新鮮人第一份工作
- 做什麼工作
- 10.2 %軟體設計工程師
- 8.8 %硬體研發工程師
- 8.6 %數位IC設計工程師
- 8 %韌體設計工程師
- 7.2 %電子工程師
- 6.2 %類比IC設計工程師
- 6.2 %半導體工程師
- 3.6 %RF通訊工程師
- 2 %電機技師／工程師
- 2 %硬體工程研發主管
- 37.2 %其他
- 在哪些產業
- 18.4 %IC設計相關業
- 11.6 %半導體製造業
- 10.6 %電腦及其週邊設備製造業
- 10.4 %消費性電子產品製造業
- 10.2 %光電產業
- 4.2 %電信相關業
- 2.6 %其他電信及通訊相關業
- 2.4 %大專校院教育事業
- 1.8 %網際網路相關業
- 1.8 %電腦系統整合服務業
- 26 %其他
畢業2~5年
- 做什麼工作
- 10.9 %數位IC設計工程師
- 10.2 %硬體研發工程師
- 9.5 %軟體設計工程師
- 9.1 %韌體設計工程師
- 7 %電子工程師
- 6.3 %類比IC設計工程師
- 3.9 %RF通訊工程師
- 3.2 %硬體工程研發主管
- 3.2 %半導體工程師
- 2.1 %專案管理主管
- 34.6 %其他
- 在哪些產業
- 26.3 %IC設計相關業
- 10.2 %消費性電子產品製造業
- 9.8 %光電產業
- 8.1 %電腦及其週邊設備製造業
- 5.3 %半導體製造業
- 3.2 %電腦系統整合服務業
- 3.2 %電信相關業
- 2.8 %通訊機械器材相關業
- 2.8 %電腦軟體服務業
- 2.1 %其他電子零組件相關業
- 26.2 %其他
畢業5~10年
- 做什麼工作
- 10.5 %數位IC設計工程師
- 10.5 %硬體研發工程師
- 10.5 %韌體設計工程師
- 6.4 %軟體設計工程師
- 5.2 %RF通訊工程師
- 4.7 %硬體工程研發主管
- 4.1 %光電工程研發主管
- 4.1 %軟體專案主管
- 2.9 %電子產品系統工程師
- 2.3 %電信／通訊系統工程師
- 38.8 %其他
- 在哪些產業
- 23.3 %IC設計相關業
- 12.8 %電腦及其週邊設備製造業
- 10.5 %光電產業
- 8.1 %消費性電子產品製造業
- 5.8 %電腦系統整合服務業
- 4.7 %半導體製造業
- 4.7 %電信相關業
- 3.5 %網際網路相關業
- 3.5 %通訊機械器材相關業
- 2.3 %大專校院教育事業
- 20.8 %其他
