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LVR20 硬體開發經理/副理

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新竹縣湖口鄉
新加坡商兆普有限公司台灣分公司
  • 碩士
  • 五年以上工作經驗
  • 待遇面議
1.帶領研發團隊建立開發高功率電源應用所需之新技術 2.BMS或DC/DC硬體開發驗證 3.自工程師即一路專精電力電子領域 具備 ISO13849/UL2271/IEC60730/UL2580/ISO26262 產品認證之經驗尤佳
3天以前更新 兩週內0-5人應徵
2021-02-23
科盛科技股份有限公司
  • 碩士
  • 四年以上工作經驗
  • 待遇面議
1. Moldex3D IC Packaging產品規劃與市場策略制定 2.協助全球業務團隊開發IC封裝模流分析客戶 3. Moldex3D IC Packaging高階技術服務與支援
2天以前更新 兩週內0-5人應徵
2021-02-24
瑞昱半導體股份有限公司
  • 碩士以上
  • 四年以上工作經驗
  • 待遇面議
工作項目: 1. 負責SoC高速介面PCIE/DDR/HDMI/DP/Vby1..etc相關實體驗證與分析 2. 提供與開發 相關Driver並且與SW合作通過相關CTS認證 3. 整體效能調整提升高速介面與SoC運用表現 應徵條件: 1. 碩士以上,電子、電機, 等相關科系 2. 具4年以上硬體系統高速介面相關經驗 3. 具備高速介面Digial/Aanlog design相關經驗尤佳 4. 具有傳輸介面相關設計與驗證經驗(PCIE、DDR、HDMI、DisplayPort and EPI/Vby1)
一週以前更新 兩週內6-10人應徵
2021-02-17
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