新鮮人第一份工作
- 做什麼工作
- 10.4 %軟體設計工程師
- 8.8 %硬體研發工程師
- 8.6 %數位IC設計工程師
- 8 %韌體設計工程師
- 7.4 %電子工程師
- 6.6 %類比IC設計工程師
- 6.4 %半導體工程師
- 3.6 %RF通訊工程師
- 2 %電信／通訊系統工程師
- 2 %硬體工程研發主管
- 36.2 %其他
- 在哪些產業
- 18.7 %IC設計相關業
- 11.8 %半導體製造業
- 10.4 %電腦及其週邊設備製造業
- 10.4 %消費性電子產品製造業
- 9.6 %光電產業
- 4 %電信相關業
- 3 %其他電信及通訊相關業
- 2.4 %大專校院教育事業
- 2.2 %電腦系統整合服務業
- 2 %通訊機械器材相關業
- 25.5 %其他
畢業2~5年
- 做什麼工作
- 11.2 %硬體研發工程師
- 10.1 %數位IC設計工程師
- 9.7 %軟體設計工程師
- 9.4 %韌體設計工程師
- 6.5 %類比IC設計工程師
- 6.1 %電子工程師
- 3.6 %RF通訊工程師
- 3.2 %半導體工程師
- 3.2 %硬體工程研發主管
- 2.2 %電機技師／工程師
- 34.8 %其他
- 在哪些產業
- 26.3 %IC設計相關業
- 10.4 %消費性電子產品製造業
- 9 %光電產業
- 8.6 %電腦及其週邊設備製造業
- 5.8 %半導體製造業
- 3.2 %通訊機械器材相關業
- 2.9 %電腦系統整合服務業
- 2.9 %電信相關業
- 2.5 %電腦軟體服務業
- 2.2 %網際網路相關業
- 26.2 %其他
畢業5~10年
- 做什麼工作
- 10.5 %數位IC設計工程師
- 10.5 %硬體研發工程師
- 10.5 %韌體設計工程師
- 6.8 %軟體設計工程師
- 5.6 %RF通訊工程師
- 4.9 %硬體工程研發主管
- 4.3 %軟體專案主管
- 3.7 %光電工程研發主管
- 3.1 %電子產品系統工程師
- 2.5 %應用科學研究員
- 37.6 %其他
- 在哪些產業
- 23.5 %IC設計相關業
- 13 %電腦及其週邊設備製造業
- 10.5 %光電產業
- 8.6 %消費性電子產品製造業
- 6.2 %電腦系統整合服務業
- 4.9 %電信相關業
- 4.3 %半導體製造業
- 3.7 %通訊機械器材相關業
- 3.7 %網際網路相關業
- 2.5 %自動控制相關業
- 19.1 %其他
畢業10年以上
- 做什麼工作
- 25 %類比IC設計工程師
- 12.5 %機電技師／工程師
- 8.3 %其他工程研發主管
- 8.3 %韌體設計工程師
- 4.2 %硬體工程研發主管
- 4.2 %硬體研發工程師
- 4.2 %FAE工程師
- 4.2 %中等學校教師
- 4.2 %數理補習班老師
- 4.2 %行銷企劃高階主管
- 20.7 %其他
- 在哪些產業
- 33.3 %IC設計相關業
- 12.5 %鞋類製造業
- 8.3 %光電產業
- 8.3 %網際網路相關業
- 8.3 %半導體製造業
- 4.2 %消費性電子產品製造業
- 4.2 %其他電信及通訊相關業
- 4.2 %自動控制相關業
- 4.2 %百貨相關業
- 4.2 %人身保險業
- 8.3 %其他
- 在哪些公司
- 12.5 %豐泰企業
- 4.2 %碩頡科技股份有限公司
- 4.2 %友訊科技
- 4.2 %系微科技股份有限公司
- 4.2 %智旺科技
- 4.2 %智晶光電
- 4.2 %台灣創毅微電子科技有限公司
- 4.2 %敏鷹保險經紀人
- 29 %其他
