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 2. 產品良率的改善。 3. RF Probe card,Load board電路設計。 4. 測試電路Debug. 5. 須配合國內外出差。 應徵條件: 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言或VB. 3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 4. 具RF測試背景者為佳。
4天以前更新 兩週內6-10人應徵
2021-11-25

測試工程師S2

FULL_TIME
新竹市
瑞昱半導體股份有限公司
  • 大學 碩士
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
工作項目: 1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 2. 產品良率的改善。 3. Probe card, Load board電路設計。 4. 測試電路Debug. 應徵條件: 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言或VB. 3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 4. 熟悉 Office, OrCAD. 5. 具RF測試背景者為佳。
4天以前更新 兩週內6-10人應徵
2021-11-25

測試工程師C3

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新竹市
瑞昱半導體股份有限公司
  • 專科 大學 碩士
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
工作項目: 1. XGPHY/GPHY 802.3 IOL Test. 2. XGPHY/GPHY Compatibility Test. 3. XGPHY/GPHY EMI/EMC Test. 4. XGPHY/GPHY performance Test. 應徵條件: 1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。
4天以前更新 兩週內0-5人應徵
2021-11-25

MM測試工程師S1

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新竹市
瑞昱半導體股份有限公司
  • 碩士
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
工作項目: 負責多媒體相關IC測試程式開發及量產維護。 應徵條件: 1. 碩士以上;電機、電子、電信、電控、通訊工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具測試相關工作經驗者佳。
4天以前更新 兩週內6-10人應徵
2021-11-25

測試助理工程師S1

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新竹市
瑞昱半導體股份有限公司
  • 專科 大學
  • 工作經驗不拘
  • 月薪 24,000 ~ 52,000 元
工作項目: 1. 協助 IC 工程測試,治具驗證,備料等相關工作。 應徵條件: 1. 專科以上,電子與資訊或其他相關科系。 2. 熟MS office,具驗證測試相關工作經驗者佳。
4天以前更新 兩週內11-30人應徵
2021-11-25

品質工程專案副理

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新竹市
瑞昱半導體股份有限公司
  • 大學 碩士
  • 五年以上工作經驗
  • 待遇面議
工作項目: 1. 客訴 RMA處理。 2. 故障分析。 3. 品質事件管控。 4. DPPM改善。 應徵條件: 1. 大學以上;電子、電機、化學、物理系所畢業。 2. 英文聽說讀寫流利。 3. 5年以上 Fab or Package製程整合經驗。 4. 具 PFA經驗者佳。
4天以前更新 兩週內11-30人應徵
2021-11-25

測試工程師C4

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新竹市
瑞昱半導體股份有限公司
  • 大學 碩士
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
工作項目: 1. Product function, performance, stability and interoperability test. 2. Certification pre-test for Google CTS and Wi-Fi. 3. 熟悉網通產品測試與環境架設。 4. 維護及執行自動化測試程式。 5. 測試結果分析,提供改善建議。 6. Help RD debug/resolve problem. 應徵條件: 1. 須具備電腦組裝與網路架設技能。 2. 熟悉 Wireless&bluetooth protocol測試。 3. 基本 Unix Shell Script. 4. 對攝影或
4天以前更新 兩週內6-10人應徵
2021-11-25

測試工程師C2

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新竹市
瑞昱半導體股份有限公司
  • 大學 碩士
  • 三年以上工作經驗
  • 待遇面議
工作項目: (1) Product function, performance, stability and interoperability test. (2) Certification pre-test for WHQL and Wi-Fi. (3) Developing a test plan and WQC test environment. (4) Design and program auto-test tool. (5) Help RD debug/resolve problem. 應徵條件: 1.學士以上;電信工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主 2.具3年以上(1) 具備TCP/IP網路概念.(2) 熟AP / Wireless L
4天以前更新 兩週內6-10人應徵
2021-11-25

IC測試工程師(約聘)

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新竹市
瑞昱半導體股份有限公司
  • 高中 專科 大學
  • 一年以上工作經驗
  • 月薪 24,000 ~ 52,000 元
工作項目: 1. 協助部門測試事宜。 2. 協助實驗室環境整理。 3. 協助儀器設備送校。 應徵條件: 1. 高工商以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉電路圖閱讀能力。 3. 熟悉焊接、測試操作。 4. 具1年以上電子電機行業相關工作經驗者為佳。
4天以前更新 兩週內0-5人應徵
2021-11-25
瑞昱半導體股份有限公司
  • 碩士以上
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
工作項目: 1.Build-up FCCSP/FCBGA /wBGA基板技術和QFN/QFP開發與管理. 2.與基板廠及封裝廠合作並完成規劃之技術開發. 3.建立封裝技術平台,能與封裝廠部門合作與溝通,研究先進封裝技術開發, 封裝驗證與優化最佳 封裝. 4.與Substrate layout and 電信部門互相支援與解決問題.找到最佳design rule . 應徵條件: 熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程 (MD18A0008)
4天以前更新 兩週內6-10人應徵
2021-11-25
瑞昱半導體股份有限公司
  • 碩士以上
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
工作項目: 1.使用 Cadence Allegro APD/SiP/MCM and Autocad進行封裝基板初步佈局設計 2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程 3.能與封裝工程師對封裝型態先期評估 4.評估完後,建立基本database 5.協調前端IC端PAD排列,協調後端PCB排Pin 6.能與封裝廠部門合作與溝通, 能在最短的時間設計出最佳化的PKG, 並順利的導入PKG量產 7.能初期基本判斷電性特性,與PKG 電信部門互相支援與解決問題. 應徵條件: 1.
4天以前更新 兩週內0-5人應徵
2021-11-25
瑞昱半導體股份有限公司
  • 碩士以上
  • 四年以上工作經驗
  • 待遇面議
工作項目: 處理封裝與系統熱與應力。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具4年以上下列工作經驗者為佳: (1) 處理大型封裝與系統熱與應力。 (2) 熟悉封裝製程與 Design rule.
4天以前更新 兩週內6-10人應徵
2021-11-25
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