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全部的工作機會
有 1017 筆查詢結果 合勤企業集團_合勤科技股份有限公司
- 專科以上，
- 三年以上工作經驗，
- 待遇面議
1. 網通產品RF硬體架構及線路設計 2. WIFI 11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth, ZigBee相關產品之研發設計開發
鴻海精密工業股份有限公司
- 大學以上，
- 工作經驗不拘，
- 待遇面議
1. wifi 無線產品硬體研發 2. RF/wifi 設計驗證 3. Cable Modem 硬體設計研發 4. Cable Modem 設計驗證 5. 產品試產與量產導入
明泰科技股份有限公司
- 大學 碩士 ，
- 二年以上工作經驗，
- 待遇面議
1.開發5G行動網路基站相關產品。 2.產品整合開發電路設計、PCB Layout規劃、研擬硬體驗證計劃、產品Debug及驗證。 3.發展5G, PA, mmWave, Clock等硬體相關技術。 4.熟習RF設計與測試，導入新料並改良設計。 5.協助生產線將產品導入量產，提升良率及分析不良品。
富蘭登科技股份有限公司
- 大學 碩士 ，
- 二年以上工作經驗，
- 月薪 32,000 ~ 45,000 元
1.自動測試設備的硬體電路開發設計。 2.半導體相關設備之維修開發。 3.航太相關設備之維修開發。
智通聯網科技股份有限公司
- 碩士以上，
- 工作經驗不拘，
- 待遇面議
嵌入式系統硬體開發，包含： 1. 擔任數位硬體線路設計(MCU週邊)、電路layout規劃、基板試作、料件BOM選用、圖面製作等。 2. 數位微波系統基頻設計 3. 局端光纖傳輸設備設計 4. 10GbE介面設計 5. FPGA設計
博遠智能科技股份有限公司
- 專科 大學 碩士 ，
- 工作經驗不拘，
- 待遇面議
本公司開發下世代穿戴式智能影像產品與應用，尋找對穿戴式、IoT、行動應用有高度熱忱之硬體工程人員 工作內容 1. 穿戴式4G平台及IoT產品硬體設計規畫與功能定義 2. 電子電路設計測試偵錯，EMI/EMC安規測試與量產導入 3. 軟體與硬體間設計溝通協調與問題排除 能力需求 1. 有實際行動裝置產品設計與執行經驗尤佳 2. 熟Qualcomm行動平台/4G無線通訊/影像/手機平台/充放電相關技術尤佳 3. 個性積極、溝通能力佳，思緒有條
澤群科技股份有限公司
- 碩士以上，
- 三年以上工作經驗，
- 月薪 50,000 ~ 70,000 元
1.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯，具備韌體撰寫能力。 2.樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書、建BOM 3.建立並維護元器件的封裝庫，組織PCB佈局佈線的評審 4.進行PCB佈局和 layout工作，並生成所有PCB生產需要的文件
聯發科技集團_香港商創發科技通訊股份有限公司台灣分公司
- 大學 碩士 ，
- 三年以上工作經驗，
- 待遇面議
1. 相關系統測試板製作與測試。 2. IC 參考電路與公板製作。 3. 硬體相關測試，ex. Power/Thermal/電氣訊號量測/TCT/… 等硬體相關的測試內 容。 4. 產出硬體設計文檔與測試報告。 5. EMC相關測試與 debug。
啟發電子股份有限公司
- 大學以上，
- 一年以上工作經驗，
- 待遇面議
1.I/O板卡線路圖繪製 2.電路佈局檢查 3.樣板測試、維修與除錯 4.相關板卡設計經驗佳 5.量產後問題追蹤及協助解決 6..其他主管交辦事項
奇景光電股份有限公司
- 大學以上，
- 一年以上工作經驗，
- 待遇面議
1.FPGA與IC硬體系統設計及驗證 2.跟進並解決專案研發至量產階段的問題 3.製作技術文件，對內部及客戶進行技術分享，教育訊練 4.客戶端產品Design In技術支援 5.協助客戶電路開發問題解析與驗證工作
台灣質慧科技股份有限公司
- 專科 大學 碩士 ，
- 一年以上工作經驗，
- 月薪 30,000 ~ 60,000 元
1. 硬體電路設計, 開發與量產。 2. 基本MCU單晶片C語言程式撰寫。 3. 硬體設計及除錯。