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封裝技術副理

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新竹市
聯發科技股份有限公司
  • 大學以上
  • 八年以上工作經驗
  • 待遇面議
• 新產品導入量產 (IC 封裝部分) • 良率持續改善 • 解決製程異常, 工程問題 • 技術開發與製程改善
兩週以前更新 兩週內11-30人應徵
2021-04-20
聯發科技股份有限公司
  • 碩士以上
  • 六年以上工作經驗
  • 待遇面議
1. Build-up FCBGA 基板技術開發與管理. 2. 與基板廠及封裝廠合作並完成規劃之技術開發. 3. 先進封裝技術開發, 封裝驗證與生產良率管理. 4. 定期與不定期執行基板廠品質稽核.
兩週以前更新 兩週內6-10人應徵
2021-04-20
聯發科技集團_立錡科技股份有限公司
  • 碩士以上
  • 六年以上工作經驗
  • 待遇面議
1.新型態封裝開發與導入 2.現有封裝型態之改良. (熱/電/應力) 3.熱/應力/電模擬
一個月以前更新 兩週內6-10人應徵
2021-03-26
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