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14 筆查詢結果
工研院 _財團法人工業技術研究院
  • 碩士以上
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
1.生醫感測電路設計與開發 2.具穿戴式產品電路設計與開發 3.生醫(EMG、ECG、PPG)產品開發
一週以前更新 兩週內0-5人應徵
2022-01-20
工研院 _財團法人工業技術研究院
  • 碩士以上
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
B5G與遠距通訊系統技術開發,工作內容包含: 通訊基頻信號處理演算法開發,FPGA原型機開發,系統整合測試、驅動程式撰寫
一週以前更新 兩週內0-5人應徵
2022-01-22

工研院機械所-硬體工程師(E100)

FULL_TIME
新竹縣竹東鎮
工研院 _財團法人工業技術研究院
  • 碩士以上
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
1.運動控制核心與通訊介面電子電路設計開發 2.FPGA晶片設計 3.運動控制平台系統韌體開發 4.電路成品電磁干擾防治與產品功能驗證測試
三週以前更新 兩週內0-5人應徵
2022-01-04
工研院 _財團法人工業技術研究院
  • 碩士
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
1.電路硬體開發 2.電路設計與Layout 3.電源或功率電路設計 4.微處理器系統與周邊介面整合設計
三週以前更新 兩週內0-5人應徵
2022-01-04
工研院 _財團法人工業技術研究院
  • 大學 碩士
  • 工作經驗不拘
  • 月薪 30,000 元以上
「系統工程師」資格需求: 熟悉modbus 通訊協定程式開發與硬體串接 熟悉arduino程式開發與硬體串接 熟悉紅外線與超音波裝置 熟悉馬達控制 電子元件與電路設計規劃以及PCB layout C/C++/Python程式設計,嵌入式系統韌體開發 硬體連網功能調整優化(Buletooth/WiFi/NB-IoT)
三週以前更新 兩週內0-5人應徵
2022-01-04
工研院 _財團法人工業技術研究院
  • 碩士以上
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
B5G與非地面通訊系統技術,工作內容包含: 通訊基頻FPGA開發
三週以前更新 兩週內0-5人應徵
2022-01-04
工研院 _財團法人工業技術研究院
  • 碩士以上
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
B5G與遠距通訊系統技術開發,工作內容包含: 通訊基頻信號處理演算法開發,FPGA原型機開發,系統整合測試、驅動程式撰寫
三週以前更新 兩週內0-5人應徵
2022-01-04
工研院 _財團法人工業技術研究院
  • 碩士以上
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
1、AC/DC、DC/DC、PFC 電力轉換電路開發 2、電力轉換器演算模擬 3、電池管理系統開發及整合 4、DSP/MCU程式開發
一週以前更新 兩週內0-5人應徵
2022-01-20
工研院 _財團法人工業技術研究院
  • 碩士以上
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
1、電能管理系統或自動檢測系統開發 2、MCU及週邊介面韌體開發與除錯 3、熟悉MCU韌體開發環境(C語言) 4、影像感測器系統開發 5、熟悉PCB設計與訊號完整性(PI/SI)分析
一週以前更新 兩週內0-5人應徵
2022-01-20
工研院 _財團法人工業技術研究院
  • 碩士以上
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
1. AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。 2. AI演算法軟體執行環境建構與depoly。 3. AI邊緣應用系統軟硬整合 4. 5G+AI相關的應用與服務解決方案
一週以前更新 兩週內0-5人應徵
2022-01-20
工研院 _財團法人工業技術研究院
  • 碩士以上
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
負責Linux 嵌入式系統軟體撰寫及MCU 韌體開發,搭配硬體設計團隊協同運作
一週以前更新 兩週內0-5人應徵
2022-01-21
工研院 _財團法人工業技術研究院
  • 碩士以上
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
地下管線之檢測設備開發、機電整合
一週以前更新 兩週內0-5人應徵
2022-01-19
工研院 _財團法人工業技術研究院
  • 碩士以上
  • 工作經驗不拘
  • 待遇面議
晶片及系統電源管理開發。
一週以前更新 兩週內0-5人應徵
2022-01-21
工研院 _財團法人工業技術研究院
  • 大學 碩士
  • 工作經驗不拘
  • 時薪 170 元以上
1. 開發機器人與視覺整合之專案及應用。 2. 依專案需求整合軟硬體之通訊與控制。 3. 運用適當的深度學習、機器學習算法及傳統算法(圖像識別,瑕疵檢測等)。 4. 2/3D視覺模組,整合相機等感測器,應用於機械視覺和機械手臂。 5. AI視覺自動化模擬器開發。
5天以前更新 兩週內0-5人應徵
2022-01-24
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